Pad termici per CPU Dekstop e HEDT

[reise]

Salve a tutti!
Sono interessato ai pad termici per CPU.
In alcune recensioni spiccava l'Honeywell PTM7950, che però allo stato attuale sembrerebbe essere introvabile.
Sono invece più facilmente reperibili i Thermal Grizzly e Termalright.

Secondo il mio punto di vista:
- È vero che una pasta termoconduttiva nelle migliori condizioni di applicazioni possibili potrebbe essere meglio di un pad termico, tuttavia sono proprio queste variabili a rendere i vantaggi altalenanti (differenti CPU e dissipatori, potrebbero sortire diversi vantaggi e svantaggi anche con lo stesso tipo di applicazione di pasta termiconduttiva).
- Il pad termico invece potrebbe avere prestazioni leggermente inferiori alla migliore pasta termoconduttiva, ma solo nel caso in cui l'applicazione si quest'ultima sia avvenuta con tutti i pro del caso, rendendo il pad termico una soluzione con minori variabili e un risultato più certo.

A tal proposito:
Secondo voi sarebbe consigliabile acquistare un pad termico (dalle recensioni non sono riuscito capire qualche potrebbe fare al caso mio) per una CPU Intel Core i9-7920X (Skylake-X LGA2066)?
Sarebbe meglio applicare un foglio delle esatte dimensioni del HIS della CPU oppure dell'esatte dimensioni del die sottostante?

CPU con HIS:


CPU senza HIS per mostrare cosa c'è sotto l'HIS:


Queste sono immagini prese dal web.
La CPU in mio possesso non è mai stata sottoposta a delid.

Dissipatore: Noctua NH-D15

Le CPU Desktop/HEDT scoperchiate dal proprio HIS (CPU delid) mostrano chiaramente somiglianze con le CPU per Laptop, che non hanno mai l'HIS.
In tal caso se si dissipasse una direttamente come mostrata nella seconda immagine non si dovrebbero avere risultati migliori in termine di dissipazione?

 

[BrutPitt]

Salve a tutti!
Sono interessato ai pad termici per CPU.
In alcune recensioni spiccava l'Honeywell PTM7950, che però allo stato attuale sembrerebbe essere introvabile.
Sono invece più facilmente reperibili i Thermal Grizzly e Termalright.

Secondo il mio punto di vista:
- È vero che una pasta termoconduttiva nelle migliori condizioni di applicazioni possibili potrebbe essere meglio di un pad termico, tuttavia sono proprio queste variabili a rendere i vantaggi altalenanti (differenti CPU e dissipatori, potrebbero sortire diversi vantaggi e svantaggi anche con lo stesso tipo di applicazione di pasta termiconduttiva).
- Il pad termico invece potrebbe avere prestazioni leggermente inferiori alla migliore pasta termoconduttiva, ma solo nel caso in cui l'applicazione si quest'ultima sia avvenuta con tutti i pro del caso, rendendo il pad termico una soluzione con minori variabili e un risultato più certo.

A tal proposito:
Secondo voi sarebbe consigliabile acquistare un pad termico (dalle recensioni non sono riuscito capire qualche potrebbe fare al caso mio) per una CPU Intel Core i9-7920X (Skylake-X LGA2066)?
Sarebbe meglio applicare un foglio delle esatte dimensioni del HIS della CPU oppure dell'esatte dimensioni del die sottostante?


Dissipatore: Noctua NH-D15

Non c'e' nulla di male o di sbagliato ad aprire una "propria" discussione, anzi sarebbe meglio prorpio per differenziare i singoli problemi... dato che qui si parla di Portatili

Comunque...
Personalmente, per una CPU, userei una buona pasta termica.

Discorso diverso sarebbe per un PORTATILE (a cui era destinata questa discussione) o per una GPU: entrambi piu' complicati da smontare e riassemblare... e nel caso di una GPU ogni volta che si smonta e' buona norma cambiare anche i PAD termici delle RAM.
Quindi, in caso di Portatile o GPU, meglio un PAD a cambiamento di fase che dura sicuramente piu' a lungo della pasta termica.

Se tu volessi comunque usare un PAD termico sulla CPU, che sia a dimensione del IHS.
E' vero che la parte piu' calda dell'IHS e' quella in corrispondenza del DIE, ma il calore si "espande" comunque per tutta la superfice dell'IHS: quindi piu' e' ampia la superficie a contatto, maggiore sara' la dissipazione.
In definitiva il PAD deve ricoprire tutto l'IHS, per una maggiore efficienza.

 

[reise]

Generalmente nei forum non sono ben viste le aperture di nuovi topic, quindi avevo preferito non aprirne uno nuovo. Non ho mai utilizzato pad termici per CPU o GPU, che siano state esse per Desktop o Laptop.
Tuttavia le mie considerazioni precedentemente affrontate mettono in risalto gli eventuali vantaggi dei pad termici specifici per CPU e/o GPU.

 

[BAT]

Generalmente nei forum non sono ben viste le aperture di nuovi topic

sul forum non sono ben visti i post attaccandosi a discussioni precedenti che non hanno nulla a che vedere con un problema personale, in quanto generano confusione. Sulla tua richiesta invece era proprio il caso di fare un thread separato, quindi ti apro una discussione spostando i messaggi

 

[reise]

Grazie del vostro intervento.
Ho modificato il titolo della discussione per rendere ulteriormente specifica la discussione:
Pad termici per CPU Dekstop e HEDT.

 

[reise]

Salve gente.
Poi avevo visto il prezzo per un pad termico Thermal Grizzly Kryo Sheet per CPU LGA2066 e si aggira sui 30 euro circa, quando invece l'applicazione di una pasta termoconduttiva anche delle migliori costerebbe meno di 1 euro (poiché è vero che va comprata una siringa intera che comunque costa la metà di quel pad termico, ma poi può essere utilizzata per molte applicazioni).
Quindi allo stato attuale per me è un prodotto bocciato, anche perché non offre prestazioni 30 volte superiore, ma pressoché uguali.