Overclock i7 7820x

[Nooneq]

questa serie purtroppo è nata così, cmq siccome la uso sia per renderizzare che per giocare cmq rimangono ottime cpu che fan girare bene qualsiasi cosa

purtroppo dal lato consumo e dissipazione sono assurde e sicuramente non adatte a chi le userebbe solo per il gaming

No infatti, io lo utilizzo anche per lavoro per dei test in ambienti virtuali (VMware ESXi) e i core in più si sentono parecchio. In gaming 8 core neanche li sfrutti, se non in 4-5 giochi al massimo fra i 245245123432 disponibili.

Poi per carità, mi piace anche giocarci e farci altro, diciamo che è un ottima soluzione workstation di cui sono pienamente soddisfatto (infatti, venivo da x99, sempre piattaforma con più core con cui mi sono trovato benissimo per quasi 2 anni). Ciliegina sulla torta, x299 è ben overclockabile (cosa di cui sono abbastanza patito). Altrimenti sarei potuto andare tranquillamente su Ryzen e fdrse risparmiare dei soldi.

Costano tanto è vero, però viaggiano anche tanto e ci fai veramente di tutto. Il problema è solo che scaldano troppo e, aihmè il delid quasi obbligato. Stà porcata della pasta dei poveri su CPU da 500 - 1000+€ potevano risparmiarsela, davvero. Fare una saldatura marcia gli costerà 5 centesimi.

 

[CarlettaBasilico]

No infatti, io lo utilizzo anche per lavoro per dei test in ambienti virtuali (VMware ESXi) e i core in più si sentono parecchio. In gaming 8 core neanche li sfrutti, se non in 4-5 giochi al massimo fra i 245245123432 disponibili.

Poi per carità, mi piace anche giocarci e farci altro, diciamo che è un ottima soluzione workstation di cui sono pienamente soddisfatto (infatti, venivo da x99, sempre piattaforma con più core con cui mi sono trovato benissimo per quasi 2 anni). Ciliegina sulla torta, x299 è ben overclockabile (cosa di cui sono abbastanza patito). Altrimenti sarei potuto andare tranquillamente su Ryzen e fdrse risparmiare dei soldi.

Costano tanto è vero, però viaggiano anche tanto e ci fai veramente di tutto. Il problema è solo che scaldano troppo e, aihmè il delid quasi obbligato. Stà porcata della pasta dei poveri su CPU da 500 - 1000+€ potevano risparmiarsela, davvero. Fare una saldatura marcia gli costerà 5 centesimi.

vsphere preferisco usarlo su server xeon certificati :),a casa per fare esperimenti mi basta il workstation (inoltre vsphere è bastardo con l'hardware, se non gli dai quello giusto rischi di avere schermate viola)
Cmq con questa storia della pasta termica an dimostrato di fregarsene delle necessità dei clienti, a sto punto se volevano risparmiare davvero potevano venderti direttamente la cpu senza his (ovviamente cambiando il sistema di bloccaggio)

 

[Nooneq]

vsphere preferisco usarlo su server xeon certificati :),a casa per fare esperimenti mi basta il workstation (inoltre vsphere è bastardo con l'hardware, se non gli dai quello giusto rischi di avere schermate viola)
Cmq con questa storia della pasta termica an dimostrato di fregarsene delle necessità dei clienti, a sto punto se volevano risparmiare davvero potevano venderti direttamente la cpu senza his (ovviamente cambiando il sistema di bloccaggio)

Beh certo, anche io ho già avuto qualche esperienza sull'usare l'ESXi su PC non compatibili ahaha.
Infatti lo uso solo come "test machine" per verificare alcuni backup o modifiche su server che poi magari mi potrei trovare a fronteggiare al lavoro. Lavorare con macchine virtuali comodamente a casa, potendo pacioccare su dei backup è più che comodo. Poi chiaramente al cliente non gli si dà l'i7 per far funzionare il VMware ;)

 

[Nooneq]

Aggiorno un po' il topic:

A seguito di passaggio a liquido custom da AiO, re-delid con Conductonaut al posto di Liquid Pro, cambio forzato di MB da Taichi a Maximus Apex (causa gatto, lasciamo perdere), sono riuscito ad arrivare a questo risultato.



