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DOMANDA Delid processore meglio il silicone UHU oppure Attack Gel?
- Autore discussione Angus_MacGyver
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gtecnostyle
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https://recensionivere.com/5393_perche-dovresti-evitare-metallo-liquido/
L articolo è molto recente. ...e delinea un bel po di aspetti trascurati per il metallo liquido...
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L articolo è molto recente. ...e delinea un bel po di aspetti trascurati per il metallo liquido...
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Utente cancellato 244728
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Io sul mio vecchio i5 6600k ho usato un plettro per rimuovere il silicone originale senza problemi (l'8700k per ora non ho ancora sentito la necessità di deliddarlo)
Peraltro, io non risigillato la cpu, ho semplicemente messo un po' di isolante sui contatti visibili sopra il pcb e l'heatspreader l'ho semplicemente appoggiato (ovviamente con metallo liquido come interfaccia termica tra die ed his) e fatto aderire chiudendo il socket
Ho preferito non fissarlo perché se dovessi aver bisogno di riaccedervi per ad esempio sostituire la liquid è più semplice e comunque la cpu sta perfettamente chiusa nel socket ;)
Angus_MacGyver
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Sto leggendo molto spesso l'utilizzo di questo "protettivo" isolante... Ma perché??? É sparay? Cosa hai usato? Come mai non hai sentito la necessità di deliddarlo il 8700k?
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Utente cancellato 244728
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Semplice nastro isolante da alte temperature :asd:
Serve perché il metallo liquido è conduttivo e quando si stende e quando si schiaccia tra die ed his può facilmente "andare a giro"
Come mai non hai sentito la necessità di deliddarlo il 8700k?
Semplicemente perché non ho molto tempo per stare dietro all'oc in questo periodo e lo sto tenendo a 4,5GHz su tutti i core in downvolt ;) (con temperature ottime :))
Da una prova veloce ho visto comunque che con il mio impianto intorno ai 4,8-4,9 GHz ci dovrei poter arrivare con facilità anche senza delid, se poi un giorno mi prenderà l'idea di "cercare" i 5 GHz per forza vedrò se servirà deliddarlo ;)
gtecnostyle
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quindi un po se ne va in giro il metallo liquido.... anche se la quantità è quella giusta
io penso che il quantitativo giusto per il metallo liquido debba essere una pellicola sottilissima, effetto specchio senza bolle, lasciando contrariamente da come molti applicano su youtube 2 mm di perimetro vuoto attorno al die.... e una manutenzione ogni 6 mesi preventiva ai viaggetti del metallo liquido.....
perchè una volta schiacciato quei 2 millimetri vengono popolati dal metallo liquido....
alcuni con il cotton fioc appena indorato, residuale della stesura ,,,, applicano il metallo liquido sul his nella zona sovrastante il die ( ma occhio che bisogna rispettare la stessa area o perimentro esistente sul die....)
chi rimuove il silicone di casa intel sia dal pcb che dall his dice di aver guadagnato fino a 3 gradi.... perchè riducendo lo spessore il metallo liquido ha più superficie di contatto....
a questo punto se si rimuove tutto si potrebbe usare del silicone ad alte temperature nei 4 angoli della cpu ( si badi bene che colle, siliconi mastice servono solo a tenere his sul pcb del processore e cioè a tenere la cpu chiusa niente di più)
per coprire i transistors o altra circuiteria limitrofa al "die" da viaggi inconseueti del metallo liquido io comprerei uno smalto neutro trasparente categoria 5 free senza canfora, formaldeide e resine di formaldeide, toulene,dbp.
https://www.donnafemminile.it/smalti-unghie-big-5-free-805
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Utente cancellato 244728
Ospite
Il problema del metallo liquido è proprio che devi applicarlo sia sul die che sull'his perché altrimenti c'è il rischio che non faccia aderenza quando richiudi, quindi risulta difficile dosare la quantità per essere certi che non sbordi (meglio un po' abbondante che scarso, perché il die deve essere coperto interamente)
Sul fatto della manutenzione, dipende da tanti fattori, io per ora l'ho applicato solo due volte sull'i5, ma solo perché la prima volta devo aver fatto qualche sbaglio perché il risultato non mi aveva soddisfatto
Ti posso dire che quando ho riaperto il metallo liquido era rimasto tutto lì in zona die, però quando hai il processore aperto a mettere due striscioline di nastro è talmente semplice che, come si dice dalle mie parti: "in questi casi è meglio aver paura che buscarne" :asd:
Comunque, io dopo 8-9 mesi dalla seconda stesura di liquid, non avevo ancora notato motivi per fare manutenzione (poi vabbè, ho trovato in offerta a 260€ l'8700k e ho cambiato cpu ;))
gtecnostyle
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Un utente qui nel forum molto competente legatus ( un master in oc) mi ha consigliato di lasciare 2 mm attorno al die... io non rischierei di applicare su tutto il die ...e penso che per migliorare effetto ventosa vada tolto tutto il silicone di casa intel... ma cmq a mio avviso pressando his sul die il metallo liquido non si espande come una pasta termica per carità però un filino verso l esterno ci va...
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gtecnostyle
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Potresti postare il prodotto nastro isolante che hai acquistato. ?
O meglio non ho capito se hai perimetrato l intero die con nastro isolante per applicare in sicurezza il metallo liquido o se hai ricoperto i capacitori attorno al die in modo permamente
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O meglio non ho capito se hai perimetrato l intero die con nastro isolante per applicare in sicurezza il metallo liquido o se hai ricoperto i capacitori attorno al die in modo permamente
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Angus_MacGyver
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Credo sia il comune nastro isolante da elettricista...
