IlGrandeMatto88
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Buongiorno a tutti,
premetto che possiedo una cpu amd fx 8350 con dissipatore corsair h55, una scheda madre asus m5a97 evo r2.0.
Attualmente la mia cpu è overclocckata stabilmente a 4,7ghz (ho effettuato vari test sia con prime95 sia con ibt) ma monitorando le temperature (in load) con hwmonitor mi trovo davanti al seguente problema:
La temperatura del die rimane su livelli accettabili e quindi avrei ancora a disposizione ulteriore possibilità di overclock mentre la temperatura del socket raggiunge sotto sforzo i livelli di 72-75. So che la temperatura massima che dovrebbe raggiungere il socket è 72 (quindi non bisognerebbe andare oltre).
Sulla paratia del case ho gia una ventola che soffia aria sulla scheda madre (la temperatura della scheda madre è sempre su 21-23 gradi).
Il case mechatron presenta una buona pertura dietro l'alloggiamento della scheda madre, all altezza della cpu.
Vorrei poter abbassare la temperatura del socket e chiedo se qualcuno di voi ne sa qualcosa o può darmi qualche dritta.
La mia idea era:
posizionare una ventola da 4cm con radiatore, applicato con il nastro termico proprio dietro all alloggiamento della cpu (ma ho paura che una ventola da 4cm, anche se con radiatore possa far poco). In alternativa avevo pensato di posizionare, tenendo staccata dalla scheda madre di un mezzo centimetro o più, una ventola slim (anche delle dimensioni di 8, 9.2 o 12 cm a seconda della larghezza del foro) e soffiare quindi aria contro il retro della scheda madre dove è posizionata la cpu.
Se non son stato abbastanza chiaro, l'idea è di una ventola che da dietro la scheda madre prende l'aria disponibile in quella parte di case e la soffia appunto verso il retro del socket.
E' un idea fuori di testa?
Avete consigli migliori?
premetto che possiedo una cpu amd fx 8350 con dissipatore corsair h55, una scheda madre asus m5a97 evo r2.0.
Attualmente la mia cpu è overclocckata stabilmente a 4,7ghz (ho effettuato vari test sia con prime95 sia con ibt) ma monitorando le temperature (in load) con hwmonitor mi trovo davanti al seguente problema:
La temperatura del die rimane su livelli accettabili e quindi avrei ancora a disposizione ulteriore possibilità di overclock mentre la temperatura del socket raggiunge sotto sforzo i livelli di 72-75. So che la temperatura massima che dovrebbe raggiungere il socket è 72 (quindi non bisognerebbe andare oltre).
Sulla paratia del case ho gia una ventola che soffia aria sulla scheda madre (la temperatura della scheda madre è sempre su 21-23 gradi).
Il case mechatron presenta una buona pertura dietro l'alloggiamento della scheda madre, all altezza della cpu.
Vorrei poter abbassare la temperatura del socket e chiedo se qualcuno di voi ne sa qualcosa o può darmi qualche dritta.
La mia idea era:
posizionare una ventola da 4cm con radiatore, applicato con il nastro termico proprio dietro all alloggiamento della cpu (ma ho paura che una ventola da 4cm, anche se con radiatore possa far poco). In alternativa avevo pensato di posizionare, tenendo staccata dalla scheda madre di un mezzo centimetro o più, una ventola slim (anche delle dimensioni di 8, 9.2 o 12 cm a seconda della larghezza del foro) e soffiare quindi aria contro il retro della scheda madre dove è posizionata la cpu.
Se non son stato abbastanza chiaro, l'idea è di una ventola che da dietro la scheda madre prende l'aria disponibile in quella parte di case e la soffia appunto verso il retro del socket.
E' un idea fuori di testa?
Avete consigli migliori?
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