heat spreader in rame,sono sicuri?

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BWD87 ha detto:
Si avevo visto appena uscito quel video. Ma no, non condivido quella pratica. Cioè, sarebbe ottimo non avere corpi in mezzo a dissipatore e DIE, ma sinceramente preferisco non rischiare rotture. Se la cpu è stata così progettata un motivo c'è insomma. Vedrai che ti basterà quello che farai ;) ricordati che io temgo a bada il mio fornetto a 4,9ghz con un infimo liqmax 2 240, parliamo di 75€ di AiO ;)

Ti dico cosa ho usato:
-conductonaut tra DIE e IHS
-kryonaut tra IHS e pompa
-IHS in rame

Se usera anche un AiO di ultima gen vedrai che avrai risultati pazzeschi ;). Di che dissi stiamo parlando? E qualche cpu?
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bè quel waterblock dovrebbe essere sicuro(ha la forma dell'heat spreader) e dovrebbe essere "sicura"...giustamente c'è più rischio come dici tu poiché non è incollato e nello smontarlo/montarlo rischieresti qualcosa in più dell heat in rame.
eh;ad essere sincero non mi convincono molto gli aio per via della manutenzione e dell'usura della pompa,il dissipatore è un noctua nh-d15 la cpu è un i5 8600k...in ogni caso mi toccherà aspettare più di un annetto(almeno per la garanzia),ma lo prenderò sicuramente visto che ha queste prestazioni
 
ince ha detto:
bè quel waterblock dovrebbe essere sicuro(ha la forma dell'heat spreader) e dovrebbe essere "sicura"...giustamente c'è più rischio come dici tu poiché non è incollato e nello smontarlo/montarlo rischieresti qualcosa in più dell heat in rame.
eh;ad essere sincero non mi convincono molto gli aio per via della manutenzione e dell'usura della pompa,il dissipatore è un noctua nh-d15 la cpu è un i5 8600k...in ogni caso mi toccherà aspettare più di un annetto(almeno per la garanzia),ma lo prenderò sicuramente visto che ha queste prestazioni
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No va beh, indipendentemente dal dissipatore usato che sia un AiO che uno ad aria, avrai grossi miglioramenti :)
 
ince ha detto:
non penso che il vantaggio sia la lappatura...per me è il rame che conduce un pelino meglio.
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Invece è proprio la lappatura, ricorda che la miglior interfaccia termica è quella che non c'è. Se il die, l' ihs e il baseplate del dissi fossero perfettamente planari non ci sarebbe bisogno di nulla.
A cosa serve la pasta termica? A colmare le imperfezioni tra le 2 superfici a contatto.
Un montaggio senza IHS offrirà un miglior trasferimento termico rispetto rispetto ad un montaggio con IHS in argento, uno dei materiali con un coefficiente di conducibilità termica più elevati in natura.
L' altro vantaggio è la possibilità di utilizzare il metallo liquido anche sull' ihs, anche qui senza lappatura verrebbe meno.

ince ha detto:
come dici tu le misure devono essere perfette per questo chiedevo lumi e esperienze sul campo...di che video si tratta?si parla di delid e problemi nel riposizionamento dell'heat spreader?se ti ricordi il link mi farebbe piacere vederlo(in ogni caso provo a cercarlo).
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Il video di cui parlo è quello del delid del w-3175x di Der8auer.

ince ha detto:
per quanto riguarda il montaggio senza heat spreader non sono daccordo;è come portare un elefante in una cristalleria...io ho un nh-d15 della noctua che pesa quasi un chilo e mi sembra proprio uno sfidare la fortuna mettere sopra il die un peso così,senza contare il serraggio delle viti (probabilmente la pressione maggiore),l'heat spreader fa si che quel peso venga scaricato sui lati del processore.
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Puoi anche non essere d' accordo ma, come ho già detto, il miglior risultato si ottiene riducendo gli strati tra fonte di calore e dissipatore.
La dissipazione senza ihs, a differenza di quello che pensi, non consiste solo in cpu e dissipatore: la cpu è tenuta in sede da un fermo; questo offre la giusta pressione sul socket.
COn una dissipazione ad aria non avrebbe nessun senso un montaggio cosiddetto naked non per il peso ma per i risultati. A liquido, con una spesa sostenibile come ad esempio il vecchio naked kit di ek (5€), non ha senso il contrario.

Per concludere: è un discorso totalmente inutile con la tua configurazione, anche guadagnassi 3 gradi non cambierebbe assolutamente nulla.
 
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si si ho visto ora alcuni video che riguardano il tool di Der8auer, e fatto in quella maniera ha già più senso e non hai tutti i torti(io immaginavo il dissipatore a fare pressione direttamente sul die) invece è studiato ad hoc e ha uno spessore che ne limita la pressione sul die :ok: per quanto riguarda i gradi che bwd ha citato...sono i gradi guadagnati rispetto a un delid con heat spread originale e non 5 gradi rispetto al processore originale :asd: altrimenti non avrebbe senso cambiarlo.
sembra comunque un tool un pò macchinoso visto che devi togliere anche il"reggi" chip (scusate ma non ho idea di che nome abbia)
metto i video che visto così chi vuole può vederli e capire di cosa parliamo:
1
2
poi mi cerco quello che hai citato che non ho ancora trovato:ok: grazie anche a te
correggo ...pensavo che l'oro avesse maggiore conducibilità termica,hai ragione tu è l'argento fra i metalli.
una curiosità... la conducibilità migliore la ha il diamante e molte case produttrici vendono pasta termica con su scritto che ha polveri di diamanti :asd: (anche se io ci credo poco)...per quanto riguarda la lappatura non c è tutto questo guadagno...avevo anche visto dei video che confrontavano il prima e il dopo ma la differenza era infinitesimale
 
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non male i siti...ti ringrazio :ok: per quanto riguarda la frase che hai detto(cit:la miglior interfaccia termica è quella che non c'è) mi trovi d'accordo,meno "pezzi" ci sono e più veloce sarà lo scambio di calore
 
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