DOMANDA Dilemma AM5/1700

scopp

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Salve a tutti,

a breve dovrei rifarmi una configurazione da 0. Ora, in genere non sono il tipo a cui piace fare i record nei benchmark, per cui non ho alcun interesse nell'avere la CPU più veloce del mercato. Mi occorre piuttosto un qualcosa che non faccia da collo di bottiglia al sistema e che cambierei solo nel momento in cui dovesse limitare la GPU, che in genere sarà sempre di fascia media e mai troppo energivora, essendo la build mini-ITX.

Dopo settimane passate a vedere cosa offre il mercato, mi sono fatto un'idea piuttosto chiara su cosa potrebbe andar bene per le mie esigenze, ma rimane "solo" un ultimo bivio: la piattaforma (e meno male che mi ero fatto un'idea chiara, direte voi :asd:).

Attualmente sono indeciso tra queste due configurazioni (a cui si aggiungerà una GPU da 5-600€):

Team Red:
- AMD Ryzen 5 7600
- MSI MPG B650I Edge WIFI
- Kingston FURY Beast DDR5 16GB 6000MT/s DDR5 CL36

Team Blue:
- Intel Core i5-13500
- ASUS ROG Strix B760-I Gaming WIFI
- Kingston FURY Renegade DIMM 16GB, DDR5-6000, CL32-38-38

Alla luce di quanto detto in precedenza, mi chiedo se la piattaforma Intel possa riuscire a sopravvivere per i prossimi 6-7 anni con eventualmente un cambio di CPU (magari prendendo un 13900 non-K, quando il 13500 mostrerà il fianco sui giochi), oppure vale la pena spendere qualcosina di più per la piattaforma AM5 e scommettere sul supporto a lungo termine di AMD.
Essendo l'obiettivo quello di fare un investimento a lungo termine, sarei più orientato per la soluzione AMD, dato che la piattaforma 1700 è virtualmente "morta". Tuttavia non vorrei trovarmi in una situazione in cui, alla fine dei conti, un upgrade della CPU come quello descritto in precedenza mi consenta COMUNQUE di tirare avanti in maniera dignitosa fino a quando anche la AM5 arriverà a fine vita. Voglio dire, è chiaro che per competere con i Ryzen 8900/9900 (etc.) ci vorranno degli Intel di nuova generazione su nuova piattaforma, ma nel momento in cui il 13500 andrà a limitare una GPU di fascia media, davvero avrò bisogno del non plus ultra del momento e non basterà (di nuovo) un 13900?
In generale come mi consigliate di muovermi all'interno dello stesso budget?
 
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sopravvivere per i prossimi 6-7 anni
non lo fai né con Intel né con AMD devi fartene una ragione
per quanto riguarda la durata: un PC dura fino a quando non funziona più, un computer vecchio continua a funzionare bene se usi il software che può reggere
 

scopp

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non lo fai né con Intel né con AMD devi fartene una ragione
per quanto riguarda la durata: un PC dura fino a quando non funziona più, un computer vecchio continua a funzionare bene se usi il software che può reggere
La piattaforma AM4 ha 6 anni alle spalle e con il 5800X3D potrà coprire tranquillamente le esigenze gaming-produttività per almeno 1 altro anno se non 2. Come mai pensi che con AM5 non potrà accadere la stessa cosa?
 

BAT

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La piattaforma AM4 ha 6 anni
il socket AM4 è stato introdotto nel 2017, ma prova a mettere un 5800X3D su una scheda madre dell'epoca che ci facciamo 4 "risate": metti una CPU "troppo nuova" su una scheda madre oramai obsoleta e qual è il risultato? la CPU è inevitabilmente castrata da una marea di fattori: probabilmente scheda madre con sezione di alimentazione inadeguata, chipset obsoleto che non supporta gli standard moderni (versione PCIexpress, USB, LAN ecc.), RAM molto meno veloce.
Questa storia della "piattaforma longeva" è una bufala, un conto è mettere un ryzen 5000 su un chipset serie 400 (rinucia al PCIe 4 e va beh), ma quando le generazioni di CPU sono 2 o più va sempre peggio
Come mai pensi che con AM5 non potrà accadere la stessa cosa?
Come socket AM5 resisterà più o meno come AM4, quello di cui dubito assai è che sia una cosa intelligente prendere la prima declinazione di schede madri e pensare di metterci le prossime generazioni di CPU

