Come andrebbe dissipata una CPU AM5 single chiplet

[Kelion]

si, ma quando le potenze reali sono ridotte (siamo a meno di 150 watt) non serve una grande capacità di dissipazione.
Casomai il problema è il delta temperature tra die e IHS:
se il delta è molto alto (come temo, ma non ho riscontri) ti trovi con la temperatura dei core CPU oltre 90C con un IHS e cold plate dell'AIO a 40/50 C.
La dissipazione a queste temperature assume un profilo piuttosto diverso, l'efficienza con un delta molto ridotto con l'ambiente... cambia le regole del gioco.
ci vorrebbe qualche conferma da chi ha un AIO con sensore nel cold plate.

Questa però è una variabile importante ma indipendente dall'utente. Spero che non siamo tornati alla necessità di deliddare le CPU. Sarebbe un passo indietro enorme. Ci sono altri fattori in gioco e Igor Wallossek ci ha fatto uno studio:

Myths and facts about thermally conductive pastes: roughness of the contact surfaces and required layer thicknesses, including re-evaluation of the pastes | Page 3 | igor´sLAB

After testing over 100 different thermally conductive pastes, of which almost 80 are already available in my online database, I was able to gather extensive experience that calls into question some…

www.igorslab.de

La cosa più grave è un'altra però. Le CPU AMD AM5 (serie Ryzen 7000 e 9000) hanno tutte un IHS di circa 3,7 mm di spessore. Questo è circa il doppio dello spessore di un tipico IHS di un ryzen 5000. Perché lo hanno fatto? Bene, i die della CPU della serie Ryzen 7000 e 9000 in realtà si trovano molto più in basso rispetto ai die Ryzen 5000 di ultima generazione e per conservare la compatibilità con i dissipatori hanno deciso questa cosa. Non è stata una buona idea. Mentre il materiale utilizzato negli IHS è sicuramente estremamente termicamente conduttivo, meno spessore è SEMPRE meglio. In effetti, il design IHS super spesso è uno dei motivi PRINCIPALI per cui le CPU della serie Ryzen 7000 e 9000 funzionano così calde con la stragrande maggioranza di esse che raggiunge le temperature massime consentite (TJMax) praticamente indipendentemente dalla soluzione di raffreddamento utilizzata. L"IHS super denso non è in grado di inviare il calore al dispositivo di raffreddamento abbastanza rapidamente, e quindi la CPU si trova a TJMax, lasciando le prestazioni sul tavolo e funzionando come una fornace. Il delidding non è più una cosa tanto peregrina.

 

[Niemand]

Questa però è una variabile importante ma indipendente dall'utente. Spero che non siamo tornati alla necessità di deliddare le CPU. Sarebbe un passo indietro enorme

Spero di no... anche perché il delid non sarebbe altrettanto efficace visto che parte del problema è dentro il silicio.
Che sia così con i 5000X3D è un dato di fatto.

detto questo, ha ragione @G.Pancio7 quando si preoccupa delle prestazioni invece che delle temperature: se il sistema è inefficiente ma funziona bene non è un problema primario.

 

[G.Pancio7]

Questa però è una variabile importante ma indipendente dall'utente. Spero che non siamo tornati alla necessità di deliddare le CPU. Sarebbe un passo indietro enorme. Ci sono altri fattori in gioco e Igor Wallossek ci ha fatto uno studio:

Myths and facts about thermally conductive pastes: roughness of the contact surfaces and required layer thicknesses, including re-evaluation of the pastes | Page 3 | igor´sLAB

After testing over 100 different thermally conductive pastes, of which almost 80 are already available in my online database, I was able to gather extensive experience that calls into question some…

