DOMANDA Serve ancora la staffa per la CPU AMD?

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Kappa_

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Anni fa avevo fatto un computer con AMD e mi era stato consigliato di prendere anche una staffa perchè il socket AM5 poteva piegarsi col tempo.

Mi riferisco a QUESTO

Con gli anni hanno risolto il problema? Mi tocca ancora comprarla?
 
Kappa_ ha detto:
Anni fa avevo fatto un computer con AMD e mi era stato consigliato di prendere anche una staffa perchè il socket AM5 poteva piegarsi col tempo.

Mi riferisco a QUESTO

Con gli anni hanno risolto il problema? Mi tocca ancora comprarla?
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non è una staffa, ma un frame da mettere sopra e il problema non è la flessione (come succedeva con i vecchi intel), ma è il design at cazzum che fa sbordare la pasta termica quando si va a schiacciare con il dissipatore, il frame impedisce alla pasta termica di finire tra tutti gli angoli della cpu
è opzionale, ma se prendi la pasta termica, tanto vale prendere la versione con il frame ed evitare di perdere tempo inutile quando dovrai pulirla
 
Kappa_ ha detto:
mi era stato consigliato di prendere anche una staffa perchè il socket AM5 poteva piegarsi col tempo
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no, il problema della flessione è di Intel e si risolve con un contact frame
Il contact frame e' una intelaiatura che sostituisce l'originale ILM (Integrated Loading Mechanism) del socket LGA1700
su schede madri per CPU Intel serie 12xxx (Alder Lake gen.12), 13xxx (Raptor Lake gen.13) e 14xxx (Raptor Lake Refresh gen.14).

A causa del loro design allungato, le CPU Intel serie 12xxx/13xxx/14xxx subiscono una flessione (o bending) quando viene abbassata la levetta
del meccanismo di ritenzione standard, che fissa la CPU alla motherboard. Cio' rende concava la superficie dell'IHS (Integrated Heatspreader),
ossia la parte che viene a contatto con il dissipatore della CPU. A causa della flessione, il dissipatore non aderisce perfettamente all'IHS
ma si appoggia sui bordi, lasciando scoperto l'hotspot termico al centro della CPU e la temperatura di quest'ultima aumenta piu' di quanto dovrebbe.

Aggiungere un contact frame previene il bending e ottimizza la superficie di contatto tra CPU e dissipatore,
consentendo migliori prestazioni di raffreddamento. L'uso del contact frame permette di abbassare la temperatura di
esercizio della CPU di alcuni gradi (circa 3-7 gradi a seconda della CPU e della scheda madre, in media 5 gradi).

Thermalright LGA1700-BCF CPU ILM - Guida all'installazione


Thermal Grizzly Contact Frame - Guida all'installazione

le CPU AMD non si piegano solo che se non metti bene la pasta termica o ne metti troppa, essa può fuoriuscire nelle frastagliature del socket e potrebbe ostruire qualche contatto elettrico tra la CPU e il socket stesso (oltre a sporcare tutto); dettagli in spoiler
Il socket AMD AM5 per Ryzen serie 7000/8000G/9000, rispetto al precedente AM4 ha un inconveniente: a causa del design frastagliato dell'IHS
(Integrated Heatspreader, ossia la parte che viene a contatto con il dissipatore della CPU), quando si applica la pressione necessaria
al montaggio del dissipatore (sia ad aria che un waterblock), la pasta termica in eccesso viene spinta verso l'esterno e tende
ad accumularsi nei "ritagli" ai lati del processore, risultando difficile da pulire.
Noctua ha sviluppato una copertura di protezione (NA-TPG1) venduta sia singolarmente che a corredo con la propria
pasta termica (NT-H1 e NT-H2 AM5 Edition), Thermalright ha realizzato una intelaiatura metallica di protezione (AM5 Secure Frame).
L'adozione di una di queste soluzioni evita che la pasta termica fuoriesca ai lati del socket.

Noctua NA-TPG1 copertura di protezione - Guida all'installazione


Thermalright AM5 Secure Frame CPU ILM - Guida all'installazione

 
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