[Thread Ufficiale] Thermalright IFX-14

[PaVi90]

Thermalright IFX-14 Inferno Fire eXtinguisher

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Specifiche tecniche:
Dissipatore
- Dimensioni : 146.2 x 124 x H161 mm
- Peso: 790g
- Ventola consigliata: fan da 120mm & 140mm
Dissipatore back-side
- Dimensioni : 134.5 x 163.5 x H112.6 mm
- Peso : 130g
- Ventola consigliata : fan da 80mm & 70m

Compatibilità
- INTEL: tutti i processori Intel compatibili con il Socket LGA775
- AMD: processori Athlon64 / FX / X2 / Opteron Socket AM2
N.B.: compatibile con il Socket 939 con il 939 Bolt thru kit , venduto separatamente.
Caratteristiche:
- Area di dissipazione più grande rispetto a qualsiasi altro dissipatore (140mm x 120mm) con la possibilità di installare una o persino due fan da 140mm;
- Progettato per il miglior controllo del flusso d’aria mediante le ventole sul dissipatore e l’aria all’interno del case;
- Quattro heat-pipes da 8mm per distribuire grandi quantità di calore in modo rapido ed efficiente;
- Possibilità di ruotare il dissipatore di 90 gradi per meglio adattarsi alla propria configurazione;
- Backplate compatibile multi-piattaforma per l’installazione su un vasto numero e tipo di schede madri. Non sono necessari tool per renderlo compatibile con le diverse piattaforme;
- Include un dissipatore back-side con due heat-pipe che non solo fornisce ulteriore raffreddamento per la CPU ma dissipa il calore proveniente dalla parte posteriore della motherboard per allungare la vita e la stabilità della scheda madre.

Aree di dissipazione a confronto dei migliori dissipatori:
Thermalright HR-01 : ca 2046cm²
Thermalright Ultra 120 eXtreme : ca 3700cm²
Scythe Infinity : ca 4350cm²
Zalman 9700 : ca 5490 cm2
Thermalright IFX-14 : ca 6000cm²
Da notare come l'IFX-14 abbia un'area dissipante quasi doppia rispetto all'Ultra 120 Extreme.

VENTOLE CONSIGLIATE​

Se siete amanti del silenzio estremo, si potrebbe optare per due o addirittura tre ventole Noctua 1200. Se invece volete dotare il dissipatore di ventole efficaci in qualunque condizione operativa, vi consiglio le Nanoxia FX-12 2000, comunque molto molto silenziose (i 33 db non si percepiscono affatto); le ventole si sentono di più ai massimi regimi di rotazione ma, poiché l’IFX-14 dissipa già di suo in maniera eccellente il calore, state certi che i 2000 rpm non li raggiungerete mai. Per questo l’installazione del potenziometro è a mio avviso superflua.
Nella guida che segue, tratterò l’installazione del dissipatore munito di due Nanoxia FX-12 2000, ventole che ho scelto per la mia configurazione.

GUIDA ILLUSTRATA ALL’INSTALLAZIONE DELL’IFX-14​

Premetto che ho fatto un grande passo avanti nella dissipazione della CPU: sono passato da un Gigabyte 3D Rocket II all’IFX-14…. Per questo nelle foto che accompagneranno la guida saranno visibili entrambi i dissipatori per farvi meglio comprendere le abissali differenze costruttive tra i due, che si traducono in dissipazioni totalmente differenti.
Seconda premessa: è la prima volta che monto un processore e che "smembro" un pc fino all'ultimo componente, quindi non aspettatevi chissà quale maestria...
Ecco l’acquisto: IFX-14 (da notare la confezione mastodontica) con le due Nanoxia:

Ed ecco come si presentava l’interno del mio case prima dell’intervento di sostituzione del dissipatore:

Ecco invece la disposizione originaria di cavetteria e componenti nel case (da far paura!!!):

Questa è la base del 3D Rocket; l’impronta non mi sembra un granchè; poca pasta termica, troppa invece ad una estremità:

E questa è la povera CPU inzozzata con la vecchia pasta termica trasbordata da un lato…

…trasbordata a tal punto da penetrare all’interno della placca di ritenzione CPU del Socket 775:

Qui a confronto le basi dell’IFX-14 e del vecchio dissipatore; da notare la grandezza, lo spessore e la robustezza della base dell’IFX-14 e le sue heat-pipes sovradimensionate da 8 mm:

