Overclock i7 4790k (lapping&delid)

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Ciao a tutti, Oggi il mio i7 4790k compie due anni, esce dalla garanzia ed ho deciso di regalargli temperature più fresche e un nuovo motore :asd::asd:. Per prima cosa provvederò a fare il lapping con carta da: 400, 800, 1200, 1500 e 2000 (se la trovo ), poi lo deliddo, anche se non so come fare (sono ben accetti aiuti di vario genere :D). Lo scopo di tutto ciò sono i 5GHz stabili :fumato::fumato:.

Domani passo dalla ferramenta e comincio a fare compere :)
 
sospensioni ha detto:
Ciao a tutti, Oggi il mio i7 4790k compie due anni, esce dalla garanzia ed ho deciso di regalargli temperature più fresche e un nuovo motore :asd::asd:. Per prima cosa provvederò a fare il lapping con carta da: 400, 800, 1200, 1500 e 2000 (se la trovo ), poi lo deliddo, anche se non so come fare (sono ben accetti aiuti di vario genere :D). Lo scopo di tutto ciò sono i 5GHz stabili :fumato::fumato:.

Domani passo dalla ferramenta e comincio a fare compere :)
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Quoto, o lametta o tool kit.
Su YouTube è pieno di video su come fare.
devi procurarti COOLLABORATORY LIQUID PRO da spalmare all'interno.
E un tool kit qualora tu voglia farlo con esso.
 
No no lascia perdere la morsa o usi il kit o una lametta, puoi usare anche la lama di un taglierino basta che quando entri sui lati cerchi di andare dal basso verso l alto per non raschiare il PCB. La liquid pro è migliore della ultra ed infine per levare la pasta puoi usare pure l alcool rosa

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Kurosaki kun ha detto:
No no lascia perdere la morsa o usi il kit o una lametta, puoi usare anche la lama di un taglierino basta che quando entri sui lati cerchi di andare dal basso verso l alto per non raschiare il PCB. La liquid pro è migliore della ultra ed infine per levare la pasta puoi usare pure l alcool rosa

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ottimo ottimo per la pulizia :). il kit per deliddare potrà essere utile anche per il futuro vero ?
com'è questa ? http://www.****.it/drako_catalog/product_info.php?products_id=19763

su drako i kit sono solo per skylake e kabylake quello per hanswell costa 32 euro :shock:. Conoscete un file 3D da poter far stampare ?

ecco la carta abrasiva, direi che mi conviene :rock1:https://www.amazon.it/Seacue-Assort...qid=1500227915&sr=8-6&keywords=carta+abrasiva
 
Ultima modifica:
Kurosaki kun ha detto:
Lascia perdere la lappatura non è necessaria, i kit sono compatibili da kabylake in giù se non sbaglio,ma non sono sicuro e per quanto riguarda il futuro non credo per esempio skylake-x necessità di un kit apposito

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come mai non è necessaria ? con l'i7 920 guadagnai 8 gradi , se unisco lapping e delid non è meglio ?
ps. non l'avevo letto nel post precedente XD
 
Kurosaki kun ha detto:
Si vendono dei bracket però è assai pericoloso xD meglio non rischiare di scheggiare il die, se vuoi farla la lappatura male non gli fa di sicuro, volendo se hai una vecchia CPU potresti pure costruirtelo il bracket xD, ma qui si va sul pesante

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in termini di temperatura quanto ci guadagnerei nel mettere la cpu senza his ? Basta avere una qualsiasi cpu vecchia per fare il bracket ? Mi stai inscimmiando :+1:
 
Poca roba tra un delid fatto bene e il dissi diretto sul die ci passeranno 3-4 gradi mica tanto il guadagno xD, comunque se usi un his vecchio basta abbia stesse misure di quello che devi rimpiazzare, basta scavarlo e lasciare il die a vista ci stendi la liquid e lo fai andare a contatto con il dissi, rischi meno perché appoggiando pure sull his ai lati non c'è modo di scheggiare il die che sta sotto di 1-2mm però si parla di modifiche pesanti come ti dicevo xD e il guadagno non giustifica tutto il lavoro che devi farci