www.igorslab.de

La cosa più grave è un'altra però. Le CPU AMD AM5 (serie Ryzen 7000 e 9000) hanno tutte un IHS di circa 3,7 mm di spessore. Questo è circa il doppio dello spessore di un tipico IHS di un ryzen 5000. Perché lo hanno fatto? Bene, i die della CPU della serie Ryzen 7000 e 9000 in realtà si trovano molto più in basso rispetto ai die Ryzen 5000 di ultima generazione e per conservare la compatibilità con i dissipatori hanno deciso questa cosa. Non è stata una buona idea. Mentre il materiale utilizzato negli IHS è sicuramente estremamente termicamente conduttivo, meno spessore è SEMPRE meglio. In effetti, il design IHS super spesso è uno dei motivi PRINCIPALI per cui le CPU della serie Ryzen 7000 e 9000 funzionano così calde con la stragrande maggioranza di esse che raggiunge le temperature massime consentite (TJMax) praticamente indipendentemente dalla soluzione di raffreddamento utilizzata. L"IHS super denso non è in grado di inviare il calore al dispositivo di raffreddamento abbastanza rapidamente, e quindi la CPU si trova a TJMax, lasciando le prestazioni sul tavolo e funzionando come una fornace. Il delidding non è più una cosa tanto peregrina.

Un articolo simile lo avevo letto ma non riuscivo a trovarlo per postare...detto molte volte che tra am4 e am5 c'è differenza e di dimenticare quello che era l'andamento termico su am4.

ha ragione @G.Pancio7 quando si preoccupa delle prestazioni invece che delle temperature: se il sistema è inefficiente ma funziona bene non è un problema primario

Hai compreso il concetto ma non del tutto..."il sistema non è inefficiente"perché fosse così non si avrebbero temperature normali in gaming o altri ambiti, è un andamento dovuto alla progettazione e al boost repentino in quegli scenari.
Lo ha spiegato ampliamente kelion, durante gli shader dove vengono impegnati tutti o quasi i core e in cb23, se il sistema o la cpu non supportasse quelle temperature 95° la cpu inizierebbe a non boostare in modo adeguato, si avrebbe un calo,invece come ti ho fatto notare nell'altro thread e in quel caso il 9800x3d ha mantenuto il boost per tutto il test.

 

[Niemand]

Hai compreso il concetto ma non del tutto..."il sistema non è inefficiente"perché fosse così non si avrebbero temperature normali in gaming o altri ambiti, è un andamento dovuto alla progettazione e al boost repentino in quegli scenari.
Lo ha spiegato ampliamente kelion, durante gli shader dove vengono impegnati tutti o quasi i core e in cb23, se il sistema o la cpu non supportasse quelle temperature 95° la cpu inizierebbe a non boostare in modo adeguato, si avrebbe un calo,invece come ti ho fatto notare nell'altro thread e in quel caso il 9800x3d ha mantenuto il boost per tutto il test.

insisti... se non riesce a traferire il calore il sistema è elettricamente/conduttivamente inefficiente.
Il fatto che si utilizzi il software per tenere sotto controllo il problema e che per questo non ci siano criticità non vuol dire che si tratta di una soluzione efficiente.
Come la nota storia della Mercedes classe A che si ribaltava... ma con l'ESP non si ribalta più.
se ti vai a vedere il thread chiuso l'OP lamentava il (falso) problema mentre installava il gioco, quindi CB23 non c'entra.
Te lo ripeto ancora una volta: non esiste solo il gaming. Anche per chi gioca e basta, ci sono comunque attività che ti richiedono tutta la potenza di calcolo (installazioni dei giochi stessi, aggiornamenti di Windows, ecc.).

 

[BAT]

emerge una verità piuttosto sconcertante:
con questi nuovi processori la scelta del dissipatore è sostanzialmente inutile

falso

perché tanto le temperature e la potenza restano quelle.

vero

perché spendere soldi per un AIO da 360 se prestazioni, potenza e temperature saranno le stesse di un dissipatore ad aria da 19 euro?
Ma allora perché AMD raccomanda un dissipatore a liquido?

