Parto dall'ultima domanda: hai ragione, l'8750H non ha le estensioni per la memoria "transazionale", l'8850H e l'8700 sì … :sisi:
Per quanto riguarda la pasta termica, Raiontech fa riferimento a quella che si mette "esternamente", tra la CPU/GPU e il blocco di dissipazione, purtroppo una buona pasta termica si paga a parte … nella fattispecie 9€ per la Noctua … ;)
Nel "delidding" il "ripastaggio" viene fatto "internamente" alla CPU, tra il coperchietto IHS e il "wafer" di Si (silicio), allo scopo di migliorare la dissipazione "interna" di calore e lo scambio termico tra die e IHS … :D
Quindi i livelli di dissipazione, come avrai intuito, sono due … uno interno e l'altro esterno … :asd:
In uno dei miei prossimi articoli parlerò proprio di come viene realizzato un IC, nel frattempo puoi leggere qualcosa qui:
https://forum.tomshw.it/threads/struttura-di-un-ic.244846/post-2462348 (e seguenti) … :sisi:
P.S. Buon Anno … :luxhello: