Infatti. Quel che non ho mai capito è perchè non si faccia così e basta, senza pensare al chicco al centro, ai grani ai lati e poi sperare che con la pressione tutto si spalmi fino agli angoli in modo uniforme senza sbavare sapendo che la viscosità di una pasta può essere problematica: ricordo ancora i tempi dei consigli di utilizzare le tessere telefoniche... altro che spatoline in dotazione, figuriamoci! si aveva il controllo della spalmatura e nel caso poi la pressione della base dissipatore sulla CPU faceva il resto.