Overclock i7 7820x

[Nooneq]

Nooneq grazie per aver trasmesso il tuo feedback sulla stesura del metallo liquido e della colla attack loctite
se dovessi deliddare nuovamente la cpu scatta una foto per capire la densità e il quantitativo di metallo giusto da applicare sul die e sull ihs
Inoltre secondo te il metallo liquido conductonaut non va bene tra ihs e dissi ?Ci sono delle ragioni particolari ?

Più che altro và molto a "sensazione", dopo che fai 2-3 prove capisci quando è troppo o quando è troppo poco. E' importante anche mettere il metallo liquido sul dorso dell'IHS: qui basta addirittura una quantità minore rispetto a quella messa sul die, giusto una "doratura".

Si, volendo potresti mettere il metallo liquido anche fra IHS e dissipatore, ma ci sono pro e contro:

PRO:
- Guadagni circa 2 gradi, max max 5 gradi rispetto a un'ottima pasta termica come la Kryonaut e amiche;

CONTRO:
- Se sbagli il colpo e metti troppo metallo liquido (specie se uno non ha esperienza), corri il rischio che coli e ti finisca nella scheda madre o su un qualsiasi circuito, con conseguenze molto infelici;
- Se non hai il dissipatore in rame, il metallo liquido te lo mangia letteralmente vivo, bucandotelo nella peggiore delle ipotesi. Quindi sei obbligato ad avere un waterblock in rame;
- Mettendo il metallo liquido sull'IHS, corrode la serigrafia del processore. Quindi, anche volendo tenere un qualche sorta di garanzia post delid (se riuchiuso bene etc), senza serigrafia Intel invalida direttamente la garanzia;
- Difficoltà di rimozione/stesura. Cosa da non trascurare, specie se uno fa manutenzione abbastanza di frequente. Quando si rimuove il waterblock, potrebbe non essere una cosa molto simpatica, specie se succede quanto già descritto nel punto 1..

Tieni conto che una capocchia di spillo (letteralmente), ci fai tutto il DIE del processore. E con quello che ti avanza sul bastoncino, ci indori l'IHS a contatto sul DIE.
Il confine fra poco e troppo è veramente molto sottile.

Detto ciò, puoi capire da solo perchè di solito non è consigliato fare questo.. Tranne se uno si assume tutte le responsabilità e i relativi rischi, puntando proprio alla prestazione estrema, sacrificando facilità di utilizzo/manutenzione. Ma non credo che sia il tuo caso ;)

 

[CarlettaBasilico]

Nono, io ho rimosso tutto con una tesserina. Sia pasta originale (ovviamente) che silicone. Viene un lavoro decisamente più pulito ed elimini spessori inutili che potrebbero crearsi in caso di riapplicazione silicone/colle. Questa era la foto del mio 7820x una volta scoperchiato e pulito, per renderti l'idea.

Spoiler

Visualizza allegato 286096

Questa invece è la foto dell'altra CPU appena scoperchiata, senza che sia fatto niente (come te la troverai davanti in pratica). Questo è un 7800x, ma il DIE è esattamente uguale. Quel bordo nero che vedi ambo le parti, è il silicone nero per la chiusura.

Spoiler

Visualizza allegato 286097

Guarda, io ci son capitato in prima persona. Ho fatto il primo delid e sembrava andasse tutto bene. Dopo circa 5 giorni di utilizzo, per scrupolo, ho deciso di riaprire il tutto ed infatti era venuto fuori uno schifo. Avevo messo troppo metallo liquido e con il calore aveva iniziato a strabordare sulla circuiteria (Santa pasta nera). L'ho ri-aperto anche per prendere dimestichezza e imparare a trattare il metallo liquido, tanto comunque è una cosa che può sempre tornare utile, anche con altre CPU.
Morale della favola, ho fatto diverse prove: con diversi tipi di metallo liquido, diversi isolanti etc, ma sempre utilizzando l'attack per la chiusura.

Mettendo strati di colla su strati di colla, ero arrivato al punto che dopo un buon delid, seppur chiudendo bene la CPU, avevo 80° solo entrando nell'SO senza far niente. In soldoni, ero arrivato alla conclusione che per colpa dello spessore di colla su colla, l'IHS era arrivava più a toccare il DIE, con ovvie conseguenze.

