heat spreader in rame,sono sicuri?

[ince]

mi sono sempre chiesto se avesse senso usare un heat spreader in rame come questo;se avesse realmente un reale vantaggio su quello originale e soprattutto( importante) se avessero le misure precisissime(distanza die/heat)per non creare pressioni ecessive tali da daneggiare il die o in caso contrario(distanza ecessiva)non avere nessun beneficio o adirittura un peggioramento...qualcuno li ha mai provati e sa dirmi di più?

 

[ppeppe]

Interessante come opzione rispetto l'originale,sicuramente dissipa in modo migliore il calore
purtroppo non conosco nessuno che lo ha montato!!

 

[SiRiO]

non penso che peggiori la situazione, è utile per chi vuole effettuare il delid della cpu per cambiare la pasta all'interno, e quindi contestualmente invece di riassemblare con quello originale ci metti questo in rame.

 

[giulore]

Penso sia inutile, se deliddi e ci metti su il dissipatore è meglio, eviti un doppio trasferimento di calore, cpu-rame e rame-dissipatore, e doppia pasta ( non per il costo della pasta ) potresti peggiorare.
Se serve a compensare lo spazio eccessivo tra dissipatore e deliddato va bene .

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[SiRiO]

Penso sia inutile, se deliddi e ci metti su il dissipatore è meglio, eviti un doppio trasferimento di calore, cpu-rame e rame-dissipatore, e doppia pasta ( non per il costo della pasta ) potresti peggiorare.
Se serve a compensare lo spazio eccessivo tra dissipatore e deliddato va bene .

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in parte è vero in parte no, serve da scudo ai core, perchè nelle fasi d''istallazione o rimozione del dissipatore se accidentalmente viene inclinato anche di poco c'è il rischio di scheggiare i core. (vecchio problema delle cpu pentinum 3 e amd soket A)

 

[ince]

Penso sia inutile, se deliddi e ci metti su il dissipatore è meglio, eviti un doppio trasferimento di calore, cpu-rame e rame-dissipatore, e doppia pasta ( non per il costo della pasta ) potresti peggiorare.
Se serve a compensare lo spazio eccessivo tra dissipatore e deliddato va bene .

sarebbe impensabile mettere un dissipatore senza heat spreader (secondo me)visto che la parte esterna dell'heat spreader serve appunto da appoggio sul silicio proprio per non far gravare il peso del dissipatore sul die...logicamente l'operazione sarebbe da fare applicando il metallo liquido e non nuovamente la pasta termica tra die /heat.
per quanto riguarda la soluzione che dici in realtà esiste una soluzione simile ma riguarda un impianto a liquido...la puoi vedere (QUI) ;per poter fare lo stesso con un dissipatore ad aria si dovrebbe fare una cornice dello spessore del gradino dell heat spreader e saldarla sul dissipatore...ma sarebbe un lavoro più per passione e per vedere i risultati ma non conveniente per le ore di lavoro.(inoltre richiederebbe una precisione assoluta)

non penso che peggiori la situazione, è utile per chi vuole effettuare il delid della cpu per cambiare la pasta all'interno, e quindi contestualmente invece di riassemblare con quello originale ci metti questo in rame.

si si la mia domanda era per capire se sono precisi come altezze (troppo alti: poca o nessuna differenza di temperature/poco alti:troppa pressione sul die) e se sono precisi;portano un ulteriore vantaggio significativo rispetto a quello originale nichelato?(il materiale lo ignoro :asd: )

 

[Ottoore]

Il vantaggio è nell' essere lappati, miglior trasferimento di calore tra die-ihs-baseplate del dissi. Non ho mai provato ma almeno la parte laterale, quella che fa perno sul retention bracket, dev' essere di una misura precisa per fornire la giusta pressione sul socket.
Non sono rari i casi in cui si perde uno dei 2 canali del memory controller a causa del montaggio non preciso ( ancor più frequente con le cpu hedt o addirittura il w-3175x di intel in cui l' area è molto maggiore-vedi video di Der8auer).

Dovendo rischiare ( sottolineo solo rischiare, con un delid ben fatto la cpu è come nuova) la garanzia allora tanto vale provare a montarlo senza ihs.

 

[ince]

Il vantaggio è nell' essere lappati,
Non sono rari i casi in cui si perde uno dei 2 canali del memory controller a causa del montaggio non preciso ( ancor più frequente con le cpu hedt o addirittura il w-3175x di intel in cui l' area è molto maggiore-vedi video di Der8auer).