penso che l'abbiate messa in modo troppo semplicistico:
con un dissipatorino la temperatura "limite" (supponendo che la regoli da PBO) la raggiungi in brevissimo tempo dopodiché la CPU smette di andare in overboost per non superarla
i dissipatori a liquido trasferiscono il calore in eccesso al di fuori della CPU più velocemente ed in maggior misura;
a parità di carico, un 9600X con un dissipatore da 19 euro potrebbe metterci 2 minuti a raggiungere l'equilibrio termico stabilito nel PBO (facciamo 80° tanto per dare un numero), dopodiché avrai prestazioni altalenanti;
la stessa CPU con lo stesso carico raffreddato con un AiO da 360 mm, a 80° potrebbe non arrivarci affatto oppure impiegare il triplo del tempo, durante il quale le prestazioni saranno sempre massime mentre quello col dissipatorino fa l'altalena di prestazioni su e giù (poi quando arriva a 80° pure quello con l'AiO si mette a fare l'altalena di prestazioni, ma dissipando più calore sarà meno impattante sulle prestazioni geenrali, in pratica sarà un'altalena più lenta).
E' questo che fa la differenza con l'uso reale: mentre in uno stress test prolungato alla fine comunque dissipi raggiungerai il limite,
nell'uso reale quel limite potresti non raggiungerlo se hai un dissipatore migliore

 

[G.Pancio7]

falso

vero

penso che l'abbiate messa in modo troppo semplicistico:
con un dissipatorino la temperatura "limite" (supponendo che la regoli da PBO) la raggiungi in brevissimo tempo dopodiché la CPU smette di andare in overboost per non superarla
i dissipatori a liquido trasferiscono il calore in eccesso al di fuori della CPU più velocemente ed in maggior misura;
a parità di carico, un 9600X con un dissipatore da 19 euro potrebbe metterci 2 minuti a raggiungere l'equilibrio termico stabilito nel PBO (facciamo 80° tanto per dare un numero), dopodiché avrai prestazioni altalenanti;
la stessa CPU con lo stesso carico raffreddato con un AiO da 360 mm, a 80° potrebbe non arrivarci affatto oppure impiegare il triplo del tempo, durante il quale le prestazioni saranno sempre massime mentre quello col dissipatorino fa l'altalena di prestazioni su e giù (poi quando arriva a 80° pure quello con l'AiO si mette a fare l'altalena di prestazioni, ma dissipando più calore sarà meno impattante sulle prestazioni geenrali, in pratica sarà un'altalena più lenta).
E' questo che fa la differenza con l'uso reale: mentre in uno stress test prolungato alla fine comunque dissipi raggiungerai il limite,
nell'uso reale quel limite potresti non raggiungerlo se hai un dissipatore migliore

Fosse per me ti darei il premio Nobel.

L'ultima parte perfettamente d'accordo

 

[Kelion]

falso

vero

penso che l'abbiate messa in modo troppo semplicistico:
con un dissipatorino la temperatura "limite" (supponendo che la regoli da PBO) la raggiungi in brevissimo tempo dopodiché la CPU smette di andare in overboost per non superarla
i dissipatori a liquido trasferiscono il calore in eccesso al di fuori della CPU più velocemente ed in maggior misura;
a parità di carico, un 9600X con un dissipatore da 19 euro potrebbe metterci 2 minuti a raggiungere l'equilibrio termico stabilito nel PBO (facciamo 80° tanto per dare un numero), dopodiché avrai prestazioni altalenanti;
la stessa CPU con lo stesso carico raffreddato con un AiO da 360 mm, a 80° potrebbe non arrivarci affatto oppure impiegare il triplo del tempo, durante il quale le prestazioni saranno sempre massime mentre quello col dissipatorino fa l'altalena di prestazioni su e giù (poi quando arriva a 80° pure quello con l'AiO si mette a fare l'altalena di prestazioni, ma dissipando più calore sarà meno impattante sulle prestazioni geenrali, in pratica sarà un'altalena più lenta).
E' questo che fa la differenza con l'uso reale: mentre in uno stress test prolungato alla fine comunque dissipi raggiungerai il limite,
nell'uso reale quel limite potresti non raggiungerlo se hai un dissipatore migliore

Concordo in pieno.

