DOMANDA Pasta termica Z5 Premium

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AndreaRaoul

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Buonasera, mi sapreste consigliare una buona pasta termica da mettere nello Z5 Premium?
È vero che quelle usate comunemente nei pc non vanno bene?
 
Buonasera, mi sapreste consigliare una buona pasta termica da mettere nello Z5 Premium?
È vero che quelle usate comunemente nei pc non vanno bene?
Ma no , come lo ripasti il cell ? Oltre al fatto che quelle da pc potrebbero non andare penso si fa un macello xD. Ed essendo il soc praticamente un quadratino di 1 cm x 1cm , è praticamente impossibile dosare la pasta

Piuttosto piazzaci un thermal pad....... Ricordo però che effettuare queste operazioni invalida la garanzia
 
Si penso tu abbia ragione e almeno adesso ho la certezza che le paste per PC non vanno bene (sono ancora parecchio ignorante in questo campo) :lol:
Per i thermal pad invece come funziona, vanno a marche/qualità o sono tutti uguali?
Quanta differenza c'è, a livello di dissipazione, tra questo ed una pasta termica?
 
Si penso tu abbia ragione e almeno adesso ho la certezza che le paste per PC non vanno bene (sono ancora parecchio ignorante in questo campo) :lol:
Per i thermal pad invece come funziona, vanno a marche/qualità o sono tutti uguali?
Quanta differenza c'è, a livello di dissipazione, tra questo ed una pasta termica?

Non va bene come detto più che altro per la dose , impossibile dosare :asd:. Il thermal pad son dei quadratini piccoli , opportunamente ritagliati , lo applichi su e via. Non so cosa ce ne passi da uno all' altro ma cmq quelli li piccolini in rame anche per le fasi CREDO vadano bene , la certezza non la ho. Ovviamente una pasta termica dovrebbe esser più efficiente , ma su uno smartphone dovrebbe esser anche meglio probabilmente
 
Occhio però allo spessore che si crea... rischi che poi non chiuda... i cellulare sono oramai al decimo di millimetro... un pad aggiungerebbe uno spessore che se eccessivo rischi che poi non chiuda...

Cerca qualche sito in cui mostrano il tuo cellulare smontato... una volta fatto valuta come viene il contatto e se già c'è un qualcosa di trasmissivo... controlla di che tipo è... e quindi cambialo con qualcosa di simile.
 
Occhio però allo spessore che si crea... rischi che poi non chiuda... i cellulare sono oramai al decimo di millimetro... un pad aggiungerebbe uno spessore che se eccessivo rischi che poi non chiuda...

Cerca qualche sito in cui mostrano il tuo cellulare smontato... una volta fatto valuta come viene il contatto e se già c'è un qualcosa di trasmissivo... controlla di che tipo è... e quindi cambialo con qualcosa di simile.
Si il telefono l ho già smontato ed è presente una specie di pasta ma di una consistenza strana, solida e gommosa.. Ora, non sono un esperto di paste termiche, ma di questa consistenza non ne ho mai viste..

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Inviato da E6853 tramite App ufficiale di Tom\\\'s Hardware Italia Forum
 
Ci fai una foto anche della parte che va a contatto?

In pratica hanno applicato della pasta termica tra le due pipe in rame e il processore... da quanto so il processore dello Z5 non è in mostra ma è protetto dietro una lamina di alluminio... di fatto il processore "tocca" la lamina che "tocca" le pipe... non il miglior modo... se vuoi intervenire tra pipe e alluminio direi che una pasta termica da CPU dovrebbe andare bene in quanto è come mettere un dissi su una CPU classica (anche lei ha il coperchio sul core). Inoltre è abbastanza ampia da poter applicarla per bene... direi di mettere un goccia a parte... poi con uno stuzzica denti ne prendi poca per volte e la applichi (rimuovendo quella attuale) stendendola meglio che vuoi... magari mettendo un pelo più in mezzo... tanto con le pressione di distribuisce... ma mettine poca...

Fai prima una prova.. chiudi e poi riapri per vedere se l'impronta va bene e copre bene tutta la superficie richiesta... se si rimuovi, riapplichi e chiudi per bene.
 
Ci fai una foto anche della parte che va a contatto?

In pratica hanno applicato della pasta termica tra le due pipe in rame e il processore... da quanto so il processore dello Z5 non è in mostra ma è protetto dietro una lamina di alluminio... di fatto il processore "tocca" la lamina che "tocca" le pipe... non il miglior modo... se vuoi intervenire tra pipe e alluminio direi che una pasta termica da CPU dovrebbe andare bene in quanto è come mettere un dissi su una CPU classica (anche lei ha il coperchio sul core). Inoltre è abbastanza ampia da poter applicarla per bene... direi di mettere un goccia a parte... poi con uno stuzzica denti ne prendi poca per volte e la applichi (rimuovendo quella attuale) stendendola meglio che vuoi... magari mettendo un pelo più in mezzo... tanto con le pressione di distribuisce... ma mettine poca...

Fai prima una prova.. chiudi e poi riapri per vedere se l'impronta va bene e copre bene tutta la superficie richiesta... se si rimuovi, riapplichi e chiudi per bene.
Intanto grazie mille per i chiarimenti!
Queste sono le foto

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So che ci sono paste che non vanno molto d accordo con l alluminio, sapresti consigliarmene e una buona e magari facile da applicare??

Inviato da E6853 tramite App ufficiale di Tom\\\'s Hardware Italia Forum
 
Arctic cooling MX-2.

Anche se forse un pad... da 0.5 ritagliato a misura non è male... ma la pasta credo trasferisca meglio il calore.
 
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