UFFICIALE Intel Ivy Bridge

  • Autore discussione Autore discussione Simone Raimondi
  • Data d'inizio Data d'inizio
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Domy73 ha detto:
Peccato che intel abbia scelto di adottare uno strato di pasta termica per il package della CPU di Ivy Bridge al posto della la saldatura fluxless che garantirebbe una dissipazione del calore più rapida ed efficace.
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Non credo che quello sia il fattore determinante ,anche se influisce, ma credo che sia proprio una questione che riguarda la tecnologia a 22nm
 
E qua sbagli. Con la saldatura fluxless avremmo una superficie più grande per dissipare il calore. Ciò equivale a temp minori.
 
andreabi63 ha detto:
Non credo che quello sia il fattore determinante ,anche se influisce, ma credo che sia proprio una questione che riguarda la tecnologia a 22nm
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Non sono i 22nm il problema, tempo fa se visto lo stesso problema con i processori E6XXX e E4XXX. L'E6XXX usava un attacco saldato sotto l'IHS ed era molto più semplice da raffreddare.
L'E4XXX usava una pasta TIM sotto l'IHS e scaldava di più, stesso problema dei Ivy.

Credo che sia una scelta voluta dalla Intel per impedire un OC elevato visto il TDP basso, avrebbero fatto concorrenza ai processori socket 2011. imo naturalmente
 
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ok per il fatto della pasta termica, ma c'è da considerare pure una maggiore densità termica, se non erro i transistor qui hanno una concentrazione doppia rispetto ai sandy...si è passati da circa 900.000 milioni di transistor a 1,4 miliardi, contenuti in un'area decisamente inferiore e quindi è normale che la superficie dissipante è inferiore. dubito che con la saldatura si possano avere le stesse temp dei sandy. intanto c'è già chi ha scoperchiato il processore senza beneficio alcuno. Ci sarà pure qualche pazzo che li salderà :)
 
vincas88bn ha detto:
Ci sarà pure qualche pazzo che li salderà :)
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Sono proprio curioso di vederlo! Di solito questi esperimenti strani (tipo il mega-test ancora in corso sulla durata delle nand negli ssd) li fanno alcuni utenti (temerari aggiungo) di xtremesystems... Staremo a vedere :D
@Naruto80: una cosa del genere gioverebbe non poco in overclock estremo o sbaglio? Già vedo le firme "3770k Custom Solder" ahhahahha
 
Darkend ha detto:
@Naruto80: una cosa del genere gioverebbe non poco in overclock estremo o sbaglio? Già vedo le firme "3770k Custom Solder" ahhahahha
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in oc estremo dubito che vedremo certe cose.
già così benchano a 7GHz :asd: e tieni presente che siamo all'inizio, con bios non "perfetti" e stabili come quelli dei sandy e soprattutto, senza la conoscenza che si aveva dei sandy in oc estremo.
l'architettura è la stessa ma questi credo si comportino un tantino diversamente rispetto ai sandy per quanto riguarda vcore e temp.

se dopo pochi giorni hanno benchato a 7ghz, aspetta che i migliori trovino il chip giusto e la giusta ispirazione e vedi che la "custom solder" non serve :asd:
 
Domy73 ha detto:
Non sono i 22nm il problema, tempo fa se visto lo stesso problema con i processori E6XXX e E4XXX. L'E6XXX usava un attacco saldato sotto l'IHS ed era molto più semplice da raffreddare.
L'E4XXX usava una pasta TIM sotto l'IHS e scaldava di più, stesso problema dei Ivy.

Credo che sia una scelta voluta dalla Intel per impedire un OC elevato visto il TDP basso, avrebbero fatto concorrenza ai processori socket 2011. imo naturalmente
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Anche tom's conferma che il problema principalmente è dovuto alla maggiore densità termica.
lo strato di pasta termica influisce ma non è la causa principale del surriscaldamento.
CPU Ivy Bridge scaldano di più in overclock, Intel conferma - Tom's Hardware

Speriamo che riescano a risolvere il problema quando uscirà haswell.
 
Adrythebest ha detto:
E qua sbagli. Con la saldatura fluxless avremmo una superficie più grande per dissipare il calore. Ciò equivale a temp minori.
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con la saldatura non cambierebbe niente...
il die è comunque più piccolo dell ihs
non cambia niente mettere un dissipatore diretto sul die e pasta termica oppure pasta termica su un ihs e poi dissipatore...come vedi la pasta termica va messa comunque da qualche parte e addirittura senza ihs avresti uno strato in meno su cui far condurre lo scambio termico...
se hai smontato una scheda amd,noteresti che il die è nudo e crudo,mentre le nvidia di fascia alta hanno un ihs...mettendo una saldatura e un ihs anche sulle amd non cambierebbe niente a livello di temperature...
 
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