RISOLTO Surriscaldamento i7 4790k (68°C nel BIOS)

[Alefa03]

Te lo spiego.
Il dissipatore funziona cosi:
La piastra del dissipatore, grazie alla pasta termica, assorbe il calore dal coperchio della cpu. Se il dissipatore è buono, avrà la piastra in rame, poiché è un ottimo conduttore di calore. Sulla piastra ci sono saldati gli heat-pipe ( non nel tuo dissipatore ), questi heat-pipe, spesso anche loro in rame, spostano il calore dalla piastra e lo portano sul radiatore che spesso è una torre fatta da lamelle sottili. Se il dissipatore è buono avrà una grossa torre di lamelle divisa in due. Una volta che gli heat-pipe hanno scaldato le lamelle, grazie alla trasmissione per contatto, queste vengono raffreddate da uno o più ventole, spingendo via il calore dalle lamelle e raffreddando gli stessi heat-pipe che avevano perso calore già in precedenza trasferendo il calore alle lamelle, cosi il ciclo continua.

Nel tuo caso invece, il coperchio cerca di trasferire tutto quel calore alla piastra del dissipatore, che non essendo in rame e non avendo heat-pipe non riesce ad assorbire tutto quel calore e il risultato è che hai 90 gradi sulla cpu. Inoltre quel dissipatore ha un radiatore paragonabile a quello stock.

In realtà ci sono 4 heatpipe visibili in rame che toccano anche la CPU. Però a questo punto immagino non siano sufficienti... cioè con l'i7 si scaldano meno mentre con l'i5 si scaldavano di più.

 

[Dradkol]

In realtà ci sono 4 heatpipe visibili in rame che toccano anche la CPU. Però a questo punto immagino non siano sufficienti... cioè con l'i7 si scaldano meno mentre con l'i5 si scaldavano di più.

Potresti fare una foto al dissipatore ?
Hai controllato che sia montato correttamente ?
--- i due messaggi sono stati uniti ---
Possibilmente anche al case, frontale/laterale

 

[Alefa03]

Potresti fare una foto al dissipatore ?
Hai controllato che sia montato correttamente ?
--- i due messaggi sono stati uniti ---
Possibilmente anche al case, frontale/laterale

Ecco quì. Nella prima immagine si vede in generale il dissipatore e la sua ventola staccata, e si intravede anche il pannello frontale del case.
Nella seconda immagine si può vedere la ventola che ho aggiunto anni fa dietro al frontale, dato che nel case c'era la predisposizione per poterla mettere.

Il dissipatore lo avevo montato e smontato varie volte, quindi a questo punto, per motivi probabilistici, penso di averlo montato correttamente.

 

[Dradkol]

Ecco quì. Nella prima immagine si vede in generale il dissipatore e la sua ventola staccata, e si intravede anche il pannello frontale del case.
Nella seconda immagine si può vedere la ventola che ho aggiunto anni fa dietro al frontale, dato che nel case c'era la predisposizione per poterla mettere.

Il dissipatore lo avevo montato e smontato varie volte, quindi a questo punto, per motivi probabilistici, penso di averlo montato correttamente.

Ma allora hai un dissipatore a torre, mi sono confuso con il link della prima pagina dove si vedeva un dissipatore della cooler master stock.
Colpa mia ti chiedo scusa, a questo punto dubito che sia il dissipatore, quello dovrebbe tranquillamente reggere tale cpu. Forse hai lasciato troppo spessore con la colla, durante la chiusura del coperchio ?

 

[Max_R]

Tutto considerato io valuterei un bel delid
Che io ricordi quella serie non è esente da difetti che con gli anni si accentuano

edit: letto solo ora che è già stato fatto!

 

[Alefa03]

Ma allora hai un dissipatore a torre, mi sono confuso con il link della prima pagina dove si vedeva un dissipatore della cooler master stock.
Colpa mia ti chiedo scusa, a questo punto dubito che sia il dissipatore, quello dovrebbe tranquillamente reggere tale cpu. Forse hai lasciato troppo spessore con la colla, durante la chiusura del coperchio ?

Spero vivamente di no... Non ho riscontrato miglioramenti, ma toccando la CPU mentre andava ha iniziato subito a scottare.
Mando qualche foto della cpu. Si nota un piccolissimo spessore, ma non so se è normale o se il problema possa dipendere da quello. una cosa è certa: prima del delid non andava meglio.

 

[Dradkol]

A me sembra troppo spessore, poi magari mi sbaglio io. Però sembra troppo.
L'ultimo consiglio che posso darti e di creare meno spessore e se non dovesse cambiare nulla, di provare con il metallo liquido al posto della pasta termica con il delid, se neanche questo dovesse funzionare allora ti consiglio di aggiornare la build appena ti è possibile.

