Surriscaldamento i5-13600K

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BAT ha detto:
ce l'hai un contact frame? se non ce l'hai metticelo
Il contact frame e' una intelaiatura che sostituisce l'originale ILM (Integrated Loading Mechanism) del
socket LGA1700 sulle schede madri per CPU Intel serie 12xxx/13xxx (Alder Lake gen.12 / Raptor Lake gen.13).

A causa del loro design allungato, le CPU Intel serie 12xxx/13xxx subiscono una flessione (o bending)
quando viene abbassata la levetta del meccanismo di ritenzione standard, che fissa la CPU alla motherboard;
cio' rende concava la superficie dell'IHS (Integrated Heatspreader), ossia la parte che viene a contatto
con il dissipatore della CPU. A causa della flessione, il dissipatore non aderisce perfettamente all'IHS
ma si appoggia sui bordi, lasciando scoperto l'hotspot termico al centro della CPU e, per questo motivo,
la temperatura della CPU aumenta piu' di quanto dovrebbe.

Aggiungere un contact frame previene il bending e ottimizza la superficie di contatto
tra CPU e dissipatore, consentendo migliori prestazioni di raffreddamento.
L'uso del contact frame permette di abbassare la temperatura di esercizio della CPU
di alcuni gradi (circa 3-7 gradi a seconda della CPU e della scheda madre, in media 5 gradi):

Thermalright LGA1700-BCF CPU ILM - Guida all'installazione


Thermal Grizzly Contact Frame - Guida all'installazione

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Dalla foto sembra che ce
 
Jhonnyworkst ha detto:
Dalla foto sembra che ce
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l'unica che non avevo guardato 🤣
ma allora penso che sia semplicemente una questione di montaggio, forse ha messo troppa pasta termica
@stefano8801
pulisci bene ma la pasta NON spalmarla, metti un chicco di riso più grosso al centro e 4 chicchi verso i lati, a spargerla ci pensa la pressione del waterblock quando stringi le viti
 
BAT ha detto:
ce l'hai un contact frame? se non ce l'hai metticelo
Il contact frame e' una intelaiatura che sostituisce l'originale ILM (Integrated Loading Mechanism) del
socket LGA1700 sulle schede madri per CPU Intel serie 12xxx/13xxx (Alder Lake gen.12 / Raptor Lake gen.13).

A causa del loro design allungato, le CPU Intel serie 12xxx/13xxx subiscono una flessione (o bending)
quando viene abbassata la levetta del meccanismo di ritenzione standard, che fissa la CPU alla motherboard;
cio' rende concava la superficie dell'IHS (Integrated Heatspreader), ossia la parte che viene a contatto
con il dissipatore della CPU. A causa della flessione, il dissipatore non aderisce perfettamente all'IHS
ma si appoggia sui bordi, lasciando scoperto l'hotspot termico al centro della CPU e, per questo motivo,
la temperatura della CPU aumenta piu' di quanto dovrebbe.

Aggiungere un contact frame previene il bending e ottimizza la superficie di contatto
tra CPU e dissipatore, consentendo migliori prestazioni di raffreddamento.
L'uso del contact frame permette di abbassare la temperatura di esercizio della CPU
di alcuni gradi (circa 3-7 gradi a seconda della CPU e della scheda madre, in media 5 gradi):

Thermalright LGA1700-BCF CPU ILM - Guida all'installazione


Thermal Grizzly Contact Frame - Guida all'installazione

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Si che c'è ho messo il link....
 
BAT ha detto:
l'unica che non avevo guardato 🤣
ma allora penso che sia semplicemente una questione di montaggio, forse ha messo troppa pasta termica
@stefano8801
pulisci bene ma la pasta NON spalmarla, metti un chicco di riso più grosso al centro e 4 chicchi verso i lati, a spargerla ci pensa la pressione del waterblock quando stringi le viti
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Fai come dice lui perché troppa pasta termica fa il contrario isola invece di condurre.
E spalmare la pasta termica crea bolle d'aria che rimangono e fanno da cuscinetto
Mettila a chicco uno grande al centro e 4 piccoli ai lati e poi chiudi con il blocco della pompa è vedi se migliora
 
Adesso dopo avr smontato e rimesso con il dissipatore sulla cpu con le 5 palline di pasta termica, mi sta a 40° da fermo senza far nulla e sfora i 90° con cinebench dopo circa 3 minuti di test... non so se è normale ma 8-10° li ho recuperati... non si può fare di meglio?
 
stefano8801 ha detto:
Adesso dopo avr smontato e rimesso con il dissipatore sulla cpu con le 5 palline di pasta termica, mi sta a 40° da fermo senza far nulla e sfora i 90° con cinebench dopo circa 3 minuti di test... non so se è normale ma 8-10° li ho recuperati... non si può fare di meglio?
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Già abbiamo risolto una cosa da non poco
L'unica cosa che rimane è fare undervolt sulle tensioni della CPU
Se li lasci in default cioè in auto sicuramente saranno 1.4v
Quando per un i5 in stock bastano 1.2v penso
 
BAT ha detto:
i power limit li hai regolati? con 13600K/KF dovresti metterli entrambi a 181W
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Si dalla foto si vede che i PL sono correttamente settati a 181W

Va fatto un piccolo undervolt come in ogni CPU Intel praticamente.
partirei da 60/70 mV…
 
Jhonnyworkst ha detto:
Vai nelle tensioni dal BIOS, dovrebbe essere vcore che se è in stock è segnato auto e metti adaptive poi cerca la tendina con valute o value dove c'è un segno + o - e metti negativo ed infine vai a cercare offset value o valute e metti per iniziare a 0.50 e vedi come va
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Adesso sono fuori sede però ieri sera ho provato a smanettare un po' ma non ho trovato la dicitura esatta, appena arrivo a casa faccio degli screen su quello che ho trovato è mi dici dove e come interagire perché molte opzioni sono bloccate cioè non mi consentono di fare nessun tipo di aggiustamento.
 
stefano8801 ha detto:
Adesso sono fuori sede però ieri sera ho provato a smanettare un po' ma non ho trovato la dicitura esatta, appena arrivo a casa faccio degli screen su quello che ho trovato è mi dici dove e come interagire perché molte opzioni sono bloccate cioè non mi consentono di fare nessun tipo di aggiustamento.
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Non vorrei dire una cavolata ma penso perché su quella scheda madre b760 alcune funzioni sontiditte rispetto a una z690 o z790
 
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