DOMANDA Miglior Metodo Applicazione Pasta Termica

[mercur]

occhio ad andare troppo OT che c'è Blume che castiga :lol:

per carità... :)

è vero, dipende dalla consistenza della pasta, diciamo che una ipotetica MX4 può essere applicata come riportato nella foto che ho postato.

comunque alla fine la differenza può essere veramente di mezzo grado tra un modo o un altro. L'importante è non fare una farcia da pan di spagna

 

[Mattew87]

comunque alla fine la differenza può essere veramente di mezzo grado tra un modo o un altro. L'importante è non fare una farcia da pan di spagna

ovvio!

 

[NBV]

ma chi? questo? un po' arduo con la pasta termica :D

Spoiler

un po' più grande

Ma chi è quello? :asd: Io pensavo fosse questo:

Spoiler

Certo altrimenti non si chiamerebbe così!
Questo è il corretto quantitativo:

occhio ad andare troppo OT che c'è Blume che castiga :lol:
è vero, dipende dalla consistenza della pasta, diciamo che una ipotetica MX4 può essere applicata come riportato nella foto che ho postato.

per carità... :)


comunque alla fine la differenza può essere veramente di mezzo grado tra un modo o un altro. L'importante è non fare una farcia da pan di spagna

Perfetto! Grazie ho inteso :D

Comunque non pensavo che avrei potuto scatenare una guerra culinaria con questo thread :lol:
Tra pasta, risotti e farciture pan di spagna... :lol:

Colgo l'attimo per fugare un altro dubbio: perchè applicando troppa pasta termica si ottiene l'effetto contrario?

 

[Mattew87]

Ma chi è quello? :asd: Io pensavo fosse questo:

Spoiler

Perfetto! Grazie ho inteso :D

Comunque non pensavo che avrei potuto scatenare una guerra culinaria con questo thread :lol:
Tra pasta, risotti e farciture pan di spagna... :lol:

Colgo l'attimo per fugare un altro dubbio: perchè applicando troppa pasta termica si ottiene l'effetto contrario?

perchè se ne metti troppa o troppo poca il calore non viene adeguatamente trasferito....
comunque anche io intendevo quell'omino. però anche quell'altro si potrebbe creare sulla cpu! poi però ti verrebbe voglia di non installare il dissipatore per non rovinare l'opera d'arte!!!!

 

[Kelion]

Più che pasta termica sarebbe più corretto chiamarlo stucco termico....:D per rimanere nel campo edilizio...

 

[Mattew87]

perchè aumenta lo spessore dello strato.

ciò che avviene nella pasta termica è molto simile a ciò che avviene in una parete, ma al contrario.
le pareti di un edificio debbono infatti offrire una certa resistenza termica, devono trattenere il calore d'inverno e non devono permettere che troppo calore entri d'estate... limitandoci alla "vecchia fisica tecnica" (e quindi tralasciando concetti più moderni quali raffrescamento, ombre, ecc) questo risultato è ottenuto:
1) riducendo la conducibilità termica (utilizzando materiali diversi, ad es. legno vs mattoni vs conglomerato... oppure utilizzando diversi strati di materiale, o ancora inserendo dei "vuoti", come per i laterizi... infatti non avete idea di quanto mi incazzo quando vedo dei muratori che, per pigrizia, anzichè tagliare i forati li mettono di sbieco:popo:)
2) aumentando lo spessore
3) riducendo la superfice

ora nello scambio termico tra CPU e dissipatore abbiamo il problema opposto, vogliamo cioè massimizzare lo scambio di calore.
dobbiamo quindi:
1) aumentare la conducibilità termica degli strati (utilizzare una pasta migliore, sia tra IHS e Cooler che tra IHS e Die della CPU, come fa chi delidda la CPU... e cercare di evitare che negli strati sia inglobata aria)
2) ridurre lo spessore degli strati al minimo necessario
3) aumentare le superfici (questa è da intendere su scala macroscopica, dimensione die della cpu e dimensione IHS)

a differenza del caso della parete in questo caso però andrebbero prese in esame anche le rugosità delle due superfici, perchè ciò che appare liscio ad occhio nudo non lo è affatto su scala microscopica.
snocciolo dei numeri a memoria, non vado a cercare tabelle per i valori precisi che perdo tempo... rame e alluminio, che sono i metalli più comunemente impiegati per i dissipatori, hanno un coefficiente di conducibilità termica di ca 400 e 300 W/mK, una pasta termica di ottima fattura (escluse le paste al metallo liquido) a stento raggiunge 10W/mK, si comporta in effetti come un isolante in confronto ai metalli... ma il suo scopo è quello di occupare tutte le fessurette che altrimenti sarebbero occupate dall'aria, che è l'isolante per eccellenza (siamo nell'ordine di 10^-2 W/mK) e che ridurrebbe di molto lo scambio termico (prendiamo come esempio un muro di mattoni pieni ed uno di laterizi).
quindi il quantitativo idoneo è quello strettamente sufficiente a colmare tali intersizi... un eccesso porterebbe ad una maggiore resistenza alla conduzione.