Bisogna farsene una ragione, per vedere un incremento di prestazioni tangibile l'elettronica va cambiata in toto (mobo+cpu+ram)
 

scopp

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il socket AM4 è stato introdotto nel 2017, ma prova a mettere un 5800X3D su una scheda madre dell'epoca che ci facciamo 4 "risate": metti una CPU "troppo nuova" su una scheda madre orami obsoleta e qual è il risultato? la CPU è inevitabilmente castrata da una marea di fattori: probabilmente scheda madre con sezione di alimentazione inadeguata, chipset obsoleto che non supporta gli standard moderni (versione PCIexpress, USB, LAN ecc.), RAM molto meno veloce.
Questa storia della "piattaforma longeva" è una bufala, un conto è mettere un ryzen 5000 su un chipset serie 400 (rinucia al PCIe 4 e va beh), ma quando le generazioni di CPU sono 2 o più va sempre peggio

Come socket AM5 riesiterà più o meno come AM4, quello di cui dubito assai è che sia una cosa intelligente prendere la prima declinazione di schede madri e pensare di metterci le prossime generazioni di CPU

Bisogna farsene una ragione, per vedere un incremento di prestazioni tangibile l'elettronica va cambiata in toto (mobo+cpu+ram)
Hmm, questo punto di vista è interessante. In effetti l'obsolescenza del chipset è una cosa a cui non avevo pensato/non pensavo fosse così rilevante. In tal caso l'ago della bilancia tra le due piattaforme si sposta nuovamente al centro.

A questo punto vado per la piattaforma più economica per tirarci avanti massimo per un solo update di CPU, per poi cambiare sistema quando anche il 13900 e il 7900X3D saranno obsoleti?
 

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A questo punto vado per la piattaforma più economica per tirarci avanti massimo per un solo update di CPU, per poi cambiare sistema quando anche il 13900 e il 7900X3D saranno obsoleti?
ma cosa devi farci con il PC? giochi, elaborazione video, uso ufficio altro...
 

BAT

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Giochi principalmente e sporadicamente elaborazione video con Davinci Resolve, nonché sviluppo foto con Capture One.
visto che deve durare fai così:
  • CPU: Intel Core i5-13600K / i5-13600KF (senza grafica integrata) + contact frame (per qualunque CPU Intel serie 13000)
    Il contact frame e' una intelaiatura che sostituisce l'originale ILM (Integrated Loading Mechanism) del
    socket LGA1700 sulle schede madri per CPU Intel serie 12xxx/13xxx (Alder Lake gen.12 / Raptor Lake gen.13).

    A causa del loro design allungato, le CPU Intel serie 12xxx/13xxx subiscono una flessione (o bending)
    quando viene abbassata la levetta del meccanismo di ritenzione standard, che fissa la CPU alla motherboard;
    cio' rende concava la superficie dell'IHS (Integrated Heatspreader), ossia la parte che viene a contatto
    con il dissipatore della CPU. A causa della flessione, il dissipatore non aderisce perfettamente all'IHS
    ma si appoggia sui bordi, lasciando scoperto l'hotspot termico al centro della CPU e, per questo motivo,
    la temperatura della CPU aumenta piu' di quanto dovrebbe.

    Aggiungere un contact frame previene il bending e ottimizza la superficie di contatto
    tra CPU e dissipatore, consentendo migliori prestazioni di raffreddamento.
    L'uso del contact frame permette di abbassare la temperatura di esercizio della CPU
    di alcuni gradi (circa 3-7 gradi a seconda della CPU e della scheda madre, in media 5 gradi).

