Premesso che questa è un'istantanea e per vedere "l'andamento" avresti bisogno di un grafico e non dei singoli valori... il punto centrale che tutti si ostinano a NON vedere è il rapporto tra watt e temperatura della CPU.
se la trasmissione del calore dal punto di rilevamento della temperatura sul die al cold plate dell'AIO fosse uguale tra AM5 e AM4, a parità di potenza della CPU le temperature sarebbero necessariamente le stesse tra le due generazioni di processori.
In questo caso quindi, con lo stesso AIO e a parità di potenza (tra 5900x e 9800x3D è possibile far sviluppare la stessa potenza giocando con alcuni parametri) le temperature dovrebbero essere uguali. Se non ho capito male però lo stesso AIO con il 5900x raggiungeva potenze superiori con temperature più basse.
Edit: aggiungo che con la nuova generazione AMD ha cambiato il modo di gestire la potenza in funzione della temperatura ma non può cambiare la capacità di dissipare dell'AIO: se prima dissipava 180W per arrivare a 95C adesso non può dissiparne solo 140.
A meno che... a meno che, senza dirlo in giro, la capacità di trasmettere calore del die, del solder e dell'IHS siano sensibilmente peggiorate, ancora sotto i livelli già pessimi dei 5000x3d.
Questo però cambierebbe un po' tutte le regole del gioco... perché l'obiettivo in caso di pessima conduzione del calore dentro il processore non è andare verso dissipatori sempre più grandi (la potenza da dissipare è ridotta) ma piuttosto ottimizzati per lavorare a temperature del coldpate sensibilmente più basse.
Nel caso dei dissipatori ad aria (che utilizzano le heatpipe con un fluido che cambia di stato a temperature specifiche) potrebbe essere possibile "tararli" in fabbrica per essere efficaci a temperature più basse. Anche le celle di Peltier potrebbero iniziare ad avere un significato
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