Test su pc nuovo

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Salve a tutti,
ho appena finito di assemblare e installare il sistema operativo sul mio PC.
Premettendo che per adesso non ho intenzione di overcloccare nulla, ci sono dei test che posso eseguire per testare la stabilità del sistema?
Se si, è possibile avere anche una guida o qualcosa del genere?
Grazie mille
Spero di aver postato nella sezione giusta!!
CIAO A TUTTI!
 
Io possiedo gia EVEREST ultimate.
Il problema è che non so capire come va il test di stabilità... vi posto qui il report dopo aver eseguito il test per 20 minuti:

Codice: 
--------[ Sensore ]-----------------------------------------------------------------------------------------------------

    Proprietà sensore:
      Tipo sensore                                      Winbond W83667HG  (ISA 290h)
      Tipo sensore GPU                                  Analog Devices ADT7473  (NV-I2C 2Eh)
      Nome scheda madre                                 Asus P6T / P6X58D Series
      Rilevata intrusione nello chassis                 No

    Temperature:
      Scheda madre                                      39 °C  (102 °F)
      Processore                                        53 °C  (127 °F)
      Processore 1 / core 1                             65 °C  (149 °F)
      Processore 1 / core 2                             69 °C  (156 °F)
      Processore 1 / core 3                             63 °C  (145 °F)
      Processore 1 / core 4                             68 °C  (154 °F)
      GPU                                               60 °C  (140 °F)
      Diodo GPU                                         60 °C  (140 °F)
      Memoria GPU                                       60 °C  (140 °F)
      Ambiente GPU                                      49 °C  (120 °F)
      SAMSUNG HD502IJ                                   25 °C  (77 °F)
      WDC WD1002FAEX-00Z3A0                             35 °C  (95 °F)

    Ventoline:
      Processore                                        2058 RPM
      Chassis 2                                         731 RPM
      Chassis 3                                         844 RPM
      Alimentazione                                     1110 RPM
      GPU                                               1421 RPM

    Valori voltaggio:
      Core processore                                   1.19 V
      +3.3 V                                            3.33 V
      +5 V                                              5.21 V
      +12 V                                             12.32 V
      Standby V +5                                      5.21 V
      GPU Vcc                                           3.31 V

    Valori alimentazione:
      Processore                                        27.69 A

    Valori dissipazione di potenza:
      Processore                                        34.50 W
      Debug Info F                                      FF 29 4C / E7 C8
      Debug Info T                                      39 53 16 / 00
      Debug Info V                                      95 DC D2 D0 D9 FF B9 (03)
      Debug Info I                                      C1 A513


    Proprietà processore:
      Tipo processore                                   QuadCore Intel Core i7 930, 2933 MHz (22 x 133)
      Alias processore                                  Bloomfield
      Livello di revisione del processore               D0
      Istruzioni supportate                             x86, x86-64, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2
      Clock originale                                   2800 MHz
      Moltiplicatore processore min / max               12x / 21x
      Engineering Sample                                No
      Cache codice L1                                   32 KB per core
      Cache dati L1                                     32 KB per core
      Cache L2                                          256 KB per core  (On-Die, ECC, Full-Speed)
      Cache L3                                          8 MB  (On-Die, ECC, Full-Speed)

    Multi CPU:
      ID scheda madre                                   P6X58D
      CPU #1                                            Intel(R) Core(TM) i7 CPU 930 @ 2.80GHz, 2806 MHz
      CPU #2                                            Intel(R) Core(TM) i7 CPU 930 @ 2.80GHz, 2806 MHz
      CPU #3                                            Intel(R) Core(TM) i7 CPU 930 @ 2.80GHz, 2806 MHz
      CPU #4                                            Intel(R) Core(TM) i7 CPU 930 @ 2.80GHz, 2806 MHz
      CPU #5                                            Intel(R) Core(TM) i7 CPU 930 @ 2.80GHz, 2806 MHz
      CPU #6                                            Intel(R) Core(TM) i7 CPU 930 @ 2.80GHz, 2806 MHz
      CPU #7                                            Intel(R) Core(TM) i7 CPU 930 @ 2.80GHz, 2806 MHz
      CPU #8                                            Intel(R) Core(TM) i7 CPU 930 @ 2.80GHz, 2806 MHz

