Thermal putty Upsiren Utp-8 su zotac rtx 3080ti trinity, abbattiamo le temperature delle memorie gddr6x

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francesco86mec@

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Salve a tutti, vi voglio portare la mia esperienza e le mie impressioni sull'utilizzo dell'ultima versione di thermal putty prodotta da Upsiren ... la Utp-8. Per chi non conoscesse il mondo delle thermal putty (ce ne sono una miriade in commercio, ma in italia non ne arriva neanche una), iniziamo col dire che si tratta di mastice o stucco termico che, esattamente come per i PCM (phase change material), è un interfaccia di scambio termico non molto conosciuta qui da noi. La si utilizza come un "gap filler" al posto dei classici pad termoconduttivi a base siliconica che noi tutti conosciamo e malediciamo a causa della perdita delle prestazioni dovuta all'indurimento nel tempo e alla fuoriuscita dell'olio siliconico presente al loro interno (per questo sono definiti pad siliconici). Ho iniziato a sentir parlare di queste putty, su alcuni canali youtube esteri (principalmente in lingua inglese). In sintesi tutti ne parlavano bene e a differenza dei pad "classici", le performance termiche erano nettamente superiori oltre al fatto che i mastici termici non si degradano col passare del tempo. Dopo uno scetticismo iniziale ho deciso di provarne una in particolare, la Utp-8 di Upsiren che viene considerata dalla community di appassionati la migliore al momento, come confermato dai test che ho visto. Vi riporterò in questa discussione le mie prime impressioni visto che l'ho applicata, da pochi giorni, sui moduli memoria gddr6x e sulla circuiteria di alimentazione della mia Zotac rtx 3080ti Trinity al posto dei pad termoconduttivi. Per quanto riguarda i moduli vram posso fare un confronto tra il prima e il dopo, ma non con la circuiteria di alimentazione in quanto sulle Rtx serie 3000 non sono presenti sensori di temperatura dei suddetti. Allora con i pad termici originali i moduli arrivavano a 90° nel test superposition con temperatura ambiente di 19°. Con i pad Gelid extreme sono riuscito a guadagnare una decina di gradi nei primi giorni subito dopo l'applicazione, salvo poi iniziare lentamente ad aumentare di 2° alla volta col passare delle settimane, fino a ritrovarmi di nuovo a 90°. Decisi così di provare la piastra di rame prodotta dall'azienda "Cool My Gpu", da utilizzare al posto dei pad. Per usare questa piastra il produttore consiglia di usare la pasta termica Mx-4 della Arctic su entrambe le 2 superifici della piastra. Ovviamente seguo le istruzioni alla lettera e rimango estasiato dai risultati ... nei primissimi giorni, stressando la scheda, la temperatura massima raggiunta dai moduli gddr6x era di 70°. Problema risolto quindi ? ... non esattamente, infatti con il passare delle settimane ecco che le temperature iniziavano di nuovo a peggiorare fino ad arrivare a 7 mesi dall'applicazione a 88°(pasta termica in pump out e parzialmente essiccata, come era prevedibile). Arriviamo a 3 giorni fa, quando decido di applicare questa Utp-8 e vi dico subito che ad oggi, con una temperatura ambiente di 24° (quindi 5° in più rispetto a tutti i test passati) sto avendo una temperatura massima di 72° ... roba allucinante, in positivo chiaramente. Ora chiaramente devo valutare i risultati sulla lunga distanza, che sono quelli che mi interessano di più. Almeno inizialmente mi sento di promuovere questo tipo di interfaccia di scambio termico, se non altro perché sta praticamente quasi eguagliando la temperatura di 70° che avevo inizialmente con la piastra di rame, anzi dato i 5° di temp ambiente peggiore penso che sia anche meglio. Ho raccolto la testimonianza di un noto YouTuber che sta usando una thermal putty più scadente sulla sua rtx 3090 da 2 anni e mi riferiva che ha le stesse identiche temp del primo giorno senza nessun deterioramento. La putty in questione è la TGpp10 prodotta dalla T-Global, ma stiamo parlando di una delle prime putty apparse sul mercato diversi anni fà. Vi dico che questa Utp-8 è molto soffice come consistenza, ha un colore rosa e si stende che è un piacere sotto alla pressione del dissipatore e va a fillare anche le intercapedini tra un modulo e l'altro. Il valore di conducibilità dichiarato dal produttore è 14,8W/mk, e se la volete acquistare, dovrete rivolgervi allo store ufficiale di Upsiren presente su Aliexpress (su Amazon nisba). Vi allego qualche foto e fatemi sapere cosa ne pensate e se qualcuno di voi aveva mai sentito parlare delle thermal putty.

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Questo è il test della scheda in Superposition. Ci tengo a precisare che la scheda è settata con delle impostazioni ottimizzate (che sono le stesse di quando ho testato la scheda con i pad originali, i pad extreme di Gelid e la piastra di rame con l'arctic mx-4) ... e cioè con la curva del voltaggio del core modificata @ 0,750v con 1710mhz di limite massimo in frequenza (quindi con un leggero overclock rispetto ai 1630mhz settati dal produttore Zotac). Appena possibile ripeterò il test con sia con le impostazioni predefinite che con un overclock più spinto, per ricreare i peggior scenari possibili e farò anche il test del 3dmark timespy (che notoriamente è più pesante del superposition). Con questo setting, come potete vedere dall'immagine, la scheda arriva a superare di poco i 260W di consumo massimo al posto dei classici 350W che si hanno quando si lascia la scheda con i valori predefiniti.

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Ciao! Hai aggiornamenti? Sono super curioso e pronto all'acquisto. La mia, presa usata, raggiunge i 100 gradi e sto impazzendo

Rieccomi e scusate la lunga assenza, (non avendo visto nessuna risposta alla mia discussione l'avevo trascurata).
Allora veniamo a noi, ormai sono passati circa 9 mesi dall'applicazione del mastice termico Utp-8 della Upsiren sui moduli vram e ad oggi sto avendo i risultati che potete vedere dallo screen qui sotto. 84° di temperatura massima della memoria gddr6x ... voglio però specificare che a differenza del primissimo test che feci 9 mesi fa, ora ho deciso di lasciare la scheda a briglia totalmente sciolte, libera di ciucciare quasi tutti i 350W previsti dal produttore (quindi niente undervolt, e con una frequenza massima raggiunta dal core di 1950mhz al posto dei 1710mhz del primo test). Lo scopo di ciò è per ricreare il peggior scenario possibile, infatti oltre ad essere salito il punteggio del test (12.103 al posto degli 11.332 precedenti) sono salite anche le temperature e i consumi. La temperatura ambiente della stanza è di 22°. Se a 9 mesi di distanza, nel peggior scenario possibile sto avendo 84° di massima, posso affermare con assoluta sicurezza che nessun pad termoconduttivo a basa siliconica sarebbe mai stato capace di raggiungere simili risultati (ribadisco a 9 mesi di distanza dall'applicazione). La maggior parte di voi dovrebbe saperlo ma per i neofiti è sempre meglio spiegarlo ... il problema dei pad termoconduttivi in generale è che con il passare del tempo, l'olio siliconico presente al loro interno evapora e come conseguenza di ciò, essi, si induriscono e si spaccano/sbriciolano. Queste micro fratture ovviamente lasciano passare l'aria (che come sapete è un pessimo conduttore di calore) ed ecco spiegato il perchè i pad, inizialmente performano bene e poi decadono con il tempo. In definitiva, mi ritengo soddisfatto dei risultati e soprattutto della prova del tempo di questa interfaccia di scambio termico "esotica" di cui io stesso ignoravo l'esistenza, fino allo scorso anno ... (ne sono venuto a conoscenza tramite una community canadese di appassionati). Per qualsiasi dubbio o chiarimento non esitate a commentare.

P.S. purtroppo non posso eseguire lo stress test Time Spy del 3d mark, in quanto è finito il periodo di prova (avevo la versione demo)

Screenshot (1).webp
 
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Grazie mille per aver condiviso tutto ciò! Io farò un banale test su A C Unity, dove raggiungo i 105°C di hotspot IMMEDIATAMENTE e lo rifarò dopo aver applicato (solo quando mi sarà arrivata, spero tra meno di 20 giorni) la stessa UTP-8 di cui parlimo nel thread PIÙ una piastra di rame a diretto contatto con la GPU, a interporsi fra essa e la mega piastra di alluminio soprastante.

Sarà mia premura condividere il tutto 👌🏻

Nell'attesa continuo ad informarmi sul miglior metodo per applicarla sul sistema ibrido di raffreddamento (piastra+putty), dato che siamo in pochi ad averlo!
Ho salvato una mini guida su red**t che passa per tutti i punti basilari per ottenere un buon risultato.
Se non è un problema per il forum, la condivido!
 
Ovviamente, considerate che la personalizzazione Trinity di Zotac che ho io, è una tra le più scarse sia in termini di qualità del pcb che di dissipatore (addirittura inferiore anche alla founders di Nvidia), quindi su personalizzazioni migliori (tipo la rog strix di asus o suprim x di msi) e andando ad ottimizzare la curva del voltaggio e delle frequenze (come feci nel primo test) si possono chiaramente ottenere risultati persino migliori
 
Ovviamente, considerate che la personalizzazione Trinity di Zotac che ho io, è una tra le più scarse sia in termini di qualità del pcb che di dissipatore (addirittura inferiore anche alla founders di Nvidia), quindi su personalizzazioni migliori (tipo la rog strix di asus o suprim x di msi) e andando ad ottimizzare la curva del voltaggio e delle frequenze (come feci nel primo test) si possono chiaramente ottenere risultati persino migliori
La mia è una suprim X. Spero non sia stata usata per minare, ma con queste temperature il sospetto diventa quasi una certezza
 
Grazie mille per aver condiviso tutto ciò! Io farò un banale test su A C Unity, dove raggiungo i 105°C di hotspot IMMEDIATAMENTE e lo rifarò dopo aver applicato (solo quando mi sarà arrivata, spero tra meno di 20 giorni) la stessa UTP-8 di cui parlimo nel thread PIÙ una piastra di rame a diretto contatto con la GPU, a interporsi fra essa e la mega piastra di alluminio soprastante.

Sarà mia premura condividere il tutto 👌🏻

Nell'attesa continuo ad informarmi sul miglior metodo per applicarla sul sistema ibrido di raffreddamento (piastra+putty), dato che siamo in pochi ad averlo!
Ho salvato una mini guida su red**t che passa per tutti i punti basilari per ottenere un buon risultato.
Se non è un problema per il forum, la condivido!
Allora hai un problema di temperatura non soltanto sui moduli memoria, ma anche sul core ... infatti la lettura del sensore hotspot fa riferimento al punto più caldo del core. Ora se vuoi risolvere anche il problema del deterioramento della pasta termica (che si deteriora col passare del tempo esattamente come accade per i pad termici) allora ti consiglio di usare il materiale a cambiamento di fase "Ptm7950" prodotto da Honeywell (anche questa è un altra interfaccia di scambio termico "esotica" e non molto conosciuta dalle nostre parti ... si trova con abbastanza facilità sempre su Aliexpress). Quindi ricapitolando per ottenere la migliore longevità e stabilità: ptm7950 sul core e mastice utp-8 su vram e vrm.
 
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Innanzitutto grazie per avermi fatto notare ciò! Avrei ripastato anche il core di sicuro, ma con cosa non ne sono ancora certo.
Vedo che la pm7950 si trova sia in sheets che in siringa.
A questo punto, Non potrei usare la stessa putty utp-8 sul core?
Azzardo a chiedere ciò perché Leggo che anche la pm7950 è molto dura (ma non so se al pari della putty)

Chiedo per due motivi: 1) perché sono ignorante e sto imparando tutto ciò soltanto da ieri e 2) anche perché ho ordinato 50 grammi di Putty, che sono tantissimi (sicuramente la regalerò anche a qualche amico)
Però se necessario, partirà un altro ordine!
 
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No, la putty non va usata sul core (ne sulle gpu, ne sulle cpu). La putty è un gap filler perfettamente sostituibile ai pad ma non va assolutamente applicata sui core (non è stata pensata per quello scopo). Sarebbe come voler mettere un pad termoconduttivo al posto della pasta termica e saprai benissimo con quali risultati disastrosi. La putty è migliore sia in performance che in longevità rispetto ai classici pad, ma va usata esclusivamente al posto dei pad ... quindi va benissimo sui moduli memoria, sulla circuiteria di alimentazione sia di gpu che della scheda madre, sugli ssd, e infine sul chipset della scheda madre. Su gpu e cpu va usato il ptm7950 (che è specifico per andare a sostituire la classica pasta termoconduttiva).
Lo stesso produttore Upsiren ne sconsiglia l'utilizzo sul core (come visibile in questa immagine sotto, presa dallo store ufficiale Upsiren presente su Aliexpress)

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Forse non l'ho specificato nei post precedenti, ma io stesso sto ottenendo gli ottimi valori di temperatura sia sul core (73°) che sull'hotspot dello stesso core (81°), proprio grazie all'utilizzo del Ptm7950 (ovviamente anche sul core sono passati 9 mesi dall'applicazione). I risultati del test parlano da soli ... Abbiamo una ciofeca di scheda (ripeto che la personalizzazione trinity di zotac è una delle peggiori al pari delle Ventus di Msi probabilmente) che arriva a 1950mhz sul core e che in stress test rimane assolutamente silenziosa e tutto sommato "fresca". E ribadisco questo è il peggior scenario possibile, normalmente la scheda la faccio lavorare a frequenze e voltaggi ottimizzati

Siccome l'argomento dei PCM (phase change material - materiali a cambiamento di fase) è abbastanza lungo e penso sarebbe confusionario affrontarlo e approfondirlo in questo thread, consiglio a tutti di leggere l'ottima recensione fatta dal moderatore "Crimescene" sempre su questo forum ... vi metto il link qui sotto


L'oggetto della recensione non è il Ptm7950 di Honeywell ma un suo clone ... l'Heilos di Thermalright appunto. Sappiate che cmq sono presenti sul mercato anche altri Pcm simili che, in teoria, dovrebbero performare come l'originale Ptm7950 di Honeywell (non ci metto proprio la mano sul fuoco su questa cosa, in quanto non li ho ancora provati questi cloni) ... abbiamo lo "Heat Phase Ultra" di Gelid, il "Pcm-1" della stessa Upsiren e recentemente anche Thermal Grizzly è uscita sul mercato con il suo Phase Sheet PTM.
 
Ultima modifica da un moderatore:
Grazie ancora per tutte le info condivise! Alla fine ho optato per la 7950 della Honeywell da axp in un formato bello grande di "foglio" così da averne già un altro po' per altri componenti.😄

Grazie a te è partita un'ulteriore indagine su quest'altro argomento. Sono passato dal canale di Linux che ha fatto un video a riguardo e ora ho letto il thread che hai appena linkato

Secondo me farò miracoli su questa scheda! Ti faccio sapere tra un mesetto come va a finire.
Per la terza volta in un solo post, grazie per questo mega contributo! È grazie a persone come te che questa community può ritenersi ancora pregna di umanità!
 
Innanzitutto grazie per avermi fatto notare ciò! Avrei ripastato anche il core di sicuro, ma con cosa non ne sono ancora certo.
Vedo che la pm7950 si trova sia in sheets che in siringa.
A questo punto, Non potrei usare la stessa putty utp-8 sul core?
Azzardo a chiedere ciò perché Leggo che anche la pm7950 è molto dura (ma non so se al pari della putty)
Ovviamente ti sconsiglio la versione spalmabile in siringa del ptm7950, perché dai test emerge che si comporta al pari di una buona pasta termica, e cioè ottime performance iniziali e poi graduale peggioramento col passare delle settimane a causa del "pump out". Quindi vai dritto sulla versione sheet
 
Ciao Francesco. Grazie per le info. io ho una 3080 TI FE e anche io comprai la piastra di cool my GPU a suo tempo e sono giunto alle tue stesse conclusioni dopo utilizzo e test...attendo mi consegnano lo sheet ptm e la thermal putty. ma volevo chiederti (credo di aver letto un tuo post altrove...) , mettendo la Thermal p[utty sui moduli ram (spalmandola bene) sconsigli poi l utilizzo della piastra in rame? ricordo di aver letto un tuo commento a riguardo che non essendo "liquida" come le classiche paste termiche crea piu' spessore e quindi ne sconsigliavi l abbinamento. Grazie!
 