(Di solito é di colore NERO) ahahahInviato da BV9000Pro tramite App ufficiale di Tom\'s Hardware Italia Forum
gtecnostyle
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Ahaha pensavo avesse coperto i capacitori del processore attorno al die con un nastro in modo permanente. .. nn avevo capito...
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Utente cancellato 244728
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Quì dovrei capire meglio cosa ti è stato consigliato, ma l'interfaccia termica tra die ed his DEVE coprire l'itero die, pena rischiare di killare al volo la cpu perché qualche porzione del die non scambia calore con il dissi...
Anche perché le paste termiche si espandono in modo uniforme, ma il metallo liquido "scivola" dove gli pare a lui (trovi facilmente dei video che mostrano la cosa) e non sai se ti va a coprire tutto il die o se va ad uscirti da un lato
E, personalmente, consiglio sempre di stare attento agli angoli anche quando si ripastano le gpu (die scoperto), perché è fondamentale che l'interfaccia termica lo copra interamente (meglio che sbordi leggermente per la pressione che rischiare di avere degli hotspot senza scambio con il dissi)
Confermo, è normale nastro da elettricista da ferramenta stando "attenti" a prenderne uno di qualità (se ne trovano facilmente certificati per i 105 °C più che sufficienti per l'uso ;))
Occhio, gli skylake 1151 (come anche i coffelake) non hanno capacitori sul pcb, solo qualche contatto:
Per i capacitori forse è meglio usare silicone da alte temperature (di solito si trova anche questo in ferramenta ed è di colore nero)
Angus_MacGyver
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Hai fatto bene a sottolineare il fatto di acquistare nastri isolanti dalla es. Ferramenta! Evitare e bandire assolutamente nastri isolanti provenienti da negozi cinesi!!! Perché l'adesivo non é dei migliori... Poi lo spessore non é a norma.
Quì dovrei capire meglio cosa ti è stato consigliato, ma l'interfaccia termica tra die ed his DEVE coprire l'itero die, pena rischiare di killare al volo la cpu perché qualche porzione del die non scambia calore con il dissi...
Anche perché le paste termiche si espandono in modo uniforme, ma il metallo liquido "scivola" dove gli pare a lui (trovi facilmente dei video che mostrano la cosa) e non sai se ti va a coprire tutto il die o se va ad uscirti da un lato
E, personalmente, consiglio sempre di stare attento agli angoli anche quando si ripastano le gpu (die scoperto), perché è fondamentale che l'interfaccia termica lo copra interamente (meglio che sbordi leggermente per la pressione che rischiare di avere degli hotspot senza scambio con il dissi)
Confermo, è normale nastro da elettricista da ferramenta stando "attenti" a prenderne uno di qualità (se ne trovano facilmente certificati per i 105° C più che sufficienti per l'uso ;))
Occhio, gli skylake 1151 (come anche i coffelake) non hanno capacitori sul pcb, solo qualche contatto:
Per i capacitori forse è meglio usare silicone da alte temperature (di solito si trova anche questo in ferramenta ed è di colore nero)
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gtecnostyle
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Quì dovrei capire meglio cosa ti è stato consigliato, ma l'interfaccia termica tra die ed his DEVE coprire l'itero die, pena rischiare di killare al volo la cpu perché qualche porzione del die non scambia calore con il dissi...
Anche perché le paste termiche si espandono in modo uniforme, ma il metallo liquido "scivola" dove gli pare a lui (trovi facilmente dei video che mostrano la cosa) e non sai se ti va a coprire tutto il die o se va ad uscirti da un lato
E, personalmente, consiglio sempre di stare attento agli angoli anche quando si ripastano le gpu (die scoperto), perché è fondamentale che l'interfaccia termica lo copra interamente (meglio che sbordi leggermente per la pressione che rischiare di avere degli hotspot senza scambio con il dissi)
Confermo, è normale nastro da elettricista da ferramenta stando "attenti" a prenderne uno di qualità (se ne trovano facilmente certificati per i 105 °C più che sufficienti per l'uso ;))
Occhio, gli skylake 1151 (come anche i coffelake) non hanno capacitori sul pcb, solo qualche contatto:
Per i capacitori forse è meglio usare silicone da alte temperature (di solito si trova anche questo in ferramenta ed è di colore nero)
Come al solito non esiste un unica opinione, tu mi dici che 2 mm di vuoto attorno al die potrebbero non essere popolati dal metallo liquido dopo chiusura con rischio di killare cpu
un altro utente dice che va lasciato vuota quell'area per evitare che fuoriesca dal die e cominci a viaggiare ....sul pcb con rischio di arrivare a killare cpu per contatto sui capacitori o contatti elettrici...
ma esiste una guida ufficiale su questo delid ? buh ? Correggo il tiro va, ,,,
SAREBBE BELLO AVERE UNA GUIDA SICURA ED UFFICIALE SUL DELID
U
Utente cancellato 244728
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Comunque se vuoi stare sulla cosa più "sicura" dopo aver deliddato su X299 potresti anche fare questo: https://www.bit-tech.net/news/skylake-x-direct-die-frame-aims-for-safer-ihs-free-cooling/1/
Così eviti di usare metallo liquido :lol::lol: (devi solo fare un po' di attenzione in più quando fissi il dissi in quanto lo vai ad appoggiare direttamente sul die ;))
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