UFFICIALE Gtx 1080 Ti, Pascal Incontra Il Titanio

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Che ciofeca le pascal in oc:asd: gm200 è su un altro pianeta come margini oc, ma neanche a paragone

se avevo anche il più piccolo dubbio su oc, ora è lapalissiano che non fa i numeri del precedente chippone
 
L'importante che abbiano migliorato ancor di più il dissipatore della già ottima 1080 strix, dai grafici fa sempre lo stesso rumore ma le temp rimangono buone considerato l'aumento ingente di tdp imho è un ottimo dissipatore, aggiungiamo il fatto che le ventole stanno girando pianissimo 33db..

con ventole 60% e undervolt la tengo a 50-55 gradi max

il throttling c'è, a 69 gradi è normale su pascal, che sia termico o per il pl limit, c'è sempre..
le conclusioni di tpu sono fuorvianti
clock_vs_voltage.jpg
 
Si infatti addirittura triplo slot, a me pare 2,5 poi oh se lo dicono loro io nn son nessuno :asd:

Comunque quel "max contact" viene dimostrato ora con le temp, hanno migliorato innnegabile :)
 
è lappato :asd: dopo millenni di critiche finalmente hanno capito, altriemnti anche sta volta ''eh ma non tocca con tutte le heatpipe''
cooler3.jpg


altro miglioramento, il plate per le vram
cooler4.jpg
 
Cmq oggi è metà marzo ed è spuntata la prima review. Il comunicato non era del tutto fuorviante dopo tutto :asd:
 
Hanno abbandonato il directcu e (finalmente) si sono convertiti alla piastra monolitica di rame con le heatpipe affogate dentro. Teoricamente il contatto diretto tra pipe e gpu è il metodo più efficiente perchè riduce l'interfaccia termica, ma in pratica la superficie è per forza di cosa meno piatta e inoltre troppo spesso rimangono delle heatpipe sostanzialmente inutilizzate: con dissipatori grossi come quello ho l'impressione che la piastra conduca a risultati migliori perchè tutte le heatpipe riescono a lavorare.

E' inusuale che l'abbiano fatto con la GPU più grossa attualmente in produzione e quindi con quella che ne aveva meno bisogno da un certo punto di vista, ma penso che sarà una scelta che porteranno avanti anche per le prossime GPU di fascia alta. E comunque senza piastra il GP102 avrebbe toccato solo 4 heatpipes su 6, quindi bene così.

Mi piace meno come raffreddano i VRM: la piastra secondaria è meno efficiente di un contatto diretto con il corpo lamellare principale. Può funzionare se i VRM sono efficienti, quindi se scaldano poco e se ricevono un buon flusso d'aria, ma prima di comprarla io aspetterei di vedere qualche immagine termica della scheda in azione, perchè non sono convinto dell'efficienza della soluzione adottata. Tra l'altro usano mosfet unici che includono high side e low side, quindi l'area per dissipare il calore è piccola e i watt da gestire invece sono tanti...
 
Almeno le Vram sono dissipate meglio, si spera, in alcune strix non c'erano neanche i pad, utilizzavano un heatsink finissimo che copriva solo in parte i moduli..

comunque il mio gp104 non ha mai sofferto temperature alte, anche se toccava 3/5 heatpipe, vedremo questa con la prova del 9 (se prenderò asus)

Ora vediamo con la nuova interfaccia con questo grosso plate, stile msi ecc..
anche secondo me i vrm meglio prima, contatto diretto e via come mamma gigabyte insegna, tutto su unico corpo lamellare, diviso in due blocchi gpu/vram e vrm, quel sistema mi piace un botto, infatti la 1080 strix era freschissima lato vrm

ho notato che hanno spostato i condensatori polimerici SMD del retro, visto che le fasi per le memorie sono in un altro punto, ora 10gpu+2 vram contro le 8gpu+2vram di 1080

l'altro giorno non riuscivo a spiegarmelo ora ho capito a pcb nudo e crudo..
 
Ultima modifica da un moderatore:
Autoconvincimento FE MODE ON

"Insomma costa 50$ in più per avere 88Mhz in più sulla GPU, cosa che si può tranquillamente fare sulla FE, ma sotto sforzo è più fresca di circa 14°.
L'unico motivo che avrei per comprarla è che esteticamente è fighissima, ma di spendere 50€ + IVA e di aspettare un mese per sta cagata non ne ho voglia"

Autoconvincimento FE MODE OFF
 
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