Quesito Contact Frame

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TheMascotteCri

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Salve a tutti. Ho un piccolo dubbio che mi assilla. Mi è stato chiesto di sistemare un problema di temperature alte di un abbinamento tra scheda madre Asus Rog Strix Z 790 A Gaming Wifi e un processore i9 13900 K con dissipatore Corsair H100i Elite. Gli era stato montato il contact frame della Thermal Grizzly dal precedente tecnico ma una volta smontato e rimesso il blocco originale della cpu le temperature sono nettamente diminuite (si parla di 95/100 gradi con il contact frame e 80/85 con l'originale a pieno carico). Stavo però leggendo in giro che in realtà tutti consigliano di utilizzare il contact frame perché porta molti benefici ma io questi benefici non li ho visti, anzi ho visto l'esatto opposto. Mi riuscite a consigliare seriamente? Grazie mille
 
TheMascotteCri ha detto:
Salve a tutti. Ho un piccolo dubbio che mi assilla. Mi è stato chiesto di sistemare un problema di temperature alte di un abbinamento tra scheda madre Asus Rog Strix Z 790 A Gaming Wifi e un processore i9 13900 K con dissipatore Corsair H100i Elite. Gli era stato montato il contact frame della Thermal Grizzly dal precedente tecnico ma una volta smontato e rimesso il blocco originale della cpu le temperature sono nettamente diminuite (si parla di 95/100 gradi con il contact frame e 80/85 con l'originale a pieno carico). Stavo però leggendo in giro che in realtà tutti consigliano di utilizzare il contact frame perché porta molti benefici ma io questi benefici non li ho visti, anzi ho visto l'esatto opposto. Mi riuscite a consigliare seriamente? Grazie mille
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Il contact frame non peggiora le prestazioni, massimo non le cambia affatto, mentre potrebbe migliorarle in caso di flessione della cpu nel tempo. Detto questo è evidente che il montaggio precedente non era stato fatto bene vista la differenza una volta smontato e rimontato il tutto. Lì il contact frame non centra nulla (certo, magari controlla se per qualche motivo aveva un difetto ed era piegato o cose così, magari spiega le temperature con una mancanza di contatto tra la cpu ed il dissipatore). Di sicuro in generale il contact frame non peggiora affatto le temperature, in generale non fa proprio nulla in verità. Però siccome queste cpu possono flettersi il contact frame è una sicurezza in più.
 
Ti ringrazio per la delucidazione. Ma la questione del flettersi è sicura o magari ci sono delle variabili dove potrebbe non succedere quale modello della scheda madre o altro?
 
TheMascotteCri ha detto:
Salve a tutti. Ho un piccolo dubbio che mi assilla. Mi è stato chiesto di sistemare un problema di temperature alte di un abbinamento tra scheda madre Asus Rog Strix Z 790 A Gaming Wifi e un processore i9 13900 K con dissipatore Corsair H100i Elite. Gli era stato montato il contact frame della Thermal Grizzly dal precedente tecnico ma una volta smontato e rimesso il blocco originale della cpu le temperature sono nettamente diminuite (si parla di 95/100 gradi con il contact frame e 80/85 con l'originale a pieno carico). Stavo però leggendo in giro che in realtà tutti consigliano di utilizzare il contact frame perché porta molti benefici ma io questi benefici non li ho visti, anzi ho visto l'esatto opposto. Mi riuscite a consigliare seriamente? Grazie mille
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il Contact frame non può peggiore le prestazioni , nel peggiore dei casi sono uguali.

Il contact frame evita semplicemente il piegamento dell'IHS nei processori intel sul socket 1700.

Se hai riscontrato temperature milgiori i motivi possono essere tanti e non certo riconducibili al CF
 
TheMascotteCri ha detto:
Ti ringrazio per la delucidazione. Ma la questione del flettersi è sicura o magari ci sono delle variabili dove potrebbe non succedere quale modello della scheda madre o altro?
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succede nel momento che tiri giù la levetta del socket

La forma allungata dell'HIS di intel e sottoile provoca questo difetto che non succede su AMD perchè hanno un IHS frastagliato e più spesso
 
TheMascotteCri ha detto:
Ma nel momento in cui tiri giù la levetta questa flessione si nota o è impercettibile?
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dipende a voltasi nota ad occhio a volte lo vedi anche dal segno che lascia sulla pasta termica quando vai a rimuovere il processore

non succede sempre ma il CF serve proprio per prevenire che succeda e non può "peggiorare" le temperature
 
Mi è già capitato di dover rismontare il tutto perché vi erano dei problemi con dei connettori dove non rilevava correttamente tutti i componenti collegati al Core XT tra cui anche il dissipatore e avevo visto che la pasta termica era omogenea a differenza della volta che l'avevo smontato quando aveva il Contact Frame che era più verso dal centro verso l'alto
 
che devio dirti il CF su socket 1700 serve per ciò che abbiamo descritto

l'IHS del processore può facilmente piegarsi e non fare più bene contatto con il dissipatore

Non può peggiorare le temperature
 
TheMascotteCri ha detto:
Ho capito. Quindi se dovreste consigliare o meno lei lo metterebbe senza pensarci due volte, giusto?
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beh va messo per quella ragione su intel se poi si piega o meno nessuno lo può sapere prima che succede, ma il CF serve per evitare il piegamento

E questo succede per motivi costruttivi di intel sia per la forma del processore ( allungata) sia per lo spessore della copertura ( sottile)

Andrebbe messo e non si dovrebbero avere temperature peggiori
 
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