Ecco qualche foto dell’IFX-14 con il dissipatorino da installare nel backplate:

Da notare, soprattutto nella terza foto, che benchè la base non sia lappata a specchio gode comunque di un ottimo grado di finitura.
Come primo passo dell’installazione, è necessario installare il backplate munito (o meno) del dissipatorino.
Nota importante: nel caso della mia Asus P5W DH Deluxe non era possibile montare il backplate in qualsiasi posizione in quanto delle saldature posteriori della scheda madre creavano problemi ai gommini del backplate. Installando il dissipatorino il problema si risolve in quanto lo spessore complessivo del backplate aumenta e la piastra è più distante dalla scheda madre.
Per il resto nulla di complicato: basta inserire i dadi e fissarli al backplate con le 4 rondelle di gomma, applicare il pad da 0,3 mm, poi la base del dissipatore posteriore, infine il pad da 1,5 mm e per concludere basta assicurare il backplate alla motherboard con le quattro viti che tra l’altro inglobano anche il sistema di ritenzione dell’IFX-14.
Unica critica: nella confezione erano presenti 5 viti per i Socket AMD e 3 per Socket Intel, anziché 4 e 4. Un errore umano che per fortuna non ha complicato le cose dato che è possibile con un minimo di manualità adattare una vite per i Socket AMD per far sì che si avviti nei dadi per Socket Intel. Una volta che la vite “si è fatta la casa”, non sussistono problemi di ritenzione.

La fase più complicata è stata far sì che il dissipatorino entrasse nel case senza che fosse ostacolato dai cavi dell’alimentatore:

 

[PaVi90]

Si passa poi all’applicazione di un fine velo di pasta termica su CPU e base dell’IFX-14; attenzione perché la pasta termica tende a coagularsi una volta estratta dalla siringhetta in dotazione, quindi essere celeri nell’operazione di applicazione della pasta termoconduttiva!
Infine ho appoggiato il dissipatore sulla CPU, l’ho ruotato leggermente, di pochi gradi, esercitando una lievissima pressione per far sì che sulle le due superfici sulle quali è stata precedentemente spalmata la pasta termica questa si uniformasse. Poi si passa ad applicare la staffetta di ritenzione del dissipatore che mediante due viti a molla bilancia il dissipatore. A termine dell’operazione (le viti hanno un fine corsa quindi non bisogna preoccuparsi se sono state strette troppo o poco) ho avuto una sensazione di robustezza mai vista: si pensi che muovendo leggermente il dissipatore questo non si spostava di un millimetro e anzi nel movimento veniva condizionata la scheda madre, con la quale praticamente il dissipatore aveva formato un tutt’uno.

Particolare della staffa di ritenzione bilanciata dalle due viti a molla:

Ultimo ma complicato passaggio: installazione della fan. Io ho preferito inserirla tra le due torrette dissipanti, appoggiata a quella più lontana dalla parete posteriore del case, in modo da creare un flusso ottimale che investe la prima torretta, viene trasportato dalla ventola verso la seconda e infine l’aria calda viene trasportata all’esterno dalla seconda Nanoxia installata sulla parete posteriore del case, in linea con il dissipatore, quindi vicina alla seconda torretta dissipante.
Il problema ha riguardato proprio il fissaggio della fan con la clip superiore: disponendo infatti di poco più di un centimetro di spazio tra dissipatore e alimentatore, potete immaginare la sudata…
E questo è l’interno del case a lavoro ultimato, durato ben 7 ore (ne ho approfittato anche per sistemare meglio i vari cavi all’interno del case).

Ecco il “banco da lavoro”:

Appena avrete finito di leggere fino in fondo, potreste dare un'occhiata a questo thread da me aperto diverse settimane fa in cui chiedevo consigli generali sull'acquisto dell'IFX-14 o dell'Ultra 120 Extreme. Qui potrete trovare suggerimenti dai più esperti e limitazioni nell'installazione di questo dissipatore. Ecco il link: http://hwupgrade.it/forum/showthread.php?t=1528827