 

[BWD87]

Io ti consiglio di riaprire la cpu, pulire bene qualsiasi residuo di silicone vecchio ed applicare il metallo liquido! La mx4 è una pasta termica mediocre, che costa poco, ma ripeto è mediocre! Se non vuoi applicare il metallo liquidi applica almeno la miglior pasta termica in commercio, la tfx. Non devi perdere tempo a spalmare nulla e non avere paura di metterne troppa. Applica la tfx sia tra die che IHS e tra IHS e dissipatore. L'IHS puoi anche non rincollarlo (io ho ad oggi un 4790k ancora deliddato senza silicone). Devi oltretutto evitare di creare bolle di aria nella pasta termica quando monti il dissipatore! Segui questi step come se fosse il vangelo

Spoiler

-pulisci bene sia cpu che waterblock, utilizzando l'alcool rosa.
-applica un bel chicco di TIM al centro della cpu più altri 4 piccoli ai lati senza spalmarla (la tfx è molto poco viscosa e si stende benissimo da sola); non aver paura di mettere troppa pasta termica, abbi paura di metterne troppa poca
-non far passare più di 1min da quando applichi la TIM a quando appoggi il dissipatore, altrimenti si secca e perde le proprietà termoconduttive
-una volta appoggiato il dissipatore sulla cpu non devi rialzarlo, nemmeno di mezzo millimetro, altrimenti si creano bolle di aria nella TIM e la temp sale.
-accertati di stringere bene le viti di fissaggio, ma senza esagerare!

P.s. TIM = thermal interface material (pasta termica)

Io addirittura il mio 4790k ce l'ho momentaneamente overclockato a 4,7ghz cache x43 utilizzando questo dissipatore (non sto scherzando); tra DIE e IHS ho il conductonaut e tra IHS e dissipatore ho la TFX. Ovviamente non lo utilizzo più questo sistema perchè ho un 12600k, lo uso solo per alcune prove e test. Ma se volete vi faccio qualche foto e screen

P.s. quasi dimenticavo, ho l'IHS in rame

 

[Alefa03]

A me sembra troppo spessore, poi magari mi sbaglio io. Però sembra troppo.
L'ultimo consiglio che posso darti e di creare meno spessore e se non dovesse cambiare nulla, di provare con il metallo liquido al posto della pasta termica con il delid, se neanche questo dovesse funzionare allora ti consiglio di aggiornare la build appena ti è possibile.

Ma la pasta termica va applicata solo al chip del processore o anche un po' sull'ihs?

 

[Dradkol]

Ma la pasta termica va applicata solo al chip del processore o anche un po' sull'ihs?

Dove ti ho messo la X rossa

Ascolta cosa ti ha scritto @BWD87 , come ti ho anche scritto in precedenza, quando io feci il delid usai la migliore pasta termica in commercio che mi costo 25 euro. Penso inoltre che devi seguire la procedura di @BWD87 e grattare via i residui di colla che già stavano sulla cpu, in modo da diminuire il più possibile lo spessore.

 

[Alefa03]

Dove ti ho messo la X rossa
Visualizza allegato 463320
Ascolta cosa ti ha scritto @BWD87 , come ti ho anche scritto in precedenza, quando io feci il delid usai la migliore pasta termica in commercio che mi costo 25 euro. Penso inoltre che devi seguire la procedura di @BWD87 e grattare via i residui di colla che già stavano sulla cpu, in modo da diminuire il più possibile lo spessore.

Sisì I residui li ho grattati via il più possibile sia dalla PCB che dall'IHS. Ho cercato di pulire il tutto il più possibile. La MX4 la avevo applicata lungo tutta la lunghezza del chip, e poi sono andato a spalmarla (forse questo è stato il mio errore?)
Potrei non aver applicato troppa pressione quando lo stavo riincollando, anche perché ho notato che l'ihs pesa molto già di suo.

 

[Dradkol]

Sisì I residui li ho grattati via il più possibile sia dalla PCB che dall'IHS. Ho cercato di pulire il tutto il più possibile. La MX4 la avevo applicata lungo tutta la lunghezza del chip, e poi sono andato a spalmarla (forse questo è stato il mio errore?)
Potrei non aver applicato troppa pressione quando lo stavo riincollando, anche perché ho notato che l'ihs pesa molto già di suo.

In teoria una volta applicata la colla bisolga tenerlo stretto dentro una morsa per un ora almeno, in modo che la pressione faccia incollare il tutto ma senza creare troppo spessore.
Inoltre a questo punto ti consiglio una pasta termica migliore, quella che ti è stata consigliata.

 

[BWD87]

Sisì I residui li ho grattati via il più possibile sia dalla PCB che dall'IHS. Ho cercato di pulire il tutto il più possibile. La MX4 la avevo applicata lungo tutta la lunghezza del chip, e poi sono andato a spalmarla (forse questo è stato il mio errore?)
Potrei non aver applicato troppa pressione quando lo stavo riincollando, anche perché ho notato che l'ihs pesa molto già di suo.

Ma hai almeno dato un'occhiata a ciò che ho scritto?? Hai visto la miniguida che ti ho fatto per eseguire un corretto assemblaggio del dissipatore??

 

[Dradkol]

Ma hai almeno dato un'occhiata a ciò che ho scritto?? Hai visto la miniguida che ti ho fatto per eseguire un corretto assemblaggio del dissipatore??

E quello che timidamente sto cercando di fargli capire , io sarò anche un esperto ma niente a confronto a te. Basta che segue la tua guida è probabilmente risolve il problema.

 

[BWD87]

E quello che timidamente sto cercando di fargli capire , io sarò anche un esperto ma niente a confronto a te. Basta che segue la tua guida è probabilmente risolve il problema.

Non denigrarti, che sbagli