Capito il problema, ho comprato lo scollatutto apposta per Attack (consiglio di prendere l'Attack della Loctite con il suo relativo Scollatutto per la piena compatibilità, non altre marche) e seguendo alla lettera le istruzioni, lasciandolo in posa per qualche ora mi ha portato via TUTTA la colla. Non ha danneggiato la superficie e non ha lasciato aloni. Ne sono rimasto veramente entusiasta, è rimasto come se fosse nuovo di pacca. Non ha lasciato nemmeno il classico "bianco" che lascia la colla una volta rimossa, 0. Nemmeno imperfezioni al tatto, completamente liscio.

Volevo chiederti, tu come ti sei trovato con il Direct Die Frame? Anche io sinceramente ero intenzionato a provarlo, ma non sò se il gioco vale la candela.. Mi seccherebbe buttare via 70€ per avere un guadagno davvero marginale..
Ora come ora il mio gira a 5 ghz ma sono al limite, sotto stress o qualche picco arrivo a 85° e sicuramente in estate mi toccherà abbassarlo almeno a 4.9 e sinceramente mi spiacerebbe, vedendo come gira ora..

anche io adopero lo scollatutto se devo rifare i delid, però on da evitare di trovarmi ancora a fare manutenzioni del genere ho deciso per i clienti di usare il silicone nero
Direct Die Frame lo provato per qualche cliente ed le prestazioni non erano male con metallo liquido diretamente a contatto con il wb il guadagno è stato di 4 gradi (sinceramente mi aspettavo di più visto che non serve più la pasta termica però dato il tipo di cpu è tutto grasso che cola)
Inoltre bisogna stare molto attenti quando si monta il waterblock poichè i rischi possono essere che a spingere troppo si scheggi il die o che non faccia proprio contatto

 

[CarlettaBasilico]

Più che altro và molto a "sensazione", dopo che fai 2-3 prove capisci quando è troppo o quando è troppo poco. E' importante anche mettere il metallo liquido sul dorso dell'IHS: qui basta addirittura una quantità minore rispetto a quella messa sul die, giusto una "doratura".

Si, volendo potresti mettere il metallo liquido anche fra IHS e dissipatore, ma ci sono pro e contro:

PRO:
- Guadagni circa 2 gradi, max max 5 gradi rispetto a un'ottima pasta termica come la Kryonaut e amiche;

CONTRO:
- Se sbagli il colpo e metti troppo metallo liquido (specie se uno non ha esperienza), corri il rischio che coli e ti finisca nella scheda madre o su un qualsiasi circuito, con conseguenze molto infelici;
- Se non hai il dissipatore in rame, il metallo liquido te lo mangia letteralmente vivo, bucandotelo nella peggiore delle ipotesi. Quindi sei obbligato ad avere un waterblock in rame;
- Mettendo il metallo liquido sull'IHS, corrode la serigrafia del processore. Quindi, anche volendo tenere un qualche sorta di garanzia post delid (se riuchiuso bene etc), senza serigrafia Intel invalida direttamente la garanzia;
- Difficoltà di rimozione/stesura. Cosa da non trascurare, specie se uno fa manutenzione abbastanza di frequente. Quando si rimuove il waterblock, potrebbe non essere una cosa molto simpatica, specie se succede quanto già descritto nel punto 1..

Tieni conto che una capocchia di spillo (letteralmente), ci fai tutto il DIE del processore. E con quello che ti avanza sul bastoncino, ci indori l'IHS a contatto sul DIE.
Il confine fra poco e troppo è veramente molto sottile.

Detto ciò, puoi capire da solo perchè di solito non è consigliato fare questo.. Tranne se uno si assume tutte le responsabilità e i relativi rischi, puntando proprio alla prestazione estrema, sacrificando facilità di utilizzo/manutenzione. Ma non credo che sia il tuo caso ;)

nello specifico si mangia letteralmente l'alluminio, in poche ore rende una barra di alluminio fragile come un grissino