Dovendo rischiare ( sottolineo solo rischiare, con un delid ben fatto la cpu è come nuova) la garanzia allora tanto vale provare a montarlo senza ihs.

non penso che il vantaggio sia la lappatura...per me è il rame che conduce un pelino meglio.
come dici tu le misure devono essere perfette per questo chiedevo lumi e esperienze sul campo...di che video si tratta?si parla di delid e problemi nel riposizionamento dell'heat spreader?se ti ricordi il link mi farebbe piacere vederlo(in ogni caso provo a cercarlo).
per quanto riguarda il montaggio senza heat spreader non sono daccordo;è come portare un elefante in una cristalleria...io ho un nh-d15 della noctua che pesa quasi un chilo e mi sembra proprio uno sfidare la fortuna mettere sopra il die un peso così,senza contare il serraggio delle viti (probabilmente la pressione maggiore),l'heat spreader fa si che quel peso venga scaricato sui lati del processore.

 

[BWD87]

mi sono sempre chiesto se avesse senso usare un heat spreader in rame come questo;se avesse realmente un reale vantaggio su quello originale e soprattutto( importante) se avessero le misure precisissime(distanza die/heat)per non creare pressioni ecessive tali da daneggiare il die o in caso contrario(distanza ecessiva)non avere nessun beneficio o adirittura un peggioramento...qualcuno li ha mai provati e sa dirmi di più?

Si ce l'ho :D https://forum.tomshw.it/threads/le-nostre-postazioni.8336/post-6897910 ho comprato proprio quello che hai linkato! A me ha tolto 5 gradi :ok:

 

[ince]

serio? :rock1: scusami se ti faccio qualche domanda… ti ha tolto altri 5 gradi rispetto all'originale deliddato?hai per caso anche verificato le misure(a me interessava la profondità del gradino interno)?...vado a leggermi il post...grazie:ok:

 

[BWD87]

serio? :rock1: scusami se ti faccio qualche domanda… ti ha tolto altri 5 gradi rispetto all'originale deliddato?hai per caso anche verificato le misure(a me interessava la profondità del gradino interno)?...vado a leggermi il post...grazie:ok:

Ma figurati :) Serio serio :D si mi ha tolto 5 gradi rispetto al IHS originale. Per quanto riguarda lo spessore io non ho nemmeno richiuso con il silicone. Quindi il die è a stretto contatto con il IHS! Per 10€ ne vale la pena :+1:

 

[ince]

ti ringrazio...e per quanto riguarda il waterblock gli hai dato uno sguardo?secondo me quello è un ottimo prodotto;si eviterebbe quel doppio passaggio che acennava @giulore die/rame -rame/dissipatore

doppio trasferimento di calore, cpu-rame e rame-dissipatore .

per un pc come il tuo sarebbe ottimo!
quindi mi confermi che è bello preciso...ti ringrazio di nuovo

 

[BWD87]

ti ringrazio...e per quanto riguarda il waterblock gli hai dato uno sguardo?secondo me quello è un ottimo prodotto;si eviterebbe quel doppio passaggio che acennava @giulore die/rame -rame/dissipatore
per un pc come il tuo sarebbe ottimo!
quindi mi confermi che è bello preciso...ti ringrazio di nuovo

Si avevo visto appena uscito quel video. Ma no, non condivido quella pratica. Cioè, sarebbe ottimo non avere corpi in mezzo a dissipatore e DIE, ma sinceramente preferisco non rischiare rotture. Se la cpu è stata così progettata un motivo c'è insomma. Vedrai che ti basterà quello che farai ;) ricordati che io temgo a bada il mio fornetto a 4,9ghz con un infimo liqmax 2 240, parliamo di 75€ di AiO ;)

Ti dico cosa ho usato:
-conductonaut tra DIE e IHS
-kryonaut tra IHS e pompa
-IHS in rame

Se usera anche un AiO di ultima gen vedrai che avrai risultati pazzeschi ;). Di che dissi stiamo parlando? E qualche cpu?

 

[ppeppe]

Ma figurati :) Serio serio :D si mi ha tolto 5 gradi rispetto al IHS originale. Per quanto riguarda lo spessore io non ho nemmeno richiuso con il silicone. Quindi il die è a stretto contatto con il IHS! Per 10€ ne vale la pena :+1:

Prendo subito anche io ! Certo prima che arriva dalla Cina minimo ci vogliono 1/2 mesi


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[BWD87]

Prendo subito anche io ! Certo prima che arriva dalla Cina minimo ci vogliono 1/2 mesi


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Eh si! Ma io mi ero messa l'anima in pace infatti, per quello che costa :D

L'attesa aumenta l'hype no? :asd: