PROBLEMA Temperatura MSI MAG Coreliquid P360

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Darkunor ha detto:
Mhhh no, mai usato, però credo che la CPU sia già appena più alta del bordo del socket, poi non so se potrebbe valere comunque la pena metterlo. Potrei ordinarlo già oggi volendo..
Comunque quei maledetti mi hanno posticipato la consegna del Meshify S2 😭, arriverà solo Mercoledì...
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Allora se non l'hai messo, se ti va di smontare e rimontare il waterblock ora prendilo adesso, altrimenti prendilo quando cambi dissipatore

Per il case, che sfiga 😅
 
BWD87 ha detto:
Allora se non l'hai messo, se ti va di smontare e rimontare il waterblock ora prendilo adesso, altrimenti prendilo quando cambi dissipatore

Per il case, che sfiga 😅
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Il dissipatore MSI è già in viaggio hahah, per ora ho lo scythe ninja 5 montato, che per gaming e utilizzo leggero va più che bene su questo processore, su cyberpunk oscilla tra 50 e 60°C, 55 circa in media. Mi riusciresti a consigliare un contact frame compatibile con LGA 1200? ho provato a cercare e sono tutti per LGA 1700..
 
Darkunor ha detto:
Il dissipatore MSI è già in viaggio hahah, per ora ho lo scythe ninja 5 montato, che per gaming e utilizzo leggero va più che bene su questo processore, su cyberpunk oscilla tra 50 e 60°C, 55 circa in media. Mi riusciresti a consigliare un contact frame compatibile con LGA 1200? ho provato a cercare e sono tutti per LGA 1700..
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Ah ok scusami... oddio ho fatto confusione con i topic 😅 chiedo venia. No, tu non hai bisogno di un contact frame, tutti gli ILM degli altri socket non piegano le cpu. Il problema sussiste solo con il socket lga1700 in quanto le cpu sono rettangolari e non quadrate come tutte le altre
 
BWD87 ha detto:
Ah ok scusami... oddio ho fatto confusione con i topic 😅 chiedo venia. No, tu non hai bisogno di un contact frame, tutti gli ILM degli altri socket non piegano le cpu. Il problema sussiste solo con il socket lga1700 in quanto le cpu sono rettangolari e non quadrate come tutte le altre
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Ah ecco, perché in effetti sono tutti per lga 1700
 
Darkunor ha detto:
Ah ecco, perché in effetti sono tutti per lga 1700
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Si infatti, perchè LGA 1200 sono quadrati, mentre invece LGA 1700 e i nuovi AMD Ryzen, sono rettangolari e quindi necessitano del contact frame per evitare che si possa piegare la placca della CPU dovuto al peso del dissipatore a aria, mentre con un waterblock non c'è bisogno perchè è leggero e non c'è un peso che porta a flettere la placca della CPU.



Buona serata.
 
Massimiliano76 ha detto:
Si infatti, perchè LGA 1200 sono quadrati, mentre invece LGA 1700 e i nuovi AMD Ryzen, sono rettangolari e quindi necessitano del contact frame per evitare che si possa piegare la placca della CPU dovuto al peso del dissipatore a aria, mentre con un waterblock non c'è bisogno perchè è leggero e non c'è un peso che porta a flettere la placca della CPU.



Buona serata.
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Ma il problema del bending non è il contrario? La CPU si piega in senso contrario e il dissipatore non riesce bene a fare contatto, per quello le temp si alzano
 
Ghostlu ha detto:
Ma il problema del bending non è il contrario? La CPU si piega in senso contrario e il dissipatore non riesce bene a fare contatto, per quello le temp si alzano
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No no, il contact frame serve per proteggere la CPU dal peso del dissipatore a aria a torre e doppia torre, dove i secondi a doppia torre sono cosi pesanti da esercitare una forza sulla placca della CPU tale da piegarla e da li non si ha piu' un contatto completo con la CPU e quindi le temperature si alzano, oltre al fatto che danneggiano tutta la zona intorno alla CPU oltre alla placca. Sui socket precedenti come il LGA 1200 non succedeva perche' la CPU era quadrata, quindi non ci stava tutto quello spazio come adesso che e' rettangolare dove il rischio di piegarsi la placca e' effettivo. Mentre con i waterblock non sussiste nessun problema perche' un waterblock e' basso e in piu' copre l'area dov'e' la CPU e non esercita un peso come quelli ad aria che si superano anche il peso da 1 Kg, il contact frame appunto serve a questo, offre una superficie maggiore per aiutare la CPU nel caso dell'uso di dissipatori a aria a doppia torre che superano il peso appunto di 1 Kg, infatti perche' si consigliano con queste generazioni di CPU di piu' i dissipatori a liquido? Perche' oltre a dissipare di piu' di uno a aria, non si hanno questi problemi, infatti con un dissipatore a liquido non c'e' bisogno del contact frame, perche' con un waterblock la placca della CPU non si piega e quindi non si genera quel vuoto e mancato contatto tra la base del dissipatore e la placca della CPU. Il contact frame va a sostituire la gabbia di ritenzione dove si monta la CPU e offre una maggiore area e quindi protezione maggiore evitando questo problema, visto che queste nuove CPU sono rettangolari e non piu' quadrate. Spero di essere stato il piu' esaustivo possibile.



Buona serata.
 
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Domanda, con l'AIO sul top lo si posiziona sempre in modo che prenda aria fredda da fuori poi buttandola piú calda dentro, giusto?
 
Darkunor ha detto:
Ma dopo che cambio case e tutto, che prenda aria da dentro o fuori, cambia molto la temp sulla cpu?
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È la solita questione, se lo metti davanti/lateralmente allora prende aria fresca da fuori ma la temp della GPU è più alta di 2-4 gradi, se lo metti sul top invece quei gradi li prende la CPU.
Ha più senso tenere la scheda video più fresca, secondo me, però vanno valutate le temp prima
 
Ghostlu ha detto:
È la solita questione, se lo metti davanti/lateralmente allora prende aria fresca da fuori ma la temp della GPU è più alta di 2-4 gradi, se lo metti sul top invece quei gradi li prende la CPU.
Ha più senso tenere la scheda video più fresca, secondo me, però vanno valutate le temp prima
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La gpu non mi ha mai superato i 70°c nemmeno in estate conta
 
Massimiliano76 ha detto:
No no, il contact frame serve per proteggere la CPU dal peso del dissipatore a aria a torre e doppia torre, dove i secondi a doppia torre sono cosi pesanti da esercitare una forza sulla placca della CPU tale da piegarla e da li non si ha piu' un contatto completo con la CPU e quindi le temperature si alzano, oltre al fatto che danneggiano tutta la zona intorno alla CPU oltre alla placca. Sui socket precedenti come il LGA 1200 non succedeva perche' la CPU era quadrata, quindi non ci stava tutto quello spazio come adesso che e' rettangolare dove il rischio di piegarsi la placca e' effettivo. Mentre con i waterblock non sussiste nessun problema perche' un waterblock e' basso e in piu' copre l'area dov'e' la CPU e non esercita un peso come quelli ad aria che si superano anche il peso da 1 Kg, il contact frame appunto serve a questo, offre una superficie maggiore per aiutare la CPU nel caso dell'uso di dissipatori a aria a doppia torre che superano il peso appunto di 1 Kg, infatti perche' si consigliano con queste generazioni di CPU di piu' i dissipatori a liquido? Perche' oltre a dissipare di piu' di uno a aria, non si hanno questi problemi, infatti con un dissipatore a liquido non c'e' bisogno del contact frame, perche' con un waterblock la placca della CPU non si piega e quindi non si genera quel vuoto e mancato contatto tra la base del dissipatore e la placca della CPU. Il contact frame va a sostituire la gabbia di ritenzione dove si monta la CPU e offre una maggiore area e quindi protezione maggiore evitando questo problema, visto che queste nuove CPU sono rettangolari e non piu' quadrate. Spero di essere stato il piu' esaustivo possibile.