TEMPERATURE CPU​

Ovviamente molti di voi diranno: e le temperature??? Per ora preferisco far passare qualche giorno, finchè la pasta termica si assesti. Poi eseguirò test più approfonditi.
Posso però dire che appena montato, registro sui 39/40 gradi in idle, con cpu E6700 @ default.
Il bello di questo dissipatore è la minima discrepanza di temperature in idle e in full load: a pieno sforzo, infatti, registro 53/55 gradi max di temperatura su entrambi i core. Le ventole comunque sono a basso regime (appena udibili).
Ripeto che la pasta termica deve comunque ancora assestarsi. Staremo a vedere tra qualche giorno…
Ho appena portato la cpu a 3,2 ghz e... sorpresona! La temperatura è uguale!!!!! Di questo passo gli sperati 3,6 ghz dovrebbero essere facilmente raggiungibili...
Da ciò emerge non solo la grande capacità di dissipazione dell'heatsink, ma anche il fatto che il dissipatore non va in crisi all'aumento della frequenza e quindi del calore prodotto della cpu, ma è sempre a suo agio.
Primi test:
tamb 24 °C
E6700 @ 2,66 GHz (default) idle

E6700 @ 2,66 GHz (default) full load - Orthos priorità 1

E6700 @ 2,66 GHz (default) full load - Orthos priorità 10

E6700 @ 3,2 GHz idle (N.B.: con speed step e C1E disabilitati, registro al massimo 42-43 gradi)

E6700 @ 3,2 GHz full load - Orthos priorità 1

HEATSINK UPGRADE: terza Nanoxia e Artic Silver 5​

Non contento, ho sostituito la pasta stock con la Arctic Silver 5, approfittandone per installare una terza Nanoxia applicandola sulla torretta più interna dell'IFX, esternamente in maniera da cercare, per quanto possibile, di raffrescare anche le RAM. Così facendo, ho anche spostato la ventola centrale che ora è fissata alla torretta più esterna, sempre però tra le due torrette, in modo tale da equidistanziare quanto più possibile le tre fan e creare così un flusso d'aria ottimale.
Iniziamo con qualche foto relative alla sostituzione della pasta termica: questa è l'impronta della vecchia pasta:

devo dire che mi sembra piuttosto buona, sinceramente mi aspettavo molto peggio...
Questa l'impronta sulla base del dissy:

La rimozione della pasta stock, sia dalla superficie del microprocessore che dalla base dell'heatsink, è risultata tutt'altro che laboriosa: un panno asciutto per rimuovere i residui dopodichè una sgrassata con dell'alcool.
E ora l'argomento più cocente: sarà anche il mio IFX-14 affetto da base non planare (convessa)? SI, pur se lievemente. Dalle foto si nota una certa sporgenza nella zona centrale del dissipatore:

Sono quindi passato ad applicare l'Arctic Silver 5, e in merito mi permetterete di aprire una breve parentesi relativa alle mie impressioni su questa thermal grease:
- dosatore ben calibrato;
- il filo iniziale di pasta termica, che fuoriesce dalla siringa, credevo fosse più "incrostato" dato che all'estremità quindi vicino all'apertura, invece la pasta ha una consistenza omogenea e non presenta solidificazioni di sorta;
- la sezione del "buchino" da cui fuoriesce la pasta termica è adeguata in quanto permette una rapida gestione del quantitativo effettivamente necessario all'impiego specifico;
- ho sentito molte voci in merito alla densità piuttosto elevata della Artic; a me non è sembrata affatto molto densa, anzi, la reputo più liquida di quella stock Thermalright;
- con l'ausilio di carta trasparente da cucina, avvolta sul polpastrello, ho iniziato a stendere la pasta sul processore e mi sono accorto che la pasta è densa al punto giusto in modo che, mentre la si spalma, si viene a creare uno spessore uniforme e dello spessore giusto (nè poca nè troppa);
Tornando al dissipatore, ecco qualche foto dopo aver installato la terza Nanoxia:

 

[PaVi90]

Le foto sono molto simili e, non sapendo scegliere tra quelle migliori, le ho inserite tutte :D
E qui potete invece osservare coma appare, nel complesso, l'interno del mio case:

E le temperature? Per ora ho recuperato non più di un grado in idle e 2/3/4 in full load.... tuttavia questa pasta termica ha bisogno di addirittura 200 ore (!!) per "assestarsi", trascorse le quali le temperature di esercizio del processore saranno effettivamente quelle reali.
EDIT: passate le 200 ore, ecco i risultati, in idle e full, @ 3,4 GHz e voltaggio 1.34V:
E6700 @ 3,4 GHz idle:

E6700 @ 3,4 GHz full load con Orthos priorità 10:

Da notare che le temperature sono identiche a quelle, rispettivamente in idle e full load, dello stesso procio tenuto però a default (2,66 GHz) con vecchia pasta termica e configurazione biventola!!!! Praticamente un aumento di 800 MHz in overclock non mette assolutamente in crisi il dissipatore, che continua a svolgere egregiamente il suo lavoro.