    Thermalright LGA 17XX-BCF-BLACK-DE-D5 contact frame nero
    Thermalright LGA 17XX-BCF-GRAY-DE-D5 contact frame grigio

    Thermalright LGA1700-BCF CPU ILM - Guida all'installazione


    Thermal Grizzly FSD8-036 Contact Frame

    Thermal Grizzly Contact Frame - Guida all'installazione

  • SCHEDA MADRE: ASUS ROG STRIX B760-I GAMING WIFI
  • RAM: Kingston Fury Renegade Silver 32GB (2x16GB) 6400 MT/s CL32
  • Scheda video: RTX 3060 Ti
2 domande:
  1. il resto delle componenti ce l'hai gia? case, dissipatore a liquido (praticamente obbligatorio sulle mini-ITX), alimentatore, SSD
  2. ma per forza mini-ITX deve essere la build?
 

scopp

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visto che deve durare fai così:
  • CPU: Intel Core i5-13600K / i5-13600KF (senza grafica integrata) + contact frame (per qualunque CPU Intel serie 13000)
    Il contact frame e' una intelaiatura che sostituisce l'originale ILM (Integrated Loading Mechanism) del
    socket LGA1700 sulle schede madri per CPU Intel serie 12xxx/13xxx (Alder Lake gen.12 / Raptor Lake gen.13).

    A causa del loro design allungato, le CPU Intel serie 12xxx/13xxx subiscono una flessione (o bending)
    quando viene abbassata la levetta del meccanismo di ritenzione standard, che fissa la CPU alla motherboard;
    cio' rende concava la superficie dell'IHS (Integrated Heatspreader), ossia la parte che viene a contatto
    con il dissipatore della CPU. A causa della flessione, il dissipatore non aderisce perfettamente all'IHS
    ma si appoggia sui bordi, lasciando scoperto l'hotspot termico al centro della CPU e, per questo motivo,
    la temperatura della CPU aumenta piu' di quanto dovrebbe.

    Aggiungere un contact frame previene il bending e ottimizza la superficie di contatto
    tra CPU e dissipatore, consentendo migliori prestazioni di raffreddamento.
    L'uso del contact frame permette di abbassare la temperatura di esercizio della CPU
    di alcuni gradi (circa 3-7 gradi a seconda della CPU e della scheda madre, in media 5 gradi).

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    Thermal Grizzly FSD8-036 Contact Frame

    Thermal Grizzly Contact Frame - Guida all'installazione

  • SCHEDA MADRE: ASUS ROG STRIX B760-I GAMING WIFI
  • RAM: Kingston Fury Renegade Silver 32GB (2x16GB) 6400 MT/s CL32
  • Scheda video: RTX 3060 Ti
2 domande:
  1. il resto delle componenti ce l'hai gia? case, dissipatore a liquido (praticamente obbligatorio sulle mini-ITX), alimentatore, SSD
  2. ma per forza mini-ITX deve essere la build?
Il 13600K e i 32GB di RAM erano la mia scelta iniziale, ma poi ho pensato di voler investire i quasi 150€ risparmiati con il 13500 e i 16GB* nella GPU, dato che vorrei qualcosa di più potente della 3060 Ti (ho un monitor 4K@144Hz, non dico di voler giocare a quelle risoluzioni e framerate dato che ci vorrebbe minimo un 4080, ma neanche a 1080@60). Per la GPU sto aspettando i prezzi della 4070, ma se saranno spropositati (come si prospetta), penso di ripiegare su una 6800 (eventualmente XT se la trovo a buon prezzo).

Per quanto riguarda le domande:
1. Alimentatore (Corsair SF600), SSD (WD SN770 1TB) e case (NR200P) già acquistati. A dirla tutta avrei acquistato anche un modulo DDR5 da 16GB (questo), approfittando di un codice sconto dovuto all'acquisto combinato di un altro articolo (il case). Ho comunque 30 giorni di reso, ma ecco, ne vale la pena?
Come dissipatore penso di andare ad aria perché non ho intenzione di spenderci più di 50€, e gli Aio decenti partono tutti da 80€, da quello che ho potuto capire...
2. Assolutamente si, nessun margine di manovra purtroppo.