Il PC sembra discretamente stabile, devo ancora limare 2-3 cose. Infatti è stabile circa con 10 minuti di Prime95, poi crasha. Non sò se aumentare ancora il VCore (che ora è impostato a 1.350) oppure se posso mettere il LLC da 7 a 8 (che è il massimo) senza rischiare che esploda.
Le temperature non sono male (82° sotto cinebench, Prime95 attorno agli 80°), il vero problema è che l'impianto non ce la fa a smaltire tutto il calore. Non appena la temperatura del liquido arriva sui 29°, iniziano i problemi. Le ventole non ce la fanno a smaltire, con conseguente innalzamento delle temperature e si arriva sulle soglie limite degli 85°.

Il VCore è esagerato oppure posso tenerlo? Come utilizzo normale, siamo attorno ai 75° di max. Altra cosa che non riesco a capire, è perchè CPU-Z mi fa vedere la frequenza del VCore sbagliata, mentre HWMonitor la riporta esatta. Boh..

Devo ancora overclockare la mesh e vorrei alzare ancora un po' le memorie (che di base sono a 3000 mhz e le ho già portate a 3200, ma sull'overclock delle RAM non sono molto ferrato. Sò a grandi linee come si fa, ma non mi ci sono mai dilettato molto)

Accetto consigli, grazie mille :)

 

[Nooneq]

CPU stabile a 5ghz con cache portata a 3.2. Monitorando con HWMonitor, noto delle tensioni strane che non mi fanno rimanere tranquillo. Stò notando queste cose strane, da quando ho cambiato MB. Prima di allora, HWMonitor aveva sempre funzionato correttamente (con tutte le Mobo con cui l'ho provato almeno).


Il V IA, non riesco davvero a capire cosa sia. In tutto il BIOS, non ho trovato nessun valore simile. Nemmeno su HWInfo, ho riscontrato un valore simile. Sò solo che quando avevo la motherboard precedente. stava sui 1.2 e rotti. Ora stà la stragrande maggioranza del tempo sui 1.385 (che ci potrebbe anche stare, visto che ora gira più alto di frequenza rispetto a prima), ma non capisco perchè mi riporti botte casuali a 1.835.
Stessa cosa GT Offset. GT Offset di cosa?
Per quanto riguarda l'LLC/Ring, mi analizza correttamente la tensione in ingresso sulla cache per la maggior parte del tempo, poi arriva a 1.579. La VIn impostata dal BIOS è 1.170, riscontrata è 1.198. Il valore 0.045, direi che è impossibile altrimenti avrei un istant freeze o BSOD, cosa mai successa. Probabilmente è stato registrato quando ho aperto HWMonitor, non ricordo
System Agent Offset: E' impostato su Auto.

Di tensioni, ho impostato da BIOS LLC su 7/8 e quelle che vedete nelle foto. Utilizzando HWInfo, rileva che già esiste un sensore di tensioni che "lavora". Comunque ho premuto continue e ha rilevato quei dati. Vorrei solo sapere se posso star tranquillo sapendo che è HWMonitor che scazza oppure dovrei indagare meglio su queste tensioni (se si, come senza usare un multimetro). Anche perchè legge dei valori che non sono poi cosi impossibili. Boh..

Il PC gira che è un orologio, mai un freeze, rallentamenti, BSOD o robe strane.

 

[gtecnostyle]

Aggiorno un po' il topic:

A seguito di passaggio a liquido custom da AiO, re-delid con Conductonaut al posto di Liquid Pro, cambio forzato di MB da Taichi a Maximus Apex (causa gatto, lasciamo perdere), sono riuscito ad arrivare a questo risultato.