Buona serata.
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No, il contact frame per lga1700 serve a non far piegare la cpu a differenza del ILM stock intel. Il dissipatore non c'entra niente

Darkunor ha detto:
Ma dopo che cambio case e tutto, che prenda aria da dentro o fuori, cambia molto la temp sulla cpu?
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Con il cambio case abbasserai così tanto la temp, insieme ad un nuovo dissipatore, che i 2 gradi in più sulla cpu dato il rad sul top nemmeno li vedrai
 
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BWD87 ha detto:
No, il contact frame per lga1700 serve a non far piegare la cpu a differenza del ILM stock intel. Il dissipatore non c'entra niente
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Giusto, errore mio non avendone mai avuto bisogno, comunque serve per proteggere la CPU a non piegarsi visto la forma geometrica che sono rettangolari e non più quadrate.


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Quì c'è anche una bella spiegazione del 17 Maggio 2023 sia per Intel e AMD, fatta da @BAT . La metto così può essere utile anche a altri. Si dovrebbe mettere in questa sezione CPU e Dissipatori come guida ufficiale perchè è fatta bene.

BAT ha detto:
in questo momento non possiamo saperlo, il contact frame si usa per ora solo su Intel gen 12-13 per evitare la flessione delle CPU
Il contact frame e' una intelaiatura che sostituisce l'originale ILM (Integrated Loading Mechanism) del
socket LGA1700 sulle schede madri per CPU Intel serie 12xxx/13xxx (Alder Lake gen.12 / Raptor Lake gen.13).

A causa del loro design allungato, le CPU Intel serie 12xxx/13xxx subiscono una flessione (o bending)
quando viene abbassata la levetta del meccanismo di ritenzione standard, che fissa la CPU alla motherboard;
cio' rende concava la superficie dell'IHS (Integrated Heatspreader), ossia la parte che viene a contatto
con il dissipatore della CPU. A causa della flessione, il dissipatore non aderisce perfettamente all'IHS
ma si appoggia sui bordi, lasciando scoperto l'hotspot termico al centro della CPU e, per questo motivo,
la temperatura della CPU aumenta piu' di quanto dovrebbe.

Aggiungere un contact frame previene il bending e ottimizza la superficie di contatto
tra CPU e dissipatore, consentendo migliori prestazioni di raffreddamento.
L'uso del contact frame permette di abbassare la temperatura di esercizio della CPU
di alcuni gradi (circa 3-7 gradi a seconda della CPU e della scheda madre, in media 5 gradi):

Thermalright LGA1700-BCF CPU ILM - Guida all'installazione


Thermal Grizzly Contact Frame - Guida all'installazione


la flessione sulle CPU AMD non c'è, ma a causa del loro disegno (idiota) con forma geometrica frastagliata, si può usare un secure frame o una protezione tra CPU e dissipatore in modo da evitare che la pasta termica trabocchi fuori dal die della CPU e sporchi tutto, contatti compresi
Il socket AMD AM5 per Ryzen serie 7000, rispetto al precedente AM4 ha un inconveniente: a causa del design frastagliato dell'IHS
(Integrated Heatspreader, ossia la parte che viene a contatto con il dissipatore della CPU), quando si applica la pressione necessaria
al montaggio del dissipatore (sia ad aria che un waterblock), la pasta termica in eccesso viene spinta verso l'esterno e tende
ad accumularsi nei "ritagli" ai lati del processore, risultando difficile da pulire.
Noctua ha sviluppato una copertura di protezione (NA-TPG1) venduta sia singolarmente che a corredo con la propria
pasta termica (NT-H1 e NT-H2 AM5 Edition), Thermalright ha realizzato una intelaiatura metallica di protezione (AM5 Secure Frame).

L'adozione di una di queste soluzioni evita che la pasta termica fuoriesca ai lati del socket:

Noctua NA-TPG1 copertura di protezione - Guida all'installazione


Thermalright AM5 Secure Frame CPU ILM - Guida all'installazione

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Buona giornata.
 
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