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Certo.
Il problema è un' altro.
La pasta che mettono dentro le cpu è buona ed è pure messa bene.
Io prima di deliddare mi appuntai le temp in bench del 7700k, deliddai e misi la gelid extreme che è una delle siliconiche migliori in circolazione.
Be...2° di differenza dalla pasta originale.
Ora, la questione che dicano che la pasta è messa male o è discarsa qualità è una puxxanata....è una scusa x deliddare.
E viste le performance della liquid metal se uno vuole fare oc è un incentivo a farlo.
Il problema è che il die del 7700k è talmente piccolo, vsto che metà di esso è composta dalla grafica che è praticamente spenta, che lo scambio di calore col dissy avviene in ritardo e per di più in maniera limitata.
Infatti la cpu ha un picco durante il moemnto del carico per poi stabilizzarsi lentamente quando lo scambio del calore progredisce.
La questione che delle cpu scaldino più di altre sia default che in oc è prerogativa esclusiva del buco di cxulo che uno ha col silicio della cpu acquistata.
Se il silicio fa schifo scalda a prescindere....stop. Puoi deliddare e mettere la liquid che avrai sempre anche 10° di differenza da cpu ''buone''.
Son tutte legende metropolitane...pasta scarsa...pasta messa male ecc...
Ora bisogna vedere se con queste nuove cpu affinate e con quel popò di monolitico lo scambio avviene meglio, almeno la superficie è maggiore.
Una cosa che non ho guardato ma han mantenuto la grafica integrata su skylake-x? Non ci ho davvero fatto caso...
Oooooo medaglia all'onore per te per averlo detto XD comunque non avranno grafica integrata