si guadagnano 4 -5 gradi ulteriori, dopo test effettivi secondo l'utente Carletta basilica , che ha già provato il direct die , però con il direct die ,non per smorzare la felicità, le cose si complicano ulteriormente e cioè se non si stringe bene il dissipatore after market su supporto non aderisce bene, se lo si stringe troppo si richia di scheggiare il die.... e poi sul dissipatore sappiamo che deve essere in rame puro per non farsi corrodere dal metallo liquido ( e qui apriti cielo ..... rame puro? o ci hanno messo qualche lega nel dissi ?........)
io non lo terrei aperto per quanto invitante sia l'idea del direct die a meno che fregandomene su una cpu da 490 euro mi accollo rischi e oneri con una croce sopra.....
per non parlare di ogni volta in cui bisognerebbe fare manutenzione stare attenti a non fare colare mai il metallo liquido non tanto dal processore ma dal dissipatore mentre si scoperchia perchè se qualche goccia va sulla scheda madre CIAOOOOOOOOOONE
(devi solo fare un po' di attenzione in più quando fissi il dissi in quanto lo vai ad appoggiare direttamente sul die ;))