 

[Niemand]

falso

vero

cioè lo stesso concetto è vero e falso allo stesso tempo? Mi fate preoccupare ragazzi...

con un dissipatorino la temperatura "limite" (supponendo che la regoli da PBO) la raggiungi in brevissimo tempo dopodiché la CPU smette di andare in overboost per non superarla

Appunto.
Se smette di andare in overboost come fai a dire che la potenza resta quella?
la temperatura resta quella ma non la potenza.

i dissipatori a liquido trasferiscono il calore in eccesso al di fuori della CPU più velocemente ed in maggior misura;

digressione da approfondire a parte (ma certamente non OT): In linea generale è vero, ma lo fanno in modo piuttosto lineare basato sul ΔT tra radiatore e aria ambiente. Le heatpipes a cambiamento di fase, se tarate in modo specifico, potrebbero essere più efficaci con ΔT molto ridotti.

a parità di carico, un 9600X con un dissipatore da 19 euro potrebbe metterci 2 minuti a raggiungere l'equilibrio termico stabilito nel PBO (facciamo 80° tanto per dare un numero), dopodiché avrai prestazioni altalenanti;
la stessa CPU con lo stesso carico raffreddato con un AiO da 360 mm, a 80° potrebbe non arrivarci affatto oppure impiegare il triplo del tempo, durante il quale le prestazioni saranno sempre massime mentre quello col dissipatorino fa l'altalena di prestazioni su e giù (poi quando arriva a 80° pure quello con l'AiO si mette a fare l'altalena di prestazioni, ma dissipando più calore sarà meno impattante sulle prestazioni geenrali, in pratica sarà un'altalena più lenta).
E' questo che fa la differenza con l'uso reale: mentre in uno stress test prolungato alla fine comunque dissipi raggiungerai il limite,
nell'uso reale quel limite potresti non raggiungerlo se hai un dissipatore migliore

questo che scrivi è sacrosanto per la maggioranza dei processori.
NON è così per buona parte degli AM5 perchè la gestione software AMD con PBO sbloccato modula la potenza dinamicamente in base alla temperatura. Non hai un limite fisso di potenza (se non lo imposti) ma il limite cambia continuamente in base alla temperatura.
Per osservare il comportamento di AM5 basta vedere il grafico (non solo i valori assoluti) della potenza e della temperatura nel tempo.
In particolare, se osservi i grafici, in molti casi l'equilibrio termico lo raggiungi in meno di due secondi.

Ora io sono fuori casa e non ho AMD ma se qualcuno vuole fare la prova con CB23 o Prime95 mostrando il grafico di potenza e temperatura... è davvero evidente la differenza con altri processori.
Qui il link a quanto rilevato da un utente con un 9600X e un frozen notte 360 che è arrivato al limite in due secondi:

D

DOMANDA Messaggio nella discussione 'Temperatura CPU e impostazione "ottimale" ventole'

3 Agosto 2025

direi di no... ma prova a fare come descritto qui:

Test fatto con tre screenshot: Durante, dopo aver fermato Prime95 e il terzo è la schermata di Hwinfo durante.
L'ho fatto girare poco per non stressare troppo la cpu e perché non ho molto tempo ora, non so quanto dovrebbe durare come tempistiche.

La CPU raggiunge i 95 gradi subito praticamente, ma non capisco se sia normale.
Forse quando ho fatto il cambio di scheda madre ho reinstallato male il dissipatore e messo troppa poca pasta...

• DojimaRyu

ovviamente in due secondi è impensabile che la temperatura del liquido sia salita in modo significativo.... il radiatore nemmeno l'ha sentita.

 

[BAT]

cioè lo stesso concetto è vero e falso allo stesso tempo? Mi fate preoccupare ragazzi
Se smette di andare in overboost come fai a dire che la potenza resta quella?
la temperatura resta quella ma non la potenza.

i concetti sono 2: uno è tipo e dimensione del dissipatore e l'altro è la potenza assorbita (i watt da dissipare) e il calore generato di conseguenza

con PBO sbloccato modula la potenza dinamicamente in base alla temperatura. Non hai un limite fisso di potenza (se non lo imposti) ma il limite cambia continuamente in base alla temperatura.

appunto: se nell'unità di tempo il dissipatore ti smaltisce più calore la temperatura dovrebbe abbassarsi e se non lo fa è perché la CPU continua ad assorbire tutto ciò che può

è arrivato al limite in due secondi:

sì certo, ma arriva internamente dopo 2 secondi, in pratica non è neanche iniziato il trasferimento di calore dall'interno della CPU all'IHS e da questo al dissipatore, non è a freddo che puoi guardare le cose ma a regime.
Se vai a guardare i picchi questi saranno uguali sia che ci metti un dissipatore grosso come un carro armato sia che ci metti una ventolina;
quello che sarà più interessante è la temperatura media mantenuta durante un carico di lavoro e lì magari vedi che il dissipatorino da 19€ ti fa lavorare la CPU a temperatura media di 70-75°, quello grosso a liquido ti fa 10° in meno, chi dissipa meglio? l'AiO!