Visualizza allegato 274831

Il PC sembra discretamente stabile, devo ancora limare 2-3 cose. Infatti è stabile circa con 10 minuti di Prime95, poi crasha. Non sò se aumentare ancora il VCore (che ora è impostato a 1.350) oppure se posso mettere il LLC da 7 a 8 (che è il massimo) senza rischiare che esploda.
Le temperature non sono male (82° sotto cinebench, Prime95 attorno agli 80°), il vero problema è che l'impianto non ce la fa a smaltire tutto il calore. Non appena la temperatura del liquido arriva sui 29°, iniziano i problemi. Le ventole non ce la fanno a smaltire, con conseguente innalzamento delle temperature e si arriva sulle soglie limite degli 85°.

Il VCore è esagerato oppure posso tenerlo? Come utilizzo normale, siamo attorno ai 75° di max. Altra cosa che non riesco a capire, è perchè CPU-Z mi fa vedere la frequenza del VCore sbagliata, mentre HWMonitor la riporta esatta. Boh..

Devo ancora overclockare la mesh e vorrei alzare ancora un po' le memorie (che di base sono a 3000 mhz e le ho già portate a 3200, ma sull'overclock delle RAM non sono molto ferrato. Sò a grandi linee come si fa, ma non mi ci sono mai dilettato molto)

Accetto consigli, grazie mille :)

Come mai la grizzly al posto della liquid pro ? cosa hai riscontrato tangibilmente ? sto progettando delid

 

[gtecnostyle]

CPU stabile a 5ghz con cache portata a 3.2. Monitorando con HWMonitor, noto delle tensioni strane che non mi fanno rimanere tranquillo. Stò notando queste cose strane, da quando ho cambiato MB. Prima di allora, HWMonitor aveva sempre funzionato correttamente (con tutte le Mobo con cui l'ho provato almeno).


Il V IA, non riesco davvero a capire cosa sia. In tutto il BIOS, non ho trovato nessun valore simile. Nemmeno su HWInfo, ho riscontrato un valore simile. Sò solo che quando avevo la motherboard precedente. stava sui 1.2 e rotti. Ora stà la stragrande maggioranza del tempo sui 1.385 (che ci potrebbe anche stare, visto che ora gira più alto di frequenza rispetto a prima), ma non capisco perchè mi riporti botte casuali a 1.835.
Stessa cosa GT Offset. GT Offset di cosa?
Per quanto riguarda l'LLC/Ring, mi analizza correttamente la tensione in ingresso sulla cache per la maggior parte del tempo, poi arriva a 1.579. La VIn impostata dal BIOS è 1.170, riscontrata è 1.198. Il valore 0.045, direi che è impossibile altrimenti avrei un istant freeze o BSOD, cosa mai successa. Probabilmente è stato registrato quando ho aperto HWMonitor, non ricordo
System Agent Offset: E' impostato su Auto.

Di tensioni, ho impostato da BIOS LLC su 7/8 e quelle che vedete nelle foto. Utilizzando HWInfo, rileva che già esiste un sensore di tensioni che "lavora". Comunque ho premuto continue e ha rilevato quei dati. Vorrei solo sapere se posso star tranquillo sapendo che è HWMonitor che scazza oppure dovrei indagare meglio su queste tensioni (se si, come senza usare un multimetro). Anche perchè legge dei valori che non sono poi cosi impossibili. Boh..

Il PC gira che è un orologio, mai un freeze, rallentamenti, BSOD o robe strane.

Visualizza allegato 275064Visualizza allegato 275065Visualizza allegato 275066

kit hai acquistato per deliddare ? che silicone o smalto ? e quale kit per pressare la cpu dopo applicazione del silicone ?
la grizzly come l hai applicata ? con il bastoncino in dotazione ? sei sicuro che non si diffonda come la pasta termica andando sui contatti elettrici ?

