Pasta termoconduttiva su procio nuovo??

[Mr6600]

Salve ragazzi,
sento spesso parlare di pasta termoconduttiva da applicare per migliorar lo scambio termico tra CPU e dissipatore...
visto che devo acquistare un Athlon 64 a 2,2GHz versione boxata,che terrò a default, mi chiedevo se è sufficiente il sistema che fornisce AMD o se devo rimuovere ventola e dissipatore e applicare fin da subito una pasta termoconduttiva (in questo caso che tipo mi consigliate?)

Fra l'altro,dopo aver smontato l'Athlon 1000MHz ho notato che c'è un pò di distanza tra CPU e dissi, per colpa di 4 piedini posti ai lati della CPU, che distanziano questi due componenti e che probabilmente impediscono uno scambio di calore ottimale.sui nuovi proci è la stessa cosa?

 

[Allfreeware]

Non saprei per la seconda parte ma io ho 3GHz,con pasta 60-65°,senza 80
Penso nel tuo caso sia la stessa cosa (forse temp. + basse)

 

[DANY 76]

sull'amd 64 va bene la pasta preapplicata sul dissi boxato!

x l'amd 1000 guarda che il dissi tocca eccome sul processore altrimenti se non toccherebbe quando lo accendi lo fondi in - di 5 secondi!!!!e non sto scherzando!i vecchi amd hanno il die scoperchiato al centro del processore ed ed è in rialzo il dissipatore ci poggia eccome,quei 4 piedini ai lati che vedi sono in realtà dei "gommini" che livellano il dissipatore x farlo poggiare meglio sul core del procio!

 

[paolotrep]

tenendolo a default va benissimo il dissi originale amd, se proprio vuoi migliorare l'efficenza di dissipazione togli il pad termoconduttivo originale e sostituiscilo con della pasta tipo artic silver.

 

[Mr6600]

sull'amd 64 va bene la pasta preapplicata sul dissi boxato!

x l'amd 1000 guarda che il dissi tocca eccome sul processore altrimenti se non toccherebbe quando lo accendi lo fondi in - di 5 secondi!!!!e non sto scherzando!i vecchi amd hanno il die scoperchiato al centro del processore ed ed è in rialzo il dissipatore ci poggia eccome,quei 4 piedini ai lati che vedi sono in realtà dei "gommini" che livellano il dissipatore x farlo poggiare meglio sul core del procio!

ok..grazie dei consigli.
riguardo l'AMD 1000 non sembra ci sia pasta termoconduttiva sul die, ma solo i 4 gommini ai lati.
http://img151.imageshack.us/img151/7347/amdathlon1000kf6.jpg
su un procio simile, la pasta termoconduttiva dove dovrei metterla?? vedo dei piccoli contatti metallici e se la piazzo lì il corto circuito penso sia assicurato...
per i nuovi processori è la stessa cosa? dal die fuoriescono dei contatti metallici?

 

[DANY 76]

ok..grazie dei consigli.
riguardo l'AMD 1000 non sembra ci sia pasta termoconduttiva sul die, ma solo i 4 gommini ai lati.
http://img151.imageshack.us/img151/7347/amdathlon1000kf6.jpg
su un procio simile, la pasta termoconduttiva dove dovrei metterla?? vedo dei piccoli contatti metallici e se la piazzo lì il corto circuito penso sia assicurato...
per i nuovi processori è la stessa cosa? dal die fuoriescono dei contatti metallici?

la pasta x i vecchi amd va messa solo al centro sul quel rettangolino rialzato,quello è il die del processore(se esce un po fuori e tocca i contatti sotto non fa niente!).........li tocca il dissi!
x i nuovi porcessori la pasta la puoi spargere x tutto il processore tanto hanno un placchetta metallica che copre tutto!

 

[Mr6600]

la pasta x i vecchi amd va messa solo al centro sul quel rettangolino rialzato,quello è il die del processore(se esce un po fuori e tocca i contatti sotto non fa niente!).........li tocca il dissi!
x i nuovi porcessori la pasta la puoi spargere x tutto il processore tanto hanno un placchetta metallica che copre tutto!

ah,ecco.ma allora lo scambio di calore è limitato a quei 2-3 cm quadrati in cui dissi e procio si toccano grazie alla pasta termoconduttiva.non avviene su tutta la superficie della CPU...
da quello che dici tu coi nuovi proci lo scambio di calore dovrebbe essere più efficiente visto che c'è una maggiore area di contatto

 

[DANY 76]

ah,ecco.ma allora lo scambio di calore è limitato a quei 2-3 cm quadrati in cui dissi e procio si toccano grazie alla pasta termoconduttiva.non avviene su tutta la superficie della CPU...
da quello che dici tu coi nuovi proci lo scambio di calore dovrebbe essere più efficiente visto che c'è una maggiore area di contatto

guarda che propio quel rettangolino è il processore.....
quelli nuovi se li scoperchi sotto sono simili!

 

[salvo]

ah,ecco.ma allora lo scambio di calore è limitato a quei 2-3 cm quadrati in cui dissi e procio si toccano grazie alla pasta termoconduttiva.non avviene su tutta la superficie della CPU...
da quello che dici tu coi nuovi proci lo scambio di calore dovrebbe essere più efficiente visto che c'è una maggiore area di contatto

il coperchio serve a proteggere il die e ciò che sta sotto,limita un pò lo scambio termico perchè il materiale interposto fra die e coperchio è una lega (di stagno credo),non prorpio performante per quanto riguarda lo scambio di calore. difatti quando si clocka pesante,alcuni scoperchiano la cpu (specie con i P4) facendo scendere considerevolmente le temp.
discorso diverso è da farsi se al posto della lega di stagno si sostiituisce un'altro materiale con conduccibilità termica più elevata,come fece un utente di pctuner.

 

[Mr6600]

il coperchio serve a proteggere il die e ciò che sta sotto,limita un pò lo scambio termico perchè il materiale interposto fra die e coperchio è una lega (di stagno credo),non prorpio performante per quanto riguarda lo scambio di calore. difatti quando si clocka pesante,alcuni scoperchiano la cpu (specie con i P4) facendo scendere considerevolmente le temp.
discorso diverso è da farsi se al posto della lega di stagno si sostiituisce un'altro materiale con conduccibilità termica più elevata,come fece un utente di pctuner.

anche se lo scambio di calore avviene con più difficoltà,quel coperchio penso faciliti l'applicazione della pasta termoconduttiva, visto che nn ci sono contatti metallici e quindi hai meno probabilità di mandare in corto circuito il procio.
poi chiaramente se devi fare overclock, meno spesso è il materiale che si interpone tra processore e dissipatore e meglio è! in questo caso che ben venga lo scoperchiamento della CPU!;)