LAPPATURA DELLA BASE, ovvero:
come risolvere il problema della base convessa​

Ebbene, dopo svariati giorni dall'applicazione della pasta termica, le temperature non si decidono a calare... indubbiamente è colpa dell'imperfetta planarità della base, che costituisce un vincolo non indifferente alla corretta dissipazione e allo smaltimento del calore prodotto dal microprocessore. Gli IFX-14 sono affetti purtroppo dalla base evidentemente convessa: ciò implica che il contatto vero e proprio con la cpu si ha soltanto nella zona centrale, mentre nelle zone periferiche il contatto è molto meno, quindi ne deriva che se non si "tappa il buco" con adeguate dosi di pasta termica (si parla sempre e comunque di piccole dosi), la dissipazione avviene in maniera scarsa. Inoltre, la pasta termica dovrebbe soltanto servire a tappare quelle microinsenature sull'his della cpu e sulla base dell'heatsink, e non fare da "spessore" per colmare i "vuoti" causati da una base non planare. Se si usa troppa pasta termica, si ottiene l'esatto effetto contrario.
Dopo aver fatto questa breve premessa, vediamo quindi come lappare al meglio la base dell'IFX-14:
Materiale occorrente:
1) una superficie perfettamente planare (lastra/piano di marmo, vetro, specchio,...);
2) carta vetro di differenti grane: 400-600-800-1200 ed eventualmente 2000 (più difficile da reperire, e tranquillamente sostituibile con la pasta abrasiva);
3) pasta abrasiva a grana fine;
4) scotch;
5) dissipatore... ovviamente!!!

Ed ecco l'occorrente:

Ho acquistato 5 fogli da 400, 3 fogli da 600, e 2 da 800, 1200 e 2000. Non avrei mai pensato di utilizzare tutti i fogli; ho preferito acquistare più fogli di carta abrasiva da 400 proprio perchè l'IFX-14 ha bisogno di una bella piallata per far sì che la base raggiunga una planarità accettabile.
Ma com'è l'impronta della pasta termica sul dissipatore? Eccola:

E quella sulla CPU?

Dalle due foto precedenti è immediatamente intuibile la convessità della base: la pasta termica è quasi assente nelle zone centrali, mentre molto più presente nelle zone più esterne di contatto, là dove c'è, appunto, un imperfetto, per non dire quasi assente, contatto tra l'ihs della CPU e la base dell'heatsink.
Ed ecco appena ho iniziato a lappare con la 400 cosa accade: è evidente che le zone del dissipatore che vengono dapprima abrase sono quelle centrali:

Di seguito, a carrellata, qualche foto da cui è possibile osservare l'aspetto della base tra le varie passate dei vari fogli di diversa grana:

Essendo un precisino cronico, attento alla pulizia e all'ordine visivo, ho preferito "imballare" le torrette del dissipatore onde evitare l'infiltrarsi di polvere di rame e ho avvolto le heatpipes con del nastro adesivo in modo da proteggerle soprattutto nella fase in cui ho applicato la pasta abrasiva, che altrimenti sarebbe penetrata tra le heatpipes in prossimità della base:

Ecco qui la base lappata in tutto il suo splendore:

Test della moneta:

Per ora non c'è nessun risultato tangibile in termini di temperature. La solita storia dell'assestamento della pasta termica: dovranno passare altre 200 ore. Inizialmente non davo molto conto a questa cosa, ma se ripenso che, mentre subito dopo l'applicazione della pasta termica, la scorsa volta le temp in idle erano a 45 gradi e dopo un mesotto mi sono scese a 40-41, è dunque importante il fattore tempo.

