Mr_CaLaVeRa
Utente Èlite
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Confermo, quasi tutto vero, ma l'equilibrio termico è una grandezza variabile, essa dipende da diversi fattori quali ad esempio: componenti impiegati, wattaggio immesso nel sistema, qualità materiali, conducibilità termica liquido usato e via discorrendo. Si evince ovviamente che parlare di equilibrio termico di un sistema vuol dire tutto e niente. Sistemi migliori hanno un punto di equilibrio termico minore e quindi una maggiore conducibilità di calore ciò permette di dissipare più in fretta i watt immessi nel sistema stesso.
Un impianto liquido, va testato a pieno carico, in quanto come detto da te i watt se troppo pochi, influiscono in modo infinitesimale nel sistema, non generando cambiamenti significativi. Diverso è però un sistema in Full Load (Gaming, Rendering); in questo caso invece il liquido non si comporta propriamente come detto da te, entrano in gioco varianti come la velocità del liquido nel sistema e la conducibilità del liquido stesso.
Hp (ipotesi)
Facciamo finta di avere due impianti:
Impianto(1) composto da: Vaschetta, Pompa, Wb Cpu, Rad, Wb Gpu, Rad
Impianto(2) composto da: Vaschetta, Pompa, Rad, Wb Cpu, Wb Gpu, Rad
L'impianto (1) generalmente si comporta meglio perché il liquido usato entra in circolo dalla pompa a T1=Tamb dove Tamb è temperatura ambientale e T1 temperatura del liquido nel punto 1 (pompa). Trascurando il calore della pompa che incide poco e niente sul sistema. Tamb=23°C
Il Tdp in watt di un i7 4770k è di 84W/h, in full senza OC, ma chi customizza un pc overclocca quasi sempre. Quindi si ipotizza tranquillamente 105W/h.
Il fluido passa da T1 a T2 dove quest'ultima è la temperatura nel punto 2 (Wb Cpu) dove il liquido assorbe il calore che non sarà di quei 105W/h ma minore (vedi sopra le varianti quali velocità liquido e conducibilità) comunque si ipotizza che sia 2/3 di quello prodotto dalla cpu 70W/h. Ora il liquido è più alto di temperatura rispetto all'origine Tamb di X °C. Il liquido entra nel radiatore con una temp pari a: Tamb + X°C, il radiatore smaltisce Y °C a seconda del modello, ma comunque inferiore a X. Il liquido che entra nella Gpu per raffreddarla sarà dato da Tamb + (X°C - Y°C) che sarà maggiore di Tamb. Entra nella Gpu e porta via anche qua ipoteticamente 2/3 del calore dei watt prodotti dalla Gpu, il liquido che esce sarà acquisterà Z°C e la sua temp sarà data da Tamb + (X°C - Y°C + Z°C) che sarà maggiore di Tamb. Entra nel radiatore e il liquido perde N°C ora il liquido prima di entrare nella vaschetta ha temp pari a Tamb + (X°C - Y°C + Z°C - N°C) maggiore di Tamb.
Ho dissipato gran parte del calore in modo efficiente, ottenendo il massimo possibile (compatibile con i mezzi impiegati) in termini di dissipazione. Questo comporta un generale aumento della vita dei componenti e un tempo maggiore per raggiungere l'equilibrio termico che sarà più basso in °C di quello dell'impianto (2)
L'impianto (2), senza che sto a riscrivere tutto, si comporta peggio perché il liquido entra nella Cpu al cui interno acquista calore (sempre secondo ciò che ho detto in precedenza) poi entra a raffreddare la Gpu ad una temperatura superiore a Tamb + (X°C - Y°C) questo comporta un minor scambio termico perché il delta di temp tra i due e minore.
Questo sistema:
- Non è efficiente
- Ha un equilibrio termico maggiore
- Raggiunge più in fretta l'equilibrio termico
- La vita dei componenti si riduce più velocemente per i °C in più
- Il calore della Gpu è dissipato male con un conseguente aumento delle temp
Traendo le dovute conclusioni: il sistema (1) è preferibile al sistema (2) sempre. Inoltre non è corretto dire che l'ordine di un impianto non influisce sulle prestazioni dello stesso.
Spero di essere stato utile e scusate se ho scritto troppo :asd::ok:
L'impianto 2 non si comporta peggio,le prestazioni e la capacità di dissipare il calore sono identiche,una volta che il liquido raggiunge l'equilibrio termico la temperatura del liquido sarà la stessa nei 2 impianti.Cosa diversa invece se si fanno 2 loop uno per la cpu ed uno per la vga.