*eventualmente li porterò a 32 più in là, acquistando un modulo identico quando i prezzi diventeranno più abbordabili
 
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Alimentatore (Corsair SF600)
ho il forte dubbio che se prenderai una 4070-Ti questo 600W non ti basta, vedi se puoi cambiarlo con uno di potenza maggiore come il
Cooler Master V750 SFX Gold
Ho comunque 30 giorni di reso, ma ecco, ne vale la pena?
ma scusa, come puoi prendere solo 16 GiB nel 2023? il primo upgrade che farai sarà sicuramente la RAM, inoltre con un singolo modulo hai il 30% in meno di prestazioni perché sei senza dual channel; io ti consiglio di fare il reso e prendere un kit da 32 GiB direttamente
Come dissipatore penso di andare ad aria
sì ma se il case è un mini-ITX controlla bene la massima altezza consentita perché se è troppo bassa finisce che non trovi dissipatori decenti
 

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ho il forte dubbio che se prenderai una 4070-Ti questo 600W non ti basta, vedi se puoi cambiarlo con uno di potenza maggiore come il
Cooler Master V750 SFX Gold
Intendo la 4070 liscia. Ho visto un po` di recensioni e test in giro per la rete, l'SF600 regge tranquillamente anche una 3080 (ma non lo caricherò mai così tanto in ogni caso). Ho scelto il corsair sia perché l'ho trovato in offerta a 110€, sia perché se ne parla molto bene a livello di qualità della componentistica ed efficienza. Le mie build saranno sempre ben al di sotto dei 600W, non monterò mai una GPU da 350W abbinata una CPU da 250W, ma neanche lontanamente.
ma scusa, come puoi prendere solo 16 GiB nel 2023? il primo upgrade che farai sarà sicuramente la RAM, inoltre con un singolo modulo hai il 30% in meno di prestazioni perché sei senza dual channel; io ti consiglio di fare il reso e prendere un kit da 32 GiB direttamente
Ho preso un singolo stick proprio per lasciare uno slot libero per un futuro upgrade. 180€ per 32GB sono troppi, non ce li voglio spendere. Esiste un gioco attualmente che viene penalizzato dai 16GB?
sì ma se il case è un mini-ITX controlla bene la massima altezza consentita perché se è troppo bassa finisce che non trovi dissipatori decenti
L'altezza massima è 155mm. Ci entra praticamente quasi di tutto, anche un Thermalright Peerless Assassin 120 SE. Io però sarei più orientato per un be quiet! Pure Rock 2...
 

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Ci entra praticamente quasi di tutto, anche un Thermalright Peerless Assassin 120 SE
no, non ci entra tutto
il Peerless Assassin è alto giusto giusto 155mm ma la ventola che va sopra alle RAM va sollevata di circa 1 cm, occorre spostarla un po' verso l'alto sulla molletta, alla fine il risultato è come vedi nelle foto in questo post: https://forum.tomshw.it/threads/consigli-per-il-mio-primo-assemblaggio.894433/post-8310957
questo però nel tuo caso non è possibile perché se sollevi la ventola il case non si chiude, a meno che rinunci alla seconda ventola accettando un aumento della temperatura media; è un problema dei mini-ITX (nondi tutti ma della maggior parte)
il Pure Rock 2 invece è un singola torre e singola ventola, dichiarato da Be Quiet con TDP da 150W ma il power limit del 13600K/KF suggerito da Intel è di 181W, finisce che la CPU si surriscalda; per Intel Core i5-13500 i power limit sono a 154W, ci stai poco sotto (anche il 13400 ha lo stesso power Limit suggerito). Sulla carta come singola torre e singola ventola ce la dovrebbe fare il DeepCool AK400 (R-AK400-BKNNMN-G-1) (altezza 155mm), anche se la potenza dissipata dichiarata a 220W mi sembra piuttosto ottimistica
180€ per 32GB sono troppi, non ce li voglio spendere
sono soldi a cui arriveresti in ogni caso, l'upgrade prima o poi dovrai farlo; i titoli tripla a moderni "mangiano" facilmente 10-12 GiB di RAM a cui devi aggiungere poco meno di 4 GiB per Windows ed altra RAM per programmi che devono partire in automatico, per esempio antivirus, sw di controllo hw ecc. ecc.; nella ddiscussione sul file di paging abbiamo già mostrato più di una volta come un PC moderno su cui si gioca un tripla A ha un fabbisogno di memoria virtuale (occhio: non è il file di paging) di 18-22 GiB; con 16 GiB parte tutto ma la paginazione è sempre attiva. Per molti dei futuri giochi i requisiti consigliati saranno di 32 GiB di RAM (16 GiB diveneteranno il requisito minimo)
con un solo modulo non hai dual channel, di conseguenza circa il 30% di prestazioni in meno nel gaming; se metti un kit da 16 GiB fatto da 2 moduli occupi entrambi gli slot della scheda, ti sarà impossibile l'upgrade senza rinunciare al kit da 16
puoi risparmiare qualcosa prendendo questo kit da 32 GiB : Kingston FURY Beast 32GB (2x16GB) 6000MT/s DDR5 CL36 (159,89€) dammi retta non prendere il modulo singolo che te ne penti; finisce che se poi non riesci a trovarne uno identico NON puoi attivare i profili XMP a causa di timings diversi
 