 

[G.Pancio7]

ma arriva internamente dopo 2 secondi, in pratica non è neanche iniziato il trasferimento di calore dall'interno della CPU all'IHS e da questo al dissipatore, non è a freddo che puoi guardare le cose ma a regime.
Se vai a guardare i picchi questi saranno uguali sia che ci metti un dissipatore grosso come un carro armato sia che ci metti una ventolina

È un concetto che non riesce ad elaborare e fare suo.
È stato spiegato, dato risposte e postato esempi con schermate di cb23 di vari utenti con differenti sistemi di dissipazione.

 

[Gabri89]

falso

vero

penso che l'abbiate messa in modo troppo semplicistico:
con un dissipatorino la temperatura "limite" (supponendo che la regoli da PBO) la raggiungi in brevissimo tempo dopodiché la CPU smette di andare in overboost per non superarla
i dissipatori a liquido trasferiscono il calore in eccesso al di fuori della CPU più velocemente ed in maggior misura;
a parità di carico, un 9600X con un dissipatore da 19 euro potrebbe metterci 2 minuti a raggiungere l'equilibrio termico stabilito nel PBO (facciamo 80° tanto per dare un numero), dopodiché avrai prestazioni altalenanti;
la stessa CPU con lo stesso carico raffreddato con un AiO da 360 mm, a 80° potrebbe non arrivarci affatto oppure impiegare il triplo del tempo, durante il quale le prestazioni saranno sempre massime mentre quello col dissipatorino fa l'altalena di prestazioni su e giù (poi quando arriva a 80° pure quello con l'AiO si mette a fare l'altalena di prestazioni, ma dissipando più calore sarà meno impattante sulle prestazioni geenrali, in pratica sarà un'altalena più lenta).
E' questo che fa la differenza con l'uso reale: mentre in uno stress test prolungato alla fine comunque dissipi raggiungerai il limite,
nell'uso reale quel limite potresti non raggiungerlo se hai un dissipatore migliore

Quindi se un 9600x con thermalright royal knight 120 con profilo 105w attivo (140 watt) e pbo in auto sotto Cinebench dovrebbe state sotto i 90 gradi e anche meno?
Se invece arriva subito 95 gradi o il dissipatore in questione è difettoso oppure non adatto a un 9600x?

 

[Lanzus]

È un concetto che non riesce ad elaborare e fare suo.
È stato spiegato, dato risposte e postato esempi con schermate di cb23 di vari utenti con differenti sistemi di dissipazione.

A parte che ci sono pagine e pagine nel thread della serie 9000 riguardo questo argomento, sviscerato in tutte le sue sfaccettature.

Le CPU AM5 sarebbero potute essere ancora più efficienti con un IHS più sottile? Sicuramente.

E' necessaria la ricerca spasmodica dell'efficienza tenendo conto che negli scenari reali (no benchmark) le temperature sono più che gestibili anche da dissipatori non esattamente top performer? No, non lo è.

AMD ha fatto le sue valutazioni e ha preferito percorrere la strada della compatibilità.

Certo, con queste caratteristiche non vedo come sia possibile produrre una cpu con 3D cache su entrambi i CCD... c'era un rumor a riguardo tempo fa. Vedremo.

 

[G.Pancio7]

Quindi se un 9600x con thermalright royal knight 120 con profilo 105w attivo (140 watt) e pbo in auto sotto Cinebench dovrebbe state sotto i 90 gradi e anche meno?
Se invece arriva subito 95 gradi o il dissipatore in questione è difettoso oppure non adatto a un 9600x?