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Kurosaki kun ha detto:
Poca roba tra un delid fatto bene e il dissi diretto sul die ci passeranno 3-4 gradi mica tanto il guadagno xD, comunque se usi un his vecchio basta abbia stesse misure di quello che devi rimpiazzare, basta scavarlo e lasciare il die a vista ci stendi la liquid e lo fai andare a contatto con il dissi, rischi meno perché appoggiando pure sull his ai lati non c'è modo di scheggiare il die che sta sotto di 1-2mm però si parla di modifiche pesanti come ti dicevo xD e il guadagno non giustifica tutto il lavoro che devi farci

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No no meglio evitare. Il lapping però lo voglio fare, mi venne bene con il mio 920, Non vedo l'ora :asd::asd:
 
La collaboratory LIQUID pro è migliore sulla resa termica ma la ULTRA è più facile da stendere perché ti danno anche i pennellini, ma poco male perché sulla Pro ci sono i cottonfioc che bastano e avanzano.
Per pulire la CPU puoi utilizzare alcool, peraltro nella confezione della coollaboratory trovi un panno imbevuto usa e getta.
Se non sei pratico con la lametta, utilizza il tool, qui trovi un modello 3D da far stampare:
https://www.youmagine.com/designs/skylake-delid-tool
Fallo stampare in ABS o PLA con una densità più precisa di modo che resiste alla compressione della morsa (layer 0,1mm).
Dopodiché scalda un po' la CPU con il Phon per capelli così, quando la metti dentro il tool e la stringi con la morsa, si scoperchia più facilmente.
Pulisci la CPU dalla vecchia pasta e dal silicone nero che sta intorno.
Applica la LIQUID sia sul die che sull'ihs, senza metterne troppa e senza farla fuoriuscire dal die altrimenti bruci i contatti.
Aiutati perimetrando il die con lo scotch.
Poi o la chiudi senza rimettere o silicone nero o colla quindi appoggiandola dentro il socket, oppure metti 4 gocce di colla resistente alle alte temperature ai 4 angoli della CPU e la chiudi.
stop
P.s.: anche secondo me lascia perdere il lapping
 
Mattew87 ha detto:
La collaboratory LIQUID pro è migliore sulla resa termica ma la ULTRA è più facile da stendere perché ti danno anche i pennellini, ma poco male perché sulla Pro ci sono i cottonfioc che bastano e avanzano.
Per pulire la CPU puoi utilizzare alcool, peraltro nella confezione della coollaboratory trovi un panno imbevuto usa e getta.
Se non sei pratico con la lametta, utilizza il tool, qui trovi un modello 3D da far stampare:
https://www.youmagine.com/designs/skylake-delid-tool
Fallo stampare in ABS o PLA con una densità più precisa di modo che resiste alla compressione della morsa (layer 0,1mm).
Dopodiché scalda un po' la CPU con il Phon per capelli così, quando la metti dentro il tool e la stringi con la morsa, si scoperchia più facilmente.
Pulisci la CPU dalla vecchia pasta e dal silicone nero che sta intorno.
Applica la LIQUID sia sul die che sull'ihs, senza metterne troppa e senza farla fuoriuscire dal die altrimenti bruci i contatti.
Aiutati perimetrando il die con lo scotch.
Poi o la chiudi senza rimettere o silicone nero o colla quindi appoggiandola dentro il socket, oppure metti 4 gocce di colla resistente alle alte temperature ai 4 angoli della CPU e la chiudi.
stop
P.s.: anche secondo me lascia perdere il lapping
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madoooo era quello che cercavo grazieeeeee:D:D domani corro a farlo stampare. Penso che il lapping lo farò ugualmente, non so se farlo prima o dopo il delid. Per quale motivo lo sconsigliate, se fatto bene con carte abrasive molto fini non si creano scalanature fastidiose per la pasta termica :sisi:
 
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