Il problema è che la definizione di TDP, come la danno Intel ed AMD, è totalmente errata.
Come fai a parlare di Thermal Design Power quando sai già che la CPU boosta ad oltre 120W in più ??? Al limite il TDP nella definizione di Inel dovrebbe essere il PL2…
E' perché te stai dando per scontato quello che le mobo fanno da anni: infischiarsene del TDP dichiarato ed impostare i PL come vogliono
La definizione è corretta se lo impostassi come intel o AMD specificano
Resto in casa intel (perché conosco meglio la piattaforma), mettiamo che le specifiche dicano 125W TDP --> PL1 125W-PL2 253W-tau 8s (non so se tau è davvero 8s in questa generazione perché è effettivamente non espresso...)
Una cpu che segue queste regole sfrutta l'inerzia termica del die-his-dissi (e varie interfacce) per permettere assorbimenti momentanei (8s) maggiori sfruttando il fatto che stai partendo da temperature basse e gran parte del calore generato verrebbe comunque usato per alzare la temperatura del sistema dissipante (così da permettere gli scambi termici)
Una volta a regime di temperatura tau sarà trascorso e la cpu dovrebbe scendere ad assorbire 125W che il sistema di dissipazione deve essere in grado di coprire (TDP)
La cpu sarebbe progettata per quello scenario, ma la troppa liberta volutamente lasciata ai produttori di mobo fa sì che diventi una nomenclatura priva di significato
Per questo dico che intel ed AMD dovrebbero essere stringenti con i produttori di mobo e che tale restrizione dovrebbe essere presente anche in sede di review, ma mi rendo conto che è utopia perché ovviamente attira di più un punto percentuale in più sulle prestazioni (e quindi ci troviamo in una situazione in cui entrambe hanno ormai sdoganato cpu consumer in grado di assorbire oltre 200W...)
Ovvio che nella situazione attuale in effetti è una definizione che non vale più niente, per questo ritengo che dovrebbero riappropriarsi del significato bloccando le possibilità ai produttori di mobo (ovviamente intendo "out of the box", poi ognuno col proprio hw fa ciò che vuole, a maggior ragione con un serie "k" che esce "per oc")
Per me è già un ottimo traguardo se con raffreddamento ad aria va ai valori di fabbrica di Intel. Pensando che le CPU attuali sono già "tirate per il collo", questi risultati vanno bene.
Poi le temperature -ma un 7950x sta sempre sui 95grandi anche con un dissipatore a liquido da 480mm così come un 12900k con 360mm. Quindi bisogna capire che d'ora in poi bisognerà accettarle come temperature.
P.S in risposta a pribolo, forse avrà, ora, lo stesso punteggio che si raggiunge con un 13700k MA con quest'ultimo con Power limit sbloccato!!! No di fabbrica
A tal proposito
@Mactech , se hai voglia e tempo da dedicarci, avrei un paio di prove da chiederti:
1) Imposti da bios PL2=PL1 125W e ritesti in cinebench
Mi interesserebbe vedere se la cpu fosse limitata sempre al TDP dichiarato quanto perde in prestazioni rispetto a totalmente sbloccata
Per me sarebbe interessante perché il boost momentaneo oltre il TDP può falsare in positivo i risultati di un bench rispetto a quello che sarebbe un reale uso prolungato in full load
2) Imposti il PL2 e/o tau su valori inferiori allo stock e ritesti con cinebench almeno 5 minuti
Qui vorrei testare l'andamento della temperatura, perché vorrei capire quanto lo "short boost" influenza la temperatura finale raggiunta una volta finito il suo effetto e quindi se già quelli "base intel" sono troppo spinti per un sistema dissipante "medio" oppure no