DOMANDA Mettere a nuovo EVGA 2080 SUPER

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Bear.

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Salve a tutti!
Qualche giorno fa ho comprato (150 €) una EVGA 2080 SUPER FTW3 ULTRA GAMING in condizioni pessime (usata da un fumatore per anni senza mai pulirla) con l'intenzione di rimetterla a nuovo e usarla nel mio pc, che ormai si è fatto vecchiotto.
La scheda è già stata provata e, a parte le temperature leggermente alte, non ha problemi.

Ho aperto la scheda con l'intenzione di pulirla. Dovrei sostituire i pad termici ma ho notato che alcuni di quelli che mi consiglia EVGA sono di misure difficili da trovare: 0.75 e 2.75 mm.
Posso usare pad da 1mm e 3mm per sostituirli? Indipendentemente dalla misura, quali mi consigliate?

Altra domanda: il "thermal putty" che si è asciugato, posso sostituirlo con un pad? Se non è possibile, quale putty mi consigliate? Come per i pad ce ne sono tanti tipi e sono un po' spaesato.

Terza e ultima domanda: il dissipatore è ossidato in diverse parti. Cosa posso usare per togliere quello schifo? Io pensavo di raschiarlo via con qualcosa...

Grazie per l'aiuto. :)

Tempo fa per postare le foto si dovevano mettere come spoiler, non so se sia ancora giusto così... Comunque ecco a voi lo schifo che mi sono ritrovato:
IMG-20231102-WA0012.webp
 
Bear. ha detto:
Salve a tutti!
Qualche giorno fa ho comprato (150 €) una EVGA 2080 SUPER FTW3 ULTRA GAMING in condizioni pessime (usata da un fumatore per anni senza mai pulirla) con l'intenzione di rimetterla a nuovo e usarla nel mio pc, che ormai si è fatto vecchiotto.
La scheda è già stata provata e, a parte le temperature leggermente alte, non ha problemi.

Ho aperto la scheda con l'intenzione di pulirla. Dovrei sostituire i pad termici ma ho notato che alcuni di quelli che mi consiglia EVGA sono di misure difficili da trovare: 0.75 e 2.75 mm.
Posso usare pad da 1mm e 3mm per sostituirli? Indipendentemente dalla misura, quali mi consigliate?

Altra domanda: il "thermal putty" che si è asciugato, posso sostituirlo con un pad? Se non è possibile, quale putty mi consigliate? Come per i pad ce ne sono tanti tipi e sono un po' spaesato.

Terza e ultima domanda: il dissipatore è ossidato in diverse parti. Cosa posso usare per togliere quello schifo? Io pensavo di raschiarlo via con qualcosa...

Grazie per l'aiuto. :)

Tempo fa per postare le foto si dovevano mettere come spoiler, non so se sia ancora giusto così... Comunque ecco a voi lo schifo che mi sono ritrovato:
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Una bella lavata con sapone e spazzolino da denti penso risolva il problema sul dissipatore. Poi una passata di aria compressa e poi asciugacapelli ed è a posto. Sulle ventole olio di gomito strofinando con scottex e alcool sulle pale dovrebbe fare altrettanto.
Per i pad prendi questi nelle misure che ti servono e poi li tagli. Il kit va bene per le Gigabyte e Asus. Scegli nel menù a discesa:
Pasta termica metti una MX6 o una TFX
 
Ultima modifica:
Kelion ha detto:
Una bella lavata con sapone e spazzolino da denti penso risolva il problema sul dissipatore. Poi una passata di aria compressa e poi asciugacapelli ed è a posto. Sulle ventole olio di gomito strofinando con scottex e alcool sulle pale dovrebbe fare altrettanto.
Per i pad prendi questi nelle misure che ti servono e poi li tagli. Il kit va bene per le Gigabyte e Asus. Scegli nel menù a discesa:
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Grazie per i consigli Kelion!
Aspetto altre delucidazioni da altri utenti riguardo gli spessori dei pad e il thermal putty.
Sarà un'impresa ma a lavoro finito vi mostrerò il risultato!
 
Ciao,
Thermal putty è la pasta termica, no? Kelion te ne ha già citate due ottime: vai pure di MX6 se non vuoi spendere troppo, tanto la differenza tra le due è a favore della TFX ma molto piccola, 1 grado o giù di lì (ho provato anche personalmente).

Per quanto riguarda i pad, prendi pure 1mm e 3mm, per 0.3mm di differenza non ci saranno problemi. E nel dubbio meglio leggermente più spessi che più sottili.

P.S Sembra terra da quanto è sporca 😅
 
pribolo ha detto:
Ciao,
Thermal putty è la pasta termica, no? Kelion te ne ha già citate due ottime: vai pure di MX6 se non vuoi spendere troppo, tanto la differenza tra le due è a favore della TFX ma molto piccola, 1 grado o giù di lì (ho provato anche personalmente).