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no, non ci entra tutto
il Peerless Assassin è alto giusto giusto 155mm ma la ventola che va sopra alle RAM va sollevata di circa 1 cm, occorre spostarla un po' verso l'alto sulla molletta, alla fine il risultato è come vedi nelle foto in questo post: https://forum.tomshw.it/threads/consigli-per-il-mio-primo-assemblaggio.894433/post-8310957
questo però nel tuo caso non è possibile perché se sollevi la ventola il case non si chiude, a meno che rinunci alla seconda ventola accettando un aumento della temperatura media; è un problema dei mini-ITX (nondi tutti ma della maggior parte)
il Pure Rock 2 invece è un singola torre e singola ventola, dichiarato da Be Quiet con TDP da 150W ma il power limit del 13600K/KF suggerito da Intel è di 181W, finisce che la CPU si surriscalda; per Intel Core i5-13500 i power limit sono a 154W, ci stai poco sotto (anche il 13400 ha lo stesso power Limit suggerito). Sulla carta come singola torre e singola ventola ce la dovrebbe fare il DeepCool AK400 (R-AK400-BKNNMN-G-1) (altezza 155mm), anche se la potenza dissipata dichiarata a 220W mi sembra piuttosto ottimistica
Il problema della seconda ventola è mitigato dal fatto che nell'NR200, per avere un flusso ottimale, il dissipatore va montato in maniera inversa. Cioè si prende l'aria da dietro e la si butta fuori dall'alto.
Qui un esempio (ignora il casino fatto dal tipo con la PSU e la ventola attaccati con le fascette), mentre qui un altro esempio sfruttando la ventola del case, qualora la scheda madre non consenta il montaggio della prima ventola da 120mm. Fermo restando che in game perfino un 13900K consuma mediamente 150-190W, figurarsi un 13500:
amd-ryzen-9-7950x3d-benchmark-268988.proplarge.webp

Cioè ma davvero per dissipare una CPU di facia media ho bisogno di un Aio? Francamente mi sembra un'esagerazione.
Oltretutto ho visto che sono stati fatti anche dei test con un dissipatorino low-profile su un 9900K (consumi paragonabili ad un 13500), riuscendo a mantenere delle temperature ben accettabili: https://www.techpowerup.com/review/cooler-master-nr200p/10.html

Come mai pensi che io, con un dissipatore ben più performante, una GPU montata orizzontalmente e un pannello mesh, alla luce di tutto questo, potrei avere problemi di temperatura?

sono soldi a cui arriveresti in ogni caso, l'upgrade prima o poi dovrai farlo; i titoli tripla a moderni "mangiano" facilmente 10-12 GiB di RAM a cui devi aggiungere poco meno di 4 GiB per Windows ed altra RAM per programmi che devono partire in automatico, per esempio antivirus, sw di controllo hw ecc. ecc.; nella ddiscussione sul file di paging abbiamo già mostrato più di una volta come un PC moderno su cui si gioca un tripla A ha un fabbisogno di memoria virtuale (occhio: non è il file di paging) di 18-22 GiB; con 16 GiB parte tutto ma la paginazione è sempre attiva. Per molti dei futuri giochi i requisiti consigliati saranno di 32 GiB di RAM (16 GiB diveneteranno il requisito minimo)
con un solo modulo non hai dual channel, di conseguenza circa il 30% di prestazioni in meno nel gaming; se metti un kit da 16 GiB fatto da 2 moduli occupi entrambi gli slot della scheda, ti sarà impossibile l'upgrade senza rinunciare al kit da 16
puoi risparmiare qualcosa prendendo questo kit da 32 GiB : Kingston FURY Beast 32GB (2x16GB) 6000MT/s DDR5 CL36 (159,89€) dammi retta non prendere il modulo singolo che te ne penti; finisce che se poi non riesci a trovarne uno identico NON puoi attivare i profili XMP a causa di timings diversi
Sul discorso RAM ci penserò 😉 Però una domanda: ma davvero farò fatica a trovare un modulo identico in futuro? Cioè non stiamo parlando di una marca sconosciuta, il suddetto modulo è letteralmente il best seller nella sua categoria, possibile che sparisca dagli scaffali da un giorno all'altro? In passato non ho mai avuto particolari problemi a trovare moduli identici da accoppiare a quello che già avevo. Oggigiorno la situazione è cambiata?
 

