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DOMANDA Consigli per PC gaming QHD [2000€ monitor compreso]

  • Autore discussione Autore discussione ishida
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ishida

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Buongiorno,
chiedo aiuto prima di comprare i componenti per un nuovo PC a scopo gaming QHD, non mi interessa avere un refresh rate esagerato.
Leggendo sul forum ho fatto questa configurazione inserendo volutamente qualche dettaglio bianco per estetica.
Giocherei su monitor e anche su TV 4K ma non mi va di spendere oltre il budget per adattarmi all'UHD.

CPU 7800x3D __ SERVE IL SECURE FRAME?
MOBO B650 Tomahawk
RAM 2x16Gb DDR5 6000 CL30 __ O MEGLIO 6400 CL32?
SSD Crucial T500 1TB
CASE Deepcool CH560 __ GIA' IN MIO POSSESSO
PSU 750W PLUS GOLD ATX3.0 PCIE5 3.0 __ QUALE MODELLO PER NON SPENDERE PIU' DI 100€?
VGA ASUS DUAL 4070 SUPER OC edition
DISSI Thermalright Frozen Magic 360 SCENIC V2 O MEGLIO __ O MEGLIO SPENDERE 20/30€ IN PIU PER ALTRI MODELLI?
PASTA Thermalright TFX
MONITOR LG 27GR75Q
AUDIO Soundbar Creative Stage V2 __ PARERI E ALTERNATIVE? SULLA SCRIVANIA HO SPAZIO SOLO PER UNA BARRA

Devo prendere tutto su Amazon e per quanto possibile preferirei articoli venduti e spediti da Amazon.
Comprerei tutto la prossima settimana ma nel caso valga la pena posso aspettare oltre.
A spanne con questa dovrei stare nel budget.
Grazie a chi vuol darmi una mano.
 
il secure frame serve per non piegare il socket.
puoi prendere queste ram: queste vanno benone ed hanno un ottimo spot.
psu ti direi: questo 109€ di pura efficenza.
aio ti direi che per un 7800x3d basta il thermalright

per il resto può andare benone
 
ishida ha detto:
CPU 7800x3D __ SERVE IL SECURE FRAME?
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solo se temi di far traboccare la pasta, male non fa, non è obbligatorio
Il socket AMD AM5 per Ryzen serie 7000, rispetto al precedente AM4 ha un inconveniente: a causa del design frastagliato dell'IHS
(Integrated Heatspreader, ossia la parte che viene a contatto con il dissipatore della CPU), quando si applica la pressione necessaria
al montaggio del dissipatore (sia ad aria che un waterblock), la pasta termica in eccesso viene spinta verso l'esterno e tende
ad accumularsi nei "ritagli" ai lati del processore, risultando difficile da pulire.
Noctua ha sviluppato una copertura di protezione (NA-TPG1) venduta sia singolarmente che a corredo con la propria
pasta termica (NT-H1 e NT-H2 AM5 Edition), Thermalright ha realizzato una intelaiatura metallica di protezione (AM5 Secure Frame).

L'adozione di una di queste soluzioni evita che la pasta termica fuoriesca ai lati del socket.

Noctua NA-TPG1 copertura di protezione - Guida all'installazione


Thermalright AM5 Secure Frame CPU ILM - Guida all'installazione

 
Socket AM5 non si piega ma la pasta trasborda è finisce sui diodi, nessun problema se è quella non conduttiva solo una rogna da ripulire in caso cambi cpu.
Perchè AIO ? Io uso il Thermalright Phantom Spirit 120 SE, va benissimo e costa poco.
Perchè un SSD ? Hai 3 slot M.2 PCIe
 
BAT ha detto:
solo se temi di far traboccare la pasta, male non fa, non è obbligatorio
Il socket AMD AM5 per Ryzen serie 7000, rispetto al precedente AM4 ha un inconveniente: a causa del design frastagliato dell'IHS
(Integrated Heatspreader, ossia la parte che viene a contatto con il dissipatore della CPU), quando si applica la pressione necessaria
al montaggio del dissipatore (sia ad aria che un waterblock), la pasta termica in eccesso viene spinta verso l'esterno e tende
ad accumularsi nei "ritagli" ai lati del processore, risultando difficile da pulire.
Noctua ha sviluppato una copertura di protezione (NA-TPG1) venduta sia singolarmente che a corredo con la propria
pasta termica (NT-H1 e NT-H2 AM5 Edition), Thermalright ha realizzato una intelaiatura metallica di protezione (AM5 Secure Frame).

L'adozione di una di queste soluzioni evita che la pasta termica fuoriesca ai lati del socket.