No non è così infatti e te lo dimostro con un 7700 a stock e sbloccato con pbo stesso dissipatore aio 240

E' necessaria la ricerca spasmodica dell'efficienza tenendo conto che negli scenari reali (no benchmark) le temperature sono più che gestibili anche da dissipatori non esattamente top performer? No, non lo è.

@Lanzus condivido il tuo discorso, mi sento di fare un appunto su questo concetto.
Tralasciando i bench ne abbiamo parlato e anche tanto su tutti gli aspetti.

Attualmente un buon dissi anche ad aria in gaming è in grado di tenere a bada le temperature della stra maggioranza delle cpu.
Come dichiarato da AMD, strategie? Forse, o dovuto e pianificato con il cambio di progettazione, forse più realistico...tranne le CPU con cache, ha appositamente bloccate le altre lasciando libero arbitrio se sbloccarle con pbo.
La maggior parte delle cpu bloccate a 65w sono gestibili nell'uso quotidiano con un dissi ad aria da 20€.
Per dirla tutta chi ha conoscenza, anche gli x3d con due impostazioni del pbo impostando una curva all core -15/20 sono gestibili...Non vorrei essere frainteso è alquanto normale una differenza di 5/6°+ per fare un es. tra un aio da 360 e un buon dissi ad aria ma il gap sicuramente non desta particolari attenzioni.

 

[Gabri89]

No non è così infatti e te lo dimostro con un 7700 a stock e sbloccato con pbo stesso dissipatore aio 240Visualizza allegato 497486

Visualizza allegato 497489

@Lanzus condivido il tuo discorso, mi sento di fare un appunto su questo concetto.
Tralasciando i bench ne abbiamo parlato e anche tanto su tutti gli aspetti.

Attualmente un buon dissi anche ad aria in gaming è in grado di tenere a bada le temperature della stra maggioranza delle cpu.
Come dichiarato da AMD, strategie? Forse, o dovuto e pianificato con il cambio di progettazione, forse più realistico...tranne le CPU con cache, ha appositamente bloccate le altre lasciando libero arbitrio se sbloccarle con pbo.
La maggior parte delle cpu bloccate a 65w sono gestibili nell'uso quotidiano con un dissi ad aria da 20€.
Per dirla tutta chi ha conoscenza, anche gli x3d con due impostazioni del pbo impostando una curva all core -15/20 sono gestibili...Non vorrei essere frainteso è alquanto normale una differenza di 5/6°+ per fare un es. tra un aio da 360 e un buon dissi ad aria ma il gap sicuramente non desta particolari attenzioni.

Quindi è normale funzionamento?

No non è così infatti e te lo dimostro con un 7700 a stock e sbloccato con pbo stesso dissipatore aio 240Visualizza allegato 497486

Visualizza allegato 497489

@Lanzus condivido il tuo discorso, mi sento di fare un appunto su questo concetto.
Tralasciando i bench ne abbiamo parlato e anche tanto su tutti gli aspetti.

Attualmente un buon dissi anche ad aria in gaming è in grado di tenere a bada le temperature della stra maggioranza delle cpu.
Come dichiarato da AMD, strategie? Forse, o dovuto e pianificato con il cambio di progettazione, forse più realistico...tranne le CPU con cache, ha appositamente bloccate le altre lasciando libero arbitrio se sbloccarle con pbo.
La maggior parte delle cpu bloccate a 65w sono gestibili nell'uso quotidiano con un dissi ad aria da 20€.
Per dirla tutta chi ha conoscenza, anche gli x3d con due impostazioni del pbo impostando una curva all core -15/20 sono gestibili...Non vorrei essere frainteso è alquanto normale una differenza di 5/6°+ per fare un es. tra un aio da 360 e un buon dissi ad aria ma il gap sicuramente non desta particolari attenzioni.

Però come è possibile che alcuni non arrivano a quelle temperature?

 

[G.Pancio7]

Però come è possibile che alcuni non arrivano a quelle temperature?

In che senso...a stock o con pbo?
Ci sono molti fattori che influenzano le temperature di una mesima cpu sbloccata, credo che il tuo riferimento sia sulle temperature con pbo...cmq restano in quel range da 89°/95°
Ho visto decine di 7700 a 92° e altri a 95°