Per quanto riguarda i pad, prendi pure 1mm e 3mm, per 0.3mm di differenza non ci saranno problemi. E nel dubbio meglio leggermente più spessi che più sottili.

P.S Sembra terra da quanto è sporca 😅
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Grazie per i consigli! Anche nella mia testa da inesperto avrebbero avuto senso pad leggermente più spessi ma non più sottili. A proposito: in questo caso, ha senso prendere i pad "soft" (visto che si dovrebbero comprimere un po') o servono per altri tipi di applicazioni?

Quello che io chiamo "thermal putty" è pasta che immagino sia diversa e più densa della normale pasta termica (ho già della Thermal Grizzly Kryonaut).
Quando ho aperto la scheda, della pasta (che sembrava molto densa) si è rotta, visto che si è solidificata molto. Essendo lo strato di questa pasta abbastanza spesso, dubito che possa essere come quella che ho usato sul die.
...a meno che non fosse un pad che si è completamente sfaldato?

Comunque, a parte tutto, siccome la scheda presenta qualche problema scomodo (a volte la velocità dello slot diventa 8x o 4x dopo avere spostato il pc, penso per colpa del sagging), ho deciso di venderla e liberarmi del problema.

Il lavoro di pulizia non è venuto male: le parti di plastica, le ventole e la pcb sono tornate come nuove, ho lasciato però il dissipatore con un po' di ossido perché dopo ore mi ero rotto e non ce la facevo più. Non allego foto perché con quell'ossido non è comunque un granché a vedersi. XD

Le temperature sono più che buone durante i stress test che ho fatto, quindi la vendo come difettosa senza stare a preoccuparmi di pad e paste varie, descrivendo il problema e l'ossido rimasto.

Grazie ancora! È stato bello smanettare un po' e imparare qualcosa di nuovo. :)
 
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Bear. ha detto:
Grazie per i consigli! Anche nella mia testa da inesperto avrebbero avuto senso pad leggermente più spessi ma non più sottili. A proposito: in questo caso, ha senso prendere i pad "soft" (visto che si dovrebbero comprimere un po') o servono per altri tipi di applicazioni?

Quello che io chiamo "thermal putty" è pasta che immagino sia diversa e più densa della normale pasta termica (ho già della Termal Grizzly Kryonaut).
Quando ho aperto la scheda, della pasta (che sembrava molto densa) si è rotta, visto che si è solidificata molto. Essendo lo strato di questa pasta abbastanza spesso, dubito che possa essere come quella che ho usato sul die.
...a meno che non fosse un pad che si è completamente sfaldato?

Comunque, a parte tutto, siccome la scheda presenta qualche problema scomodo (a volte la velocità dello slot diventa 8x o 4x dopo avere spostato il pc, penso per colpa del sagging), ho deciso di venderla e liberarmi del problema.

Il lavoro di pulizia non è venuto male: le parti di plastica, le ventole e la pcb sono tornate come nuove, ho lasciato però il dissipatore con un po' di ossido perché dopo ore mi ero rotto e non ce la facevo più. Non allego foto perché con quell'ossido non è comunque un granché a vedersi. XD

Le temperature sono più che buone durante i stress test che ho fatto, quindi la vendo come difettosa senza stare a preoccuparmi di pad e paste varie, descrivendo il problema e l'ossido rimasto.

Grazie ancora! È stato bello smanettare un po' e imparare qualcosa di nuovo. :)
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Ma dov'era questa pasta? Sulla GPU? Normalmente sulla GPU si usa pasta termica standard: probabilmente la vedevi densa perchè dopo anni si è un po' addensata. Invece sul resto dei componenti (memorie e VRM, ove ci sia la predisposizione) si usano dei pad termici.
Visto le misure consigliate potevano andare bene anche pad standard da 1mm e 3mm, senza andare su prodotti "soft" perchè comunque anche i pad standard si schiacciano un poco sotto pressione.
Comunque, visto che la scheda non ce l'hai più, il problema non si pone 👌
 
pribolo ha detto:
Ma dov'era questa pasta? Sulla GPU? Normalmente sulla GPU si usa pasta termica standard: probabilmente la vedevi densa perchè dopo anni si è un po' addensata. Invece sul resto dei componenti (memorie e VRM, ove ci sia la predisposizione) si usano dei pad termici.
Visto le misure consigliate potevano andare bene anche pad standard da 1mm e 3mm, senza andare su prodotti "soft" perchè comunque anche i pad standard si schiacciano un poco sotto pressione.
Comunque, visto che la scheda non ce l'hai più, il problema non si pone 👌
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Ho trovato un'immagine che fa vedere quello che intendo:
front_full.webp

Sui VRM (penso che siano loro) si nota la pasta rimasta lì a scheda aperta...
 
Sì, anche un pad poteva andare bene, c'era solo da capire che spessore usare non avendo un riferimento.
Quelli, per la precisione, sono gli induttori che compongono il filtro LC in uscita dai VRM.
 
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