Noctua NA-TPG1 copertura di protezione - Guida all'installazione


Thermalright AM5 Secure Frame CPU ILM - Guida all'installazione

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Maggiolo 72 ha detto:
Socket AM5 non si piega ma la pasta trasborda è finisce sui diodi, nessun problema se è quella non conduttiva solo una rogna da ripulire in caso cambi cpu.
Perchè AIO ? Io uso il Thermalright Phantom Spirit 120 SE, va benissimo e costa poco.
Perchè un SSD ? Hai 3 slot M.2 PCIe
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Scusate l’intromissione. Di solito il peso per piegare il socket lo fa più il dissipatore ad aria verticale, quindi se si monta un AIO si riduce il problema no?

Se invece, per come state dicendo è un problema di pasta che trasborda fuori, non basta metterne meno? In caso quindi per un discorso di pasta è consigliabile (non obbligatorio chiaramente) montarlo sia nel caso di dissi ad aria che AIO?

Infine, sempre nella mia ignoranza chiedo, non crea un effetto serra tipo tappo dalle parti dove ci sono i ritagli in rientranza del socket, peggiorandone le prestazioni di dissipazione?
 
Con aio non avrai alcun problema. Comunque qualsiasi aio thermalright tu prenda non avrai problemi di alcun genere
 
aigh panzer ha detto:
Scusate l’intromissione. Di solito il peso per piegare il socket lo fa più il dissipatore ad aria verticale, quindi se si monta un AIO si riduce il problema no?

Se invece, per come state dicendo è un problema di pasta che trasborda fuori, non basta metterne meno? In caso quindi per un discorso di pasta è consigliabile (non obbligatorio chiaramente) montarlo sia nel caso di dissi ad aria che AIO?
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Ciao, il problema di socket che si piega lo hanno gli Intel, il socket AM5 non ha problemi di questo tipo, AIO o ad aria. Se vedi la CPU capirai subito quale è la caratteristica, la forma con quelle parti scavate tente a fa andare la pasta sui diodi. Io ho preso questo

https://www.amazon.de/dp/B0BGS99833?psc=1&ref=ppx_yo2ov_dt_b_product_details

Semplicissimo senza smontare nulla, io smonto spesso la cpu e mi piace sistemarla pulita, con questo è più facile.
 
aigh panzer ha detto:
Scusate l’intromissione. Di solito il peso per piegare il socket lo fa più il dissipatore ad aria verticale, quindi se si monta un AIO si riduce il problema no?
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il socket non si piega nemmeno coi dissipatori ad aria da 1,5 kg, sono le CPU Intel (gen 12-13-14) a flettersi lievemente dopo aver abbassato la levetta di ritenzione e solo per quelle si richiede un contact frame anitiflessione.
Gli AMD non si flettono, i frame in commercio non servono ad evitare la flessione (perchè non c'è) ma ad evitare che un eccesso di pasta termica trabocchi dalla CPU e sporchi il socket sotto, potenzialmente impedendo un contatto efficiente tra CPU e socket stesso.
Ho messo uno spoiler che lo spiega, almeno leggetele le informazioni che vi si danno...
 
BAT ha detto:
il socket non si piega nemmeno coi dissipatori ad aria da 1,5 kg, sono le CPU Intel (gen 12-13-14) a flettersi lievemente dopo aver abbassato la levetta di ritenzione e solo per quelle si richiede un contact frame anitiflessione.
Gli AMD non si flettono, i frame in commercio non servono ad evitare la flessione (perchè non c'è) ma ad evitare che un eccesso di pasta termica trabocchi dalla CPU e sporchi il socket sotto, potenzialmente impedendo un contatto efficiente tra CPU e socket stesso.
Ho messo uno spoiler che lo spiega, almeno leggetele le informazioni che vi si danno...
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Ok capito grazie. L’ho letto lo spoiler ma pensavo che quello era anche per evitare il discorso della pasta, ma lo scopo principale rimanesse quello di evitare la piegatura del socket…sono stato traviato dal secondo post.

Se è quindi una questione di pasta termica, entrambe le soluzioni vanno bene quindi anche se si usa AIO o aria.

Infine per l’ultima domanda che ho fatto, non crea un problema di minor dissipazione del calore? Sopratutto il Thermalright sembra che lo “tappi” maggiormente.
 
aigh panzer ha detto:
Infine per l’ultima domanda che ho fatto, non crea un problema di minor dissipazione del calore? Sopratutto il Thermalright sembra che lo “tappi” maggiormente.
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no, il secure frame non va sopra la CPU ma intorno (si infila in pratica nei buchetti folli lasciati dai progettisti AMD)
 
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