    Informazioni fisiche sul processore:
      Tipo package                                      1366 Contact FC-LGA
      Dimensione package                                4.25 cm x 4.50 cm
      Transistor                                        731 milioni
      Tecnologia processo produttivo                    45 nm, CMOS, Cu, High-K + Metal Gate
      Dimensione die                                    263 mm2

    Produttore processore:
      Nome società                                      Intel Corporation
      Informazioni sul prodotto                         http://www.intel.com/products/processor

--------[ SPD ]---------------------------------------------------------------------------------------------------------

  [ DIMM1: Corsair XMS3 CM3X2G1600C8 ]

    Proprietà modulo di memoria:
      Nome modulo                                       Corsair XMS3 CM3X2G1600C8
      Numero di serie                                   Nessuno
      Data di produzione                                Settimana 12 / 2009
      Capacità modulo                                   2 GB (2 ranks, 8 banks)
      Tipo modulo                                       Unbuffered DIMM
      Tipo memoria                                      DDR3 SDRAM
      Velocità                                          DDR3-1333 (667 MHz)
      Ampiezza bus                                      64 bit
      Metodo rilevamento errore                         Nessuno

Vi posto anche l'immagine del test dopo 20 minuti:

stabilitytesto.png
 
quello è solo un monitoring delle temperature.. che comunque sono buone.
per uno stability test devi usare uno dei programmi citati sopra che ti stresserà la cpu al 100%
 
Allora...
ho provato LinX ed il risultato è questo:

Codice: 
Intel(R) LINPACK 64-bit data - LinX 0.6.4

Current date/time: Thu Dec 23 19:01:30 2010

CPU frequency:    2.806 GHz
Number of CPUs: 8
Number of threads: 8

Parameters are set to:

Number of tests                             : 1
Number of equations to solve (problem size) : 25018
Leading dimension of array                  : 25032
Number of trials to run                     : 20   
Data alignment value (in Kbytes)            : 4    

Maximum memory requested that can be used = 715542048, at the size = 25018

============= Timing linear equation system solver =================

Size   LDA    Align. Time(s)    GFlops   Residual     Residual(norm)
25018  25032  4      398.924    26.1715  5.754314e-010 3.255693e-002
25018  25032  4      419.161    24.9079  5.754314e-010 3.255693e-002
25018  25032  4      420.481    24.8298  5.754314e-010 3.255693e-002
25018  25032  4      421.228    24.7857  5.754314e-010 3.255693e-002
25018  25032  4      421.758    24.7545  5.754314e-010 3.255693e-002
25018  25032  4      422.639    24.7030  5.754314e-010 3.255693e-002
25018  25032  4      423.564    24.6490  5.754314e-010 3.255693e-002
25018  25032  4      422.054    24.7372  5.754314e-010 3.255693e-002
25018  25032  4      422.793    24.6940  5.754314e-010 3.255693e-002
25018  25032  4      421.771    24.7538  5.754314e-010 3.255693e-002
25018  25032  4      424.889    24.5721  5.754314e-010 3.255693e-002
25018  25032  4      422.170    24.7304  5.754314e-010 3.255693e-002
25018  25032  4      421.911    24.7456  5.754314e-010 3.255693e-002
25018  25032  4      421.911    24.7456  5.754314e-010 3.255693e-002
25018  25032  4      421.628    24.7622  5.754314e-010 3.255693e-002
25018  25032  4      422.305    24.7225  5.754314e-010 3.255693e-002
25018  25032  4      422.323    24.7215  5.754314e-010 3.255693e-002
25018  25032  4      422.254    24.7255  5.754314e-010 3.255693e-002
25018  25032  4      421.969    24.7422  5.754314e-010 3.255693e-002
25018  25032  4      421.247    24.7846  5.754314e-010 3.255693e-002

Performance Summary (GFlops)

Size   LDA    Align.  Average  Maximal
25018  25032  4       24.8119  26.1715 

End of tests

Qui uno screenshot di fine test:

linx23122010213936.png
 
Facendo un test con linX di 5 minuti ottengo:

