DOMANDA Haswell I5 4670K overclock

xxrigoxx

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Salve,a breve mi arriverà l'i5 4670k e ho visto che scalda molto di più di un ivy bridge e di un sandy..Anche xk di suo è + potente ..
Ma molti mi hanno detto che rimuovendo l'ihs e pulendo e spalmando una buona pasta termica (mx 4) le temp. scendono + o - di 5-10 gradi..
Volevo sapere se effettivamente cambiando la pasta termica si notino belle differenze :grat:
 

paulguru

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Salve,a breve mi arriverà l'i5 4670k e ho visto che scalda molto di più di un ivy bridge e di un sandy..Anche xk di suo è + potente ..
Ma molti mi hanno detto che rimuovendo l'ihs e pulendo e spalmando una buona pasta termica (mx 4) le temp. scendono + o - di 5-10 gradi..
Volevo sapere se effettivamente cambiando la pasta termica si notino belle differenze :grat:
Scalda molto di più perchè l'IHS non è saldato al die ma usano una pasta molto scadente, non è per via della potenza, è per via della scadenza e della pessima qualità che Intel ha deciso di usare, in più Haswell ha il circuito VRM integrato che aggiunge ulteriore calore, scoperchiandolo si prendono dai 15 ai 20° in daily use, altro che 5-10.

Tuttavia io non reputo sia indispensabile, si può benissimo regolare anche nonostante ciò, certamente ci sarà bisogno di un dissipatore più prestante del solito ovviamente, tanto non sale molto comunque.
 
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Flea93

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Scalda molto di più perchè l'IHS non è saldato al die ma usano una pasta molto scadente, non è per via della potenza, è per via della scadenza e della pessima qualità che Intel ha deciso di usare, in più Haswell ha il circuito VRM integrato che aggiunge ulteriore calore, scoperchiandolo si prendono dai 15 ai 20° in daily use, altro che 5-10.

Tuttavia io non reputo sia indispensabile, si può benissimo regolare anche nonostante ciò, certamente ci sarà bisogno di un dissipatore più prestante del solito ovviamente, tanto non sale molto comunque.


La pasta non è scadente, è il modo in cui la mettono che crea spazi grossi
 

Furlans

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E si recano danni scoperchiando il circuito vrm?

A parte che alcuni utenti hanno guadagnato cose come 30 gradi su haswell...

Ci sono due metodi per scoperchiare, il classico con la lametta, o la CPU su una morsa e un pezzo di legno che verrà spinto sull PCB con un martello e lo fara volare via lasciando l'ihs sulla morsa.

Valuta bene se te la senti di farlo, essendo anche io in attesa do un 4770k ho deciso di scoperchiarlo in futuro e non avendo le mani ferme userei il metodo della morsa, che mi pare molto ma molto più sicuro.
 

paulguru

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A parte che alcuni utenti hanno guadagnato cose come 30 gradi su haswell...

Ci sono due metodi per scoperchiare, il classico con la lametta, o la CPU su una morsa e un pezzo di legno che verrà spinto sull PCB con un martello e lo fara volare via lasciando l'ihs sulla morsa.

Valuta bene se te la senti di farlo, essendo anche io in attesa do un 4770k ho deciso di scoperchiarlo in futuro e non avendo le mani ferme userei il metodo della morsa, che mi pare molto ma molto più sicuro.
Il metodo della morsa prevede di far volare via la cpu, inoltre non hai la sicurezza che il die non urti il lato opposto dell'ihs o che esca illegasa nel caso che urti cadendo.
 
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Flea93

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Il metodo della morsa è sicuro praticamente al 100% e il die NON vola via, con una mano o un panno si bloccano le possibili vie di "fuga" dell'ihs... ma se si fa bene si stacca un po' e poi può essere rimosso a mano
 

xxrigoxx

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:shocked:30gradi .Quindi il metodo migliore sarebbe la morsa, e poi non si potrebbe rimettergli il coperchio?potete postare qualche video di dimostrazione :) grazie
 

Flea93

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:shocked:30gradi .Quindi il metodo migliore sarebbe la morsa, e poi non si potrebbe rimettergli il coperchio?potete postare qualche video di dimostrazione :) grazie



10 secondi contro i 10-20 minuti della lametta, con minori possibilità di danni

Per ottenere il massimo dal delidding sul die ci si mette la Coolaboratory Liquid Pro/Ultra e si rimonta senza mettere il silicone, tenendo l'ihs fermo con la staffa della mobo

Dato che sugli Haswell ci sono i VRM scoperti sotto l'IHS molti consigliano di mettere un paddino termico sottile per coprirli ( alcuni lo fanno con lo smalto, ma non so come si comporti con la temperatura... ) perché la CLP/CLU conduce elettricità
 
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Il metodo della morsa è sicuro praticamente al 100% e il die NON vola via, con una mano o un panno si bloccano le possibili vie di "fuga" dell'ihs... ma se si fa bene si stacca un po' e poi può essere rimosso a mano
e come faresti a garantirlo ? Sono entrambe metodi rischiosi, quello della morsa è semplicemente il più facile e quello che consente di maneggiare di meno.
 
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xxrigoxx

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La Coolaboratory Liquid Pro/Ultra sarebbe una pasta termica ? No xk la migliore dicono che è la mx 4
 

Flea93

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e come faresti a garantirlo ? Sono entrambe metodi rischiosi, quello della morsa è semplicemente il più facile e quello che consente di maneggiare di meno.


Perché se giri su internet praticamente TUTTI quelli che hanno avuto problemi col delidding hanno fatto i danni con la lama.

Mentre un processore è poco sensibile alle botte, è molto sensibile a danni del PCB e piccoli corti dati da elettricità statica


Con la morsa ci vuole di meno, rischi meno e ti diverti di più :asd:
 

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Non hai detto quale frequenza vorresti raggiungere in OC: perché se,per esempio, ti basta un 4.6-4.7 è meglio non scoperchiare bensì puntare ad un sistema di raffreddamento a liquido: in questo caso, ti consiglio di acquistare lo swiftech H320 che costa 160 dollari ed è ottimo per lo scopo. Ovviamente devi avere un case che lo supporti.
 

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La Coolaboratory Liquid Pro/Ultra sarebbe una pasta termica ? No xk la migliore dicono che è la mx 4

Praticamente è metallo liquido, conduttività MOLTO superiore a qualsiasi altra pasta termica non elettroconduttiva ma è indicata solo per il die, mentre sull'ihs ci si mettono le paste normali ( dato che con la CLU/CLP sull'ihs prendi giusto 1-2 gradi e poi a toglierla è un casino )
 

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