 

[Nooneq]

Ciao, allora ho effettuato un delid, sempre sullo stesso campione di CPU, sia con Liquid Pro (prima) che con Grizzly Conductonaut. Le differenze che ho notato sono state le seguenti:

- Liquid Pro peggiore di circa 2 gradi sulle TMax (massimo carico/sforzo, picchi improvvisi), ma come DeltaT migliore di 1,5° al max come temperature medie. Siccome a 5.0 ghz la mia scalda come un forno, ho preferito perdere qualcosa ai medi per guadagnare agli alti. Ma questi ovviamente, sono gusti personali.

- Liquid Pro un incubo da spalmare e soprattutto da togliere, è veramente un disastro. La conductonaut è un amore, sia da spalmare che da rimuovere. Oltretutto anche la siringa per l'applicazione l'ho trovata migliore. Per l'applicazione forniscono un paio di bastoncini, ma non sono nient'altro che cotton fioc.

- Per deliddare ho utilizzato un delid tool che ha realizzato Roberto Sannino in collaborazione con un ragazzo (da cui fra l'altro, mi sono fatto fare una custom tank per il loop su specifiche misure, un ragazzo squisito). Puoi ordinarlo direttamente contattando Sannino oppure parlare con questo ragazzo (se vuoi ti giro il contatto). Se cerchi video su Youtube, potrai vedere come funziona. Il costo dovrebbe stare sugli 80-90€, a memoria. Lo strumento è molto semplice da usare e a prova di errore umano. Ci ho deliddato 2 CPU (e una l'avrò aperta almeno 3-4 volte per fari vari test), tutto liscio come l'olio.

- Per pressare la CPU non occorre niente di particolare, basta già rimetterla volendo direttamente sulla motherboard per creare un po' di pressione (i fermi del socket premono sugli estremi dell'IHS). Se proprio vuoi, basta tenere premute le estremità incollate dell'IHS con l'attack per un paio di minuti, giusto per scrupolo.

- Siccome queste CPU costano un occhio della testa, io per stare tranquillo ho utilizzato della pasta nera (pasta per motori, MaFra nel mio caso). E' isolante elettricamente e in caso di contatto del metallo liquido, fà il suo sporco lavoro perfettamente (te lo dico perchè mi è capitato, nel primo delid che ho fatto).
Unico neo, che non è il massimo da spalmare, secca lentamente (quindi se la tocchi troppo, rischi di fare un po' un paciocco perchè sporca) e non è molto user-friendly da togliere perchè una volta indurita, si toglie solo con tanta pazienza. Ma comunque, resta 100000 volte più sicura dello smalto imho. Ho provato per curiosità anche dello smalto e, personalmente (sicuramente perchè ho provato uno smalto non adatto), mi ha causato conduttività elettrica con qualche componente chimico e mi causava BSOD a ripetizione. Rimosso lo smalto, scomparse le blue screen. Oltretutto, lo smalto è più "volatile" alle alte temperature e invisibile. Viene sicuramente un lavoro più pulito, ma molto meno "safe" nel caso in cui il metallo liquido strabordi molto dal die, specie se sei alle prime armi e non hai molta dimestichezza con il metallo liquido.

Come ulteriore strumento per deliddare/pulire, mi permetto di consigliarti anche il kit di pulizia pasta termica della Thermaltake (2 boccettine). Puoi letteralmente immergerci dentro la CPU (per modo di dire, ovviamente) e non causa danni o problemi, anche in caso di abbondante contatto con la circuiteria. Ci puoi pulire la vecchia pasta termica, il metallo liquido, aiuta a sciogliere la pasta siliconica, etc etc. Insomma, per me è un ottimo prodotto che uso "come l'olio in cucina", te lo consiglio vivamente.

 

[gtecnostyle]

il metallo liquido della conductonaut si epande quando si pressa il dissi della cpu sul die ? o rimane nella stessa posizione comportandosi differentemente dalla pasta termica ?

