- 204
- 17
- CPU
- i5 7500
- Dissipatore
- be quiet pure rock
- Scheda Madre
- Msi Z270 Pro4
- HDD
- toshiba 1tb 7200 RPM
- RAM
- G.Skill value DDR4 8Gb
- GPU
- rx580 sapphire nitro 8gb
- Audio
- logitech 533
- Monitor
- dell SE2717H, philips 24"
- PSU
- CX 550M
- Case
- S340 white
- Periferiche
- devastetor II, bose companion Series II, logithec g430 (mi rendo conto solo adesso esser stato un acquisto avventato)
- OS
- Windows 10 home 64bit
Salve a tutti, per vari motivi ho scelto che dopo un po' di anni di utilizzo sarebbe il momento di mettere le mai sui pad e sulla pasta termica della mia rx580 sapphire nitro. Cercando in giro ho scoperto che i pad hanno spessore da 0,75 mm. La mia idea sarebbe quella di sostituire i pad con dei copper pad e della pasta termica per migliorare la dissipazione del calore. Non sono riuscito a trovare copper pad da 0.75 ma solo da 0,8 mm, e inoltre non sono sicuro che le dimensioni sarebbero corrette in quanto vengono venduti a quadratini di dimensioni standard. Mi chiedevo quindi se c'è una grande differenza tra i copper pad e un normale foglio di rame che probabilmente posso trovare dello spessore corretto e che posso ritagliare della dimensione precisa. Grazie a tutti in anticipo.