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Il problema della seconda ventola è mitigato dal fatto che nell'NR200, per avere un flusso ottimale, il dissipatore va montato in maniera inversa. Cioè si prende l'aria da dietro e la si butta fuori dall'alto.
ok, capito, meglio così
Cioè ma davvero per dissipare una CPU di facia media ho bisogno di un Aio?
NO, non ho detto questo: ho detto che spesso nei sistemi mini-ITX paticolarmente compatti la dissipazione con AiO è l'unica praticabile a causa dello spazio ristretto, dato che questo problema a quanto pare non lo hai non sei costretto a mettere AiO. Quindi se ci monti il Peerless assassin in modo inverso come hai descritto, problemi di temperatura non dovresti averne
Però una domanda: ma davvero farò fatica a trovare un modulo identico in futuro?
dipende da quanto tempo passa dall'upgrade, identico non significa stessa marca e frequenza, deve essere identico (possibilmente) in tutto: dai chip alle temporizzazioni primarie e secondarie, cioè non basta che solo la latenza primaria sia, tanto per dire, CL16 per tutti e 2 i moduli, devi avere identici tutti i timings (temporizzazioni) altrimenti potresti avere delle grosse rogne quando attivi gli XMP, per esempio blocchi, schermate blu, impossibilità di boot o altre seccature che ti costringerebbero a usare la RAM ad una frequenza standard o, nel migliore dei casi, a dover settare manualmente ogni singolo timing al ribasso per "livellare" i 2 moduli e farli funzionare allo stesso modo
 

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dipende da quanto tempo passa dall'upgrade, identico non significa stessa marca e frequenza, deve essere identico (possibilmente) in tutto: dai chip all temporizzazioni primarie e secondarie, cioè non basta che solo la latenza primaria sia, tanto per dire, CL16 per tutti e 2 i moduli, devi avere identici tutti i timings (temporizzazioni) altrimenti potresti avere delle grosse rogne quando attivi gli XMP, per esempio blocchi, schermate blu, impossibilità di boot o altre seccature che ti costringerebbero a usare la RAM ad una frequenza standard o, nel ,igliore dei casi, a dover settare manualmente ogni singolo timing al ribasso per "livellare" i 2 moduli e farli funzionare allo stesso modo
A occhio e croce avrei pensato di fare l'upgrade a 32GB l'anno prossimo. Dai test che ho visto in giro per la rete, al momento non c'è un singolo gioco che stuttera con 16GB di RAM, mentre in single channel si hanno cali prestazionali solo con una ristretta cerchia di giochi e solo a frame rate elevati (più di 200 fps). Però magari mi sono perso qualcosa dato che parli di 30% di perdita di performance 😧 Hai qualche esempio da mostrare, così che possa valutare meglio?

In genere quando faccio l'upgrade delle RAM prendo moduli gemelli, cercando il numero seriale stampato sul modulo attuale, che deve essere perfettamente identico. I timings dichiarati nelle specifiche tecniche sono solo i primari, ma ci sono anche dei parametri secondari da tener conto (sono tipo una ventina!), per cui stesso serial number e passa la paura. Ora la domanda è: quanto è probabile che un produttore di RAM, a distanza di 1-2 anni, cambi le specifiche di una stessa identica linea?
 

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