 

[Nooneq]

il metallo liquido della conductonaut si epande quando si pressa il dissi della cpu sul die ? o rimane nella stessa posizione comportandosi differentemente dalla pasta termica ?

Il metallo liquido lavora in modo del tutto differente dalla pasta normale, per questo và distribuito con il bastoncino. La vera difficoltà, è non metterne nè troppo e nè troppo poco. Se ne metti troppo poco, la CPU scalda troppo oppure non si raffredda uniformemente su tutti i core (Es: 4-6 core a 50° e 1-2 core a 70°). Se ne metti troppo, ottieni un peggioramento di dissipazione termica e oltretutto il metallo liquido straborda (perchè "cammina", si muove come si avesse un anima tutta sua), con il rischio di finire sulla circuiteria o, ancora peggio (nella peggiore delle ipotesi), sulla scheda madre. Con ovvie conseguenze.

Quando si pressa l'IHS sul DIE, con il metallo liquido, si ottiene una sorta di "effetto ventosa" (quello che otterresti anche con una normale pasta) che fà si che le 2 superfici si tocchino perfettamente, con il metallo liquido fra di loro per trasferire meglio il calore.

La % di guadagno sulle temperature dipende molto anche dall'IHS. Ce ne sono alcuni più fortunati che guadagnano 20°, altri "sfortunati" che guadagnano 10-12°. Questo dipende molto anche dalla "naturale" concavità dell'IHS, che non è sempre uguale in tutte la CPU (chiaramente stiamo parlando di misure di tolleranza molto piccole). Un po' come la "Silicon lottery" insomma.

Per richiudere l'IHS sul DIE, si mettono 4 gocce di attack sui 4 bordi, giusto per non farlo più muovere e rendere semplice l'opera di re-delid in caso di necessità.

Comunque, per il metallo liquido ti consiglio la Conductonaut, è molto più semplice da gestire. Specie se sei alle prime armi. Per quanto riguarda la pasta termica da mettere fra IHS e dissipatore, una Kryonaut

 

[gtecnostyle]

Il metallo liquido lavora in modo del tutto differente dalla pasta normale, per questo và distribuito con il bastoncino. La vera difficoltà, è non metterne nè troppo e nè troppo poco. Se ne metti troppo poco, la CPU scalda troppo oppure non si raffredda uniformemente su tutti i core (Es: 4-6 core a 50° e 1-2 core a 70°). Se ne metti troppo, ottieni un peggioramento di dissipazione termica e oltretutto il metallo liquido straborda (perchè "cammina", si muove come si avesse un anima tutta sua), con il rischio di finire sulla circuiteria o, ancora peggio (nella peggiore delle ipotesi), sulla scheda madre. Con ovvie conseguenze.

Quando si pressa l'IHS sul DIE, con il metallo liquido, si ottiene una sorta di "effetto ventosa" (quello che otterresti anche con una normale pasta) che fà si che le 2 superfici si tocchino perfettamente, con il metallo liquido fra di loro per trasferire meglio il calore.

La % di guadagno sulle temperature dipende molto anche dall'IHS. Ce ne sono alcuni più fortunati che guadagnano 20°, altri "sfortunati" che guadagnano 10-12°. Questo dipende molto anche dalla "naturale" concavità dell'IHS, che non è sempre uguale in tutte la CPU (chiaramente stiamo parlando di misure di tolleranza molto piccole). Un po' come la "Silicon lottery" insomma.

Per richiudere l'IHS sul DIE, si mettono 4 gocce di attack sui 4 bordi, giusto per non farlo più muovere e rendere semplice l'opera di re-delid in caso di necessità.