Durante il test:
Codice: 
  Temperature:
      Scheda madre                                      32 °C  (90 °F)
      Processore                                        84 °C  (183 °F)
      Processore 1 / core 1                             88 °C  (190 °F)
      Processore 1 / core 2                             99 °C  (210 °F)
      Processore 1 / core 3                             81 °C  (178 °F)
      Processore 1 / core 4                             99 °C  (210 °F)
      GPU                                               42 °C  (108 °F)
      Diodo GPU                                         41 °C  (106 °F)
      Memoria GPU                                       42 °C  (108 °F)
      Ambiente GPU                                      36 °C  (97 °F)
      SAMSUNG HD502IJ                                   19 °C  (66 °F)
      WDC WD1002FAEX-00Z3A0                             27 °C  (81 °F)

A fine test (dopo circa 30 secondi):

Codice: 
Temperature:
      Scheda madre                                      33 °C  (91 °F)
      Processore                                        53 °C  (127 °F)
      Processore 1 / core 1                             64 °C  (147 °F)
      Processore 1 / core 2                             70 °C  (158 °F)
      Processore 1 / core 3                             62 °C  (144 °F)
      Processore 1 / core 4                             71 °C  (160 °F)
      GPU                                               42 °C  (108 °F)
      Diodo GPU                                         41 °C  (106 °F)
      Memoria GPU                                       42 °C  (108 °F)
      Ambiente GPU                                      37 °C  (99 °F)
      SAMSUNG HD502IJ                                   19 °C  (66 °F)
      WDC WD1002FAEX-00Z3A0                             28 °C  (82 °F)
 
Direi di si, l'unica cosa che potrebbe farmi venire dei dubbi è questa:
ho montato il dissipatore boxato con il processore, questo dissipatore è di quelli che hanno la pasta termica gia spalmata (hanno le stripes); la prima volta che avevo montato tutto in realtà non avevo agganciato bene il dissipatore ed infatti mi è subito suonato l'allarme, ho aperto tutto e ho rimontato nella posizione corretta. In tutto questo però, non ho rimesso la pasta termica pensando che cmq quella gia presente bastasse... non è che magari rimettendo un chicco di pasta si risolve?
Grazie 1000
 
io la pasta originale la camierei proprio...comunque non dovrebbe darti problemi perchè il pad termico sul dissipatore si scioglie nel tempo col calore...il dissipatore è caldo?
 
Il dissipatore è tiepido, ma non di sicuro a 84°C!!!! Quindi potrebbe essere un fatto di contatto tra CPU e dissipatore e quindi dovrei rimetterci la pasta?
 
Allora:
ho rimosso il dissipatore, eliminato la vecchia pasta (effettivamente in condizioni pietose), ho rimesso un velo di pasta termica nuova ed ho rimontato tutto.
Ho lanciato un test con everest e questi sono i risultati (sempre piuttosto altini, però adesso il throttling rimane a 0% mentre prima saliva parecchio...):

stabilitytestk.png


Che ne dite?
GRAZIE ANCORA
 
hai i core a una temperatura variabile tra i 97 e i 100° in full e prossimi ai 50° in idle, non va bene, se sei sicuro di aver messo una adeguata quantità di pasta ti resta solo da verificare che il dissipatore sia montato/agganciato bene, prova a rifare il test tenendo premuto il dissipatore contro la main ..
 
Allora... effettivamente c'era un piedino del dissipatore al quale gli si era un po' piegata una linguetta e quindi non entrava bene nella mobo. Ho risistemato il piedino ed ho rimesso il tutto (ho aggiunto anche un po' di pasta termica).
Ho rifatto il test ed effettivamente va meglio anche se a me le temperature sembrano sempre un po' alte...
Comunque dopo 10 minuti di test questo è il risultato:

stabilitytestz.png


Che ne dite?
 
Devo dirti un po' di cose...
1) la pasta termica, una volta scaldata minimamente, deve essere sostituita. Non puoi aggiungerne di nuova sopra a quella vecchia perchè andrebbe da cani, come neanche ci fosse. Per pulire cpu e processore usa solvente, cottonfioc e pazienza!! Una pulizia scarsa influenza le temperature.
2) Un processore a 90°C non deve arrivarci mai, quindi non continuare a chiedere: "che ne dite?" se vedi negli screen quelle temperature altissime. Un processore dovrebbe fare solitamente massimo 60°C nei core.
 
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