- 5,083
- 4,397
- CPU
- Intel core i7 11700KF 8 core/ 16 thread 4.6Ghz all core
- Dissipatore
- Arctic Liquid freezer II 240mm Argb
- Scheda Madre
- Asus TUF Gaming z590 Plus wifi
- HDD
- NVMe M.2 Gen4 Crucial P5 Plus 1TB + NVMe M.2 Gen3 Sabrent 256GB / +SSD Crucial bx500 256GB
- RAM
- Kingston Fury Beast 32Gb (2X16GB) 3200Mhz CL16
- GPU
- Asus TUF Rtx 3080 12GB Gaming OC 900mv/1865mhz
- Audio
- HyperX Cloud II + Logitech Z313
- Monitor
- Xiaomi Mi 34° WQHD 144hz + LG UltraGear 32GN650 32° QHD, 165hz
- PSU
- Corsair RM850x
- Case
- Cooler Master TD500 Mesh Argb
- OS
- Windows 11
Ma perché poi capisci che il raffreddamento dei componenti non è dovuto alle ventole o al airflow.Ahahha mi hai fatto sputare un polmone. 😂E a pensare che io ragiono ancora così, tante ventole ma non per un fatto estetico anzi voglio che non si vedono, niente rgb ma che ci sia un bel airflow, deve congelare lì dentro. Fare altri buchi per mettercene altre di ventole e poi tutte rigorosamente al 100% di rpm, tanto con ke cuffie basta alzare il volume e non si sente niente. Diciamo fa anche effetto ventilatore d’estate 😂
@kallo90 a parte tutto, prendi un case di qualità , spendi qualcosa in più anche con ventole in meno ma che ci sia abbastanza spazio per far muovere l’aria dentro e per un buon cable management.
Diciamo che un buon airflow impedisce che nel case si accumuli aria calda che porterebbe ad un aumento delle temperature.
Ciò che raffredda i componenti è l'impianto di dissipazione che consiste nella piastra di contatto con la superficie della cpu/gpu, la quale ( intendo la piastra del dissipatore ) è fatta di un materiale che conduce bene le temperature come appunto il rame ed essa la trasferisce al radiatore grazie agli heat-pipe nel caso del dissipatore ad aria mentre nel caso del dissipatore a liquido è il liquido a fare da trasportatore del calore.
Nel caso del dissipatore ad aria, gli heat-pipe sono dei tubi schiacciati, in rame, che trasportano il calore della piastra al radiatore. Il radiatore è composto da lamelle sottili di alluminio o altri materiali, che si scaldano e vengono raffreddati dalla ventola. Il raffreddamento sarà migliore se la piastra è di ottima fattura, gli heat-pipe sono tanti e anche essi di ottima fattura e il radiatore quanto più grosso è, meglio sarà la dissipazione, anche esso deve essere composto da buoni materiali termo conduttivi.
L'impianto a liquido è più efficiente perché il liquido è un termo conduttore migliore del rame ecc, quindi il liquido entrando in contatto con la piastra, assorbe tutto il calore prodotto dalla cpu/gpu e lo trasporta attraverso dei tubi al radiatore, che di solito è pi grande rispetto a quello ad aria. Il funzionamento è identico al raffreddamento dell'auto, il liquido passando nelle camere del radiatore, composto da lamelle, attraversa la lunghezza del radiatore mentre le camere vengono raffreddate dalle ventole per poi ritornare attraverso un altro tubo di nuovo verso la piastra creando un ciclo.
Quello che voglio farti capire è che tu puoi riempire il case di ventole ma non cambierà molto se l'impianto di dissipazione non è adeguato. Un i7 4770k ( cpu con gravi problemi di temperatura ) non lo raffreddavi con le ventole, anche se fosserò state una trentina di ventole, il problema era nel die della cpu.
Quindi ricapitolando, l'airflow è importantissimo per un buon riciclo dell'aria, ma non è fondamentale a tal punto da essere la fonte primaria di dissipazione del sistema, per quello serve un buon impianto di dissipazione. Ecco perché di solito 2 ventole in immissione e una in estrazione basta e avanza ad un buon airflow ( case permettendo ovviamente ).