Credo che il calore non favorisca la distribuzione della pasta termica, e credo che metterne delle piccole quantità senza stenderla opportunamente potrebbe creare dei problemi di omogeneità sulle due superfici.
Sarebbe bene non perdere di vista la funzione della pasta termica, e cioè che serve esclusivamente a coprire le piccolissime imperfezioni delle due superfici (processore e dissipatore). In pratica se le due superfici fossero perfettamente lisce, tipo specchio per capirci, la pasta termica non servirebbe a niente, anzi peggiorerebbe la conduzione di calore, perchè le due superfici appoggerebbero l'una sull'altra in modo completo e perfetto, senza la presenza di aria che si riscalda, non si ricambia e fa da isolante termico.
Il problema è che il processore non è perfettamente "a specchio", per cui se non si mette la pasta termoconduttiva che "leviga" le superfici si lasciano dei piccolissimi "avvallamenti" , appunto dovuti all'irregolarità rugosa del processore, e dentro a questi avvallamenti (piccolissimi ma numerosi) ristagnerebbe l'aria, che farebbe da contenitore alla temperatura stessa, facendo aumentare pesantemente le temperature di esercizio del processore.
Quindi, al di la delle scuole di pensiero e della fantasia che ognuno di noi puo' usare per spandere la pasta, a mio modestissimo avviso è importantissimo che
- la pasta sia stesa in modo uniforme su tutta la superficie di accoppiamento, in quel sottilissimo velo che serve proprio per rendere lisci i micro-bernoccoli presenti su un processore.
- è importante stenderla a mano perchè metterne un grano, o piu' grani, non sempre significa che la compressione del dissipatore riesce a stenderla sufficientemente dappertutto e nello giusto spessore, e non è detto che la pressione del dissipatore riesca a farlo
- metterne in piu' di un sottilissimo velo serve soltanto ad aumentare il rischio di fuoriuscita laterale (pericoloso perchè le paste in argento sono pure conduttrici di corrente, e quindi possono mandare in corto la scheda madre o qualche componente presente nei pressi del processore), e a ridurre la capacità di trasferimento della temperatura dal processore al dissipatore.
Il tutto a mio sommesso avviso.