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LINKS UTILI:
THERMALRIGHT IFX-14 WEBSITE:
http://www.thermalright.com/a_page/main_product_ifx14.htm
Sito Thermalright - link diretto all'IFX-14
RECENSIONI:
http://www.pchs.it/forums/cooling/2912-thread-ufficiale-thermalright-ifx-14-a.html
In questo topic hanno provato tutte le possibili fan configuration sull'IFX-14; vi sino inoltre grafici relative alle temperature del procio anche considerando diversi tipi di fan e l'applicazione di ventola anche sul backdissy
http://www.thinkcomputers.org/index.php?x=reviews&id=666
http://www.computerbase.de/artikel/hardware/gehaeuse_kuehlung/2007/test_thermalright_ifx-14/

 

[R4z3R]

IMHO assieme allo ZEROTherm Nirvana è il migliore dissi ad aria in commercio

anche se credo che alla fine spendere 60/65 euro di disso più 30 di ventole per un totale di 90 euro sia esagerato per un dissi ad aria..alla fine le prestazioni non sono così nettamente superiori a dissi meno costosi mentre se si vogliono impostazioni spinte non c'è altra soluzione se non un sistema a liquido professionale

bella recensione :)

 

[PaVi90]

IMHO assieme allo ZEROTherm Nirvana è il migliore dissi ad aria in commercio

anche se credo che alla fine spendere 60/65 euro di disso più 30 di ventole per un totale di 90 euro sia esagerato per un dissi ad aria..alla fine le prestazioni non sono così nettamente superiori a dissi meno costosi mentre se si vogliono impostazioni spinte non c'è altra soluzione se non un sistema a liquido professionale

bella recensione :)

Grazie per il complimento :D
Beh, a volte l'ifx si rivela alla pari di un raffreddamento a liquido, se non migliore: c'è gente che ci raffredda un Q6600 G0 e in idle non raggiunge neppure i 40 gradi... Io con un E6700 B2 @ 3,4 GHz in idle sono ora sui 40/41 gradi e in full sui 55.

 

[most_wanted]

Davvero un bell'oggettino...e poi quel dissipatore per il retro socket da il tocco di classe.
Complimenti per l'acquisto ;)

 

[crash80]

Il fatto che raffreddi meglio di un impianto a liquido lascia il tempo che trova...forse puo' raffreddare meglio di quei prodotti da 70-80 euro.
Secondo me e' un ottimo dissi ma se si fa il conto con le ventole buone risulta troppo caro.A sto punto preferisco uno zerotherm che mi esce la meta'.:sisi:

 

[R4z3R]

si sul confronto del raffreddamento a liquido anche io non trovo ci sia molto da spartire..forse va meglio o uguale a un TT con i tubi da 4mm ma dubito faccia meno di 15-20° di differenza con un impianto cazzuto tipo FuZ|on o Enzotech ;)

però bellissimo e imponente sicuramente

 

[PaVi90]

Ma difatti io mi riferivo alle classiche soluzioni a liquido preconfezionate di basso livello tipo Thermaltake... queste costano anche di più ma rendono spesso meno dell'IFX-14

 

[Ludus]

se non avessi un impianto a liquido sicuramente quel thermalright sarebbe nel mio case perchè oltre ad essere stupendo esteticamente lo ritengo il miglior dissipatore ad aria in commercio.
ho già avuto modo di apprezzare il livello qualitativo di thermalright prendendo un hr3-plus per la mia vga e ne sono rimasto estremamente soddisfatto, sicuramente questo prodotto non è da meno :)

complimenti per l'ottima recensione del prodotto. fatta veramente bene.

 

[PaVi90]

se non avessi un impianto a liquido sicuramente quel thermalright sarebbe nel mio case perchè oltre ad essere stupendo esteticamente lo ritengo il miglior dissipatore ad aria in commercio.
ho già avuto modo di apprezzare il livello qualitativo di thermalright prendendo un hr3-plus per la mia vga e ne sono rimasto estremamente soddisfatto, sicuramente questo prodotto non è da meno :)

complimenti per l'ottima recensione del prodotto. fatta veramente bene.

Grazie ;)
Questi complimenti il dissipatore li merita tutti!! :sisi:

 

[R4z3R]

erano per te i complimenti :D

 

[PaVi90]

erano per te i complimenti :D

Ma difatti col "grazie" ho voluto ringraziarti per i complimenti rivolti a me, mentre poi ho concordato con te nel dire che i complimenti che hai fatto al dissipatore, questo li merita tutti! :)

 

[PaVi90]

ragazzi, super-update: al terzo post, mini guida alla lappatura dell'ifx-14 con tanto di foto della mia lappatura odierna!!!

 

[cik]

secondo voi si può montare nell'Armor full? Il case ha un baffo, dove si appoggia l'ali, giusto dove dovrebbe andare il dissipatorino e poi i cavi che escono dall'ali non gli passano troppo attaccati?