Ciao Francesco. Grazie per le info. io ho una 3080 TI FE e anche io comprai la piastra di cool my GPU a suo tempo e sono giunto alle tue stesse conclusioni dopo utilizzo e test...attendo mi consegnano lo sheet ptm e la thermal putty. ma volevo chiederti (credo di aver letto un tuo post altrove...) , mettendo la Thermal p[utty sui moduli ram (spalmandola bene) sconsigli poi l utilizzo della piastra in rame? ricordo di aver letto un tuo commento a riguardo che non essendo "liquida" come le classiche paste termiche crea piu' spessore e quindi ne sconsigliavi l abbinamento. Grazie!
Ciao, allora per ottenere il miglior risultato possibile, potresti anche provare ad abbinare la piastra di "Cool my gpu" con la putty (infatti è quello che ho provato a fare anche io all'inizio), ma almeno nel mio caso si è rivelato un disastro. Cercherò di spiegarlo meglio che posso ... in pratica le piastre di coolmygpu sono progettate e realizzate con uno spessore tale da andare a "fillare" (riempire) lo spazio vuoto tra il modulo memoria e il dissipatore (al posto del pad termoconduttivo) e per mettere in "contatto" il tutto (modulo vram, piastra e dissipatore) come ben saprai, lo stesso produttore Coolmygpu consiglia l'utilizzo della pasta termoconduttiva Mx-4 di Artic, che va applicata su entrambi i lati della piastra. Ora il problema è che mentre la Mx-4 è una pasta molto fluida (infatti la mx-4 ha una viscosità bassissima, tra le più basse sul mercato) e si assottiglia moltissimo, il mastice termico è un composto molto più viscoso e denso e quindi se viene applicato in quantità eccessiva, potrebbe andare a creare uno spessore tale da non consentire il corretto contatto tra il dissipatore e il core grafico (che è il disastro di cui ti parlavo prima che è capitato a me) ... in pratica in questa situazione appena accesi il sistema ebbi lo schermo nero e le ventole della gpu che partirono a palla con un rumore assurdo. In pratica dopo aver smontato la scheda mi accorsi che il ptm7950 non si era spalmato affatto e quindi non c'era praticamente nessun contatto tra il dissipatore e il core grafico. Ebbi quasi la paura di aver fritto la mia povera scheda, ma comunque con molta pazienza rimossi la piastra di coolmygpu e applicai soltanto la putty sui moduli gddr6x. Fortunatamente la scheda partì normalmente è da allora non ho mai più voluto riprovare questo abbinamento pericoloso (piastra + putty). C'è qualcuno in rete che è riuscito ad accoppiare piastra e putty applicando la giusta quantità di mastice, qualcun'altro si è ingegnato usando i copper shims (piccole piastrine di rame) che misurano 1mm di spessore, al posto degli 1,6mm della piastra di coolmygpu (quindi agevolando l'accoppiata di rame + putty). Ma in definitiva il mio consiglio è di non assumere rischi inutili per avere qualche grado in meno, il solo utilizzo della putty offre già un netto miglioramento in termini di temperatura al posto dei classici pad. Io ormai mi sto avvicinando quasi al secondo anno di utilizzo dall'applicazione della sola putty e sto avendo le stesse temp del day one (risultato che nessun pad potrà mai raggiungere, ribadisco che i pad si deteriorato nel giro di pochi mesi, soprattutto su componenti molto caldi come i moduli memoria gddr6x).
 
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ok chiaro...mi gireresti il link di queste prove che hanno fatto? mettendo solo la putty come mi regolo su spessore? guardando le tue foto noto una bella quantità sui moduli. inoltre consigli di mettere la putty oltre che sui moduli su tutte le altre parti che richiedono pad termico? hai esperienza di pad termici in grafene? ho visto che la upsiren li produce. Grazie ancora
 
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ok chiaro...mi gireresti il link di queste prove che hanno fatto? mettendo solo la putty come mi regolo su spessore? guardando le tue foto noto una bella quantità sui moduli. inoltre consigli di mettere la putty oltre che sui moduli su tutte le altre parti che richiedono pad termico? hai esperienza di pad termici in grafene? ho visto che la upsiren li produce. Grazie ancora
Allora il miglior posto che posso segnalarti e dove troverai tutte le info inerenti i Pcm (materiali a cambiamento di fase), le Putty, pad in grafene oltre ai classici pad e paste termiche sono i 2 canali (youtube e discord) di Snarks Domain (il ragazzo è canadese e quindi per capire bene tutto, bisogna masticare l'inglese) . Qui di seguito ti metto i link:



Sul suo canale youtube trovi una marea di video dove analizza, applica e testa ogni singola interfaccia di scambio termico presente sul mercato (e quando dico tutte, mi riferisco davvero a tutto), mentre nel suo canale discord (nella sezione specifica "tim-charts") troverai tutte le comode tabelle comparative che riassumono tutti i suoi test svolti negli anni. Il lavoro fatto da questo appassionato è qualcosa di davvero completo e ben fatto che non penso si possa trovare altrove.

Per quanto riguarda i pad in grafene prodotti da Upsiren, lo stesso Snarks ne parla bene (e troverai anche loro nelle tabelle dei test, oltre al video dedicato sul suo canale youtube). Personalmente non li ho provati, ma nei test performano in maniera simile alla Utp-8 e anche nella longevità sono formidabili ma sappi che i pad in grafene di Upsiren sono ad uso singolo ... se per qualche assurdo motivo dovrai riaprire la scheda in futuro sappi che non sono riutilizzabili (infatti, a differenza dei pad in grafene riutilizzabili prodotti da ThermalGrizzly o altre aziende, quelli prodotti da Upsiren sono cosparsi di una sostanza a cambiamento di fase e quando si va a rimuovere il dissipatore si sbriciolano completamente).

Infine per lo spessore, hai notato bene che ho un po' esagarato nella quantità, ma essendo la utp-8 una tra le putty più "mobide" presenti sul mercato, la pressione esercitata dal dissipatore andrà a stendere senza problemi la quantità in eccesso ... diverso sarà il discorso se ci mettiamo anche la piastra in rame e si potrebbe verificare la problematica spiegata nel precedente commento.
 
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