Comunque, per il metallo liquido ti consiglio la Conductonaut, è molto più semplice da gestire. Specie se sei alle prime armi. Per quanto riguarda la pasta termica da mettere fra IHS e dissipatore, una Kryonaut

non sarà facile dovro studiare bene come applicare il metallo liquido prima di comprare il kit e farmi prendere dalla scimmia........i
ti ringrazio per tutte le direttive e i consigli empirici su espressi

 

[gtecnostyle]

tra l'altro mi preoccupa di piu se mettere l'attack o del silicone tipo questo https://www.amazon.it/gp/product/B008YE3ABA/?tag=tomsforum-21
anche perchè del metallo liquido tutti ne conoscono il prodotto da applicare e si impara a stenderlo
ma sulla colla da applicare tra ihs e il die ci sono tanti pareri,,
Ad es tu hai applicato l'attack sul silicone di fabbrica della cpu ? cioèpnon hai rimosso la colla applicata di default della cpu ? hai solamente "aggiunto" l'attack e in caso affermativo che attack hai applicato?

 

[CarlettaBasilico]

tra l'altro mi preoccupa di piu se mettere l'attack o del silicone tipo questo https://www.amazon.it/gp/product/B008YE3ABA/?tag=tomsforum-21
anche perchè del metallo liquido tutti ne conoscono il prodotto da applicare e si impara a stenderlo
ma sulla colla da applicare tra ihs e il die ci sono tanti pareri,,
Ad es tu hai applicato l'attack sul silicone di fabbrica della cpu ? cioèpnon hai rimosso la colla applicata di default della cpu ? hai solamente "aggiunto" l'attack e in caso affermativo che attack hai applicato?

Io alla fine ho avuto modo di provare tutti i metodi, attack, silicone, nulla, e anche il frame per rimuovere l'his https://www.caseking.de/en/der8auer-skylake-x-direct-die-frame-fsd8-021.html inoltre dovresti spennellare dello smalto trasparente o mettere dei pezzettini di nastro per isolare i componenti che stanno sopra (on da evitare che se va in giro del metallo faccia dei disastri irreparabili)

1) Con l'attack una volta messa è difficile da pulire inoltre se va rifatto il delid sono strati di colla su strati, prat viene fuori uno schifo
2) con il silicone nero puo rifare il delid riusando il delid tool, tanto si pulisce con una tesserina, inoltre puoi applicarlo direttamente sull' his e incollarlo nel punto giusto con l'apposito tool
3) puoi anche non usare nessun prodotto per incollare l'his, visto che bisogna riapplicare il metallo abbastanza spesso puoi anche evitare di reincollare il coperchietto metallico appoggiandolo e bloccandolo con l'apposito meccanismo del soket 2066
4) oppure usi questo frame https://www.caseking.de/en/der8auer-skylake-x-direct-die-frame-fsd8-021.html e fai appoggiare direttamente il waterblock sul die eliminando di fatto l'his (occhio che non tutti i dissipatori od i WB son compatibili)

 

[Nooneq]

tra l'altro mi preoccupa di piu se mettere l'attack o del silicone tipo questo https://www.amazon.it/gp/product/B008YE3ABA/?tag=tomsforum-21
anche perchè del metallo liquido tutti ne conoscono il prodotto da applicare e si impara a stenderlo
ma sulla colla da applicare tra ihs e il die ci sono tanti pareri,,
Ad es tu hai applicato l'attack sul silicone di fabbrica della cpu ? cioèpnon hai rimosso la colla applicata di default della cpu ? hai solamente "aggiunto" l'attack e in caso affermativo che attack hai applicato?

Nono, io ho rimosso tutto con una tesserina. Sia pasta originale (ovviamente) che silicone. Viene un lavoro decisamente più pulito ed elimini spessori inutili che potrebbero crearsi in caso di riapplicazione silicone/colle. Questa era la foto del mio 7820x una volta scoperchiato e pulito, per renderti l'idea.

Spoiler

Questa invece è la foto dell'altra CPU appena scoperchiata, senza che sia fatto niente (come te la troverai davanti in pratica). Questo è un 7800x, ma il DIE è esattamente uguale. Quel bordo nero che vedi ambo le parti, è il silicone nero per la chiusura.

Spoiler

Io alla fine ho avuto modo di provare tutti i metodi, attack, silicone, nulla, e anche il frame per rimuovere l'his https://www.caseking.de/en/der8auer-skylake-x-direct-die-frame-fsd8-021.html inoltre dovresti spennellare dello smalto trasparente o mettere dei pezzettini di nastro per isolare i componenti che stanno sopra (on da evitare che se va in giro del metallo faccia dei disastri irreparabili)

1) Con l'attack una volta messa è difficile da pulire inoltre se va rifatto il delid sono strati di colla su strati, prat viene fuori uno schifo
2) con il silicone nero puo rifare il delid riusando il delid tool, tanto si pulisce con una tesserina, inoltre puoi applicarlo direttamente sull' his e incollarlo nel punto giusto con l'apposito tool
3) puoi anche non usare nessun prodotto per incollare l'his, visto che bisogna riapplicare il metallo abbastanza spesso puoi anche evitare di reincollare il coperchietto metallico appoggiandolo e bloccandolo con l'apposito meccanismo del soket 2066
4) oppure usi questo frame https://www.caseking.de/en/der8auer-skylake-x-direct-die-frame-fsd8-021.html e fai appoggiare direttamente il waterblock sul die eliminando di fatto l'his (occhio che non tutti i dissipatori od i WB son compatibili)

Guarda, io ci son capitato in prima persona. Ho fatto il primo delid e sembrava andasse tutto bene. Dopo circa 5 giorni di utilizzo, per scrupolo, ho deciso di riaprire il tutto ed infatti era venuto fuori uno schifo. Avevo messo troppo metallo liquido e con il calore aveva iniziato a strabordare sulla circuiteria (Santa pasta nera). L'ho ri-aperto anche per prendere dimestichezza e imparare a trattare il metallo liquido, tanto comunque è una cosa che può sempre tornare utile, anche con altre CPU.
Morale della favola, ho fatto diverse prove: con diversi tipi di metallo liquido, diversi isolanti etc, ma sempre utilizzando l'attack per la chiusura.

Mettendo strati di colla su strati di colla, ero arrivato al punto che dopo un buon delid, seppur chiudendo bene la CPU, avevo 80° solo entrando nell'SO senza far niente. In soldoni, ero arrivato alla conclusione che per colpa dello spessore di colla su colla, l'IHS era arrivava più a toccare il DIE, con ovvie conseguenze.

Capito il problema, ho comprato lo scollatutto apposta per Attack (consiglio di prendere l'Attack della Loctite con il suo relativo Scollatutto per la piena compatibilità, non altre marche) e seguendo alla lettera le istruzioni, lasciandolo in posa per qualche ora mi ha portato via TUTTA la colla. Non ha danneggiato la superficie e non ha lasciato aloni. Ne sono rimasto veramente entusiasta, è rimasto come se fosse nuovo di pacca. Non ha lasciato nemmeno il classico "bianco" che lascia la colla una volta rimossa, 0. Nemmeno imperfezioni al tatto, completamente liscio.

Volevo chiederti, tu come ti sei trovato con il Direct Die Frame? Anche io sinceramente ero intenzionato a provarlo, ma non sò se il gioco vale la candela.. Mi seccherebbe buttare via 70€ per avere un guadagno davvero marginale..
Ora come ora il mio gira a 5 ghz ma sono al limite, sotto stress o qualche picco arrivo a 85° e sicuramente in estate mi toccherà abbassarlo almeno a 4.9 e sinceramente mi spiacerebbe, vedendo come gira ora..

 

[gtecnostyle]

Nooneq grazie per aver trasmesso il tuo feedback sulla stesura del metallo liquido e della colla attack loctite
se dovessi deliddare nuovamente la cpu scatta una foto per capire la densità e il quantitativo di metallo giusto da applicare sul die e sull ihs
Inoltre secondo te il metallo liquido conductonaut non va bene tra ihs e dissi ?Ci sono delle ragioni particolari ?