Buonasera geometra :P

 

[NBV]

perchè aumenta lo spessore dello strato.

ciò che avviene nella pasta termica è molto simile a ciò che avviene in una parete, ma al contrario.
le pareti di un edificio debbono infatti offrire una certa resistenza termica, devono trattenere il calore d'inverno e non devono permettere che troppo calore entri d'estate... limitandoci alla "vecchia fisica tecnica" (e quindi tralasciando concetti più moderni quali raffrescamento, ombre, ecc) questo risultato è ottenuto:
1) riducendo la conducibilità termica (utilizzando materiali diversi, ad es. legno vs mattoni vs conglomerato... oppure utilizzando diversi strati di materiale, o ancora inserendo dei "vuoti", come per i laterizi... infatti non avete idea di quanto mi incazzo quando vedo dei muratori che, per pigrizia, anzichè tagliare i forati li mettono di sbieco:popo:)
2) aumentando lo spessore
3) riducendo la superfice

ora nello scambio termico tra CPU e dissipatore abbiamo il problema opposto, vogliamo cioè massimizzare lo scambio di calore.
dobbiamo quindi:
1) aumentare la conducibilità termica degli strati (utilizzare una pasta migliore, sia tra IHS e Cooler che tra IHS e Die della CPU, come fa chi delidda la CPU... e cercare di evitare che negli strati sia inglobata aria)
2) ridurre lo spessore degli strati al minimo necessario
3) aumentare le superfici (questa è da intendere su scala macroscopica, dimensione die della cpu e dimensione IHS)

a differenza del caso della parete in questo caso però andrebbero prese in esame anche le rugosità delle due superfici, perchè ciò che appare liscio ad occhio nudo non lo è affatto su scala microscopica.
snocciolo dei numeri a memoria, non vado a cercare tabelle per i valori precisi che perdo tempo... rame e alluminio, che sono i metalli più comunemente impiegati per i dissipatori, hanno un coefficiente di conducibilità termica di ca 400 e 300 W/mK, una pasta termica di ottima fattura (escluse le paste al metallo liquido) a stento raggiunge 10W/mK, si comporta in effetti come un isolante in confronto ai metalli... ma il suo scopo è quello di occupare tutte le fessurette che altrimenti sarebbero occupate dall'aria, che è l'isolante per eccellenza (siamo nell'ordine di 10^-2 W/mK) e che ridurrebbe di molto lo scambio termico (prendiamo come esempio un muro di mattoni pieni ed uno di laterizi).
quindi il quantitativo idoneo è quello strettamente sufficiente a colmare tali intersizi... un eccesso porterebbe ad una maggiore resistenza alla conduzione.

Grazie, non potevo avere spiegazione migliore :sisi:

 

[NBV]

Oggi ho sostituito un i5 2500 con un i7 3770.
Come me la sono cavata? Forse ne ho messa troppa, e nemmeno proprio al centro. :oogle:

P.S. Smontare l'Arctic Freezer 13 è stato un'odissea, ma chi cavolo lo ha progettato, Gargamella?

 

[Mattew87]

Oggi ho sostituito un i5 2500 con un i7 3770.
Come me la sono cavata? Forse ne ho messa troppa, e nemmeno proprio al centro. :oogle:

P.S. Smontare l'Arctic Freezer 13 è stato un'odissea, ma chi cavolo lo ha progettato, Gargamella?

secondo me sembra troppa.
però chiudi e vedi come va...

 

[NBV]

secondo me sembra troppa.
però chiudi e vedi come va...

Questi sono i valori raggiunti dopo 20 minuti esatti di stress test con aida64. Le temperature sono ok?
Inoltre ho notato che durante lo stress test il core clock non va oltre i 3,7, anche se su hwmonitor come valore massimo raggiunto si legge 3,9 (che teoricamente dovrebbe essere la frequenza turbo massima). Perchè?

 

[Mattew87]

Questi sono i valori raggiunti dopo 20 minuti esatti di stress test con aida64. Le temperature sono ok?
Inoltre ho notato che durante lo stress test il core clock non va oltre i 3,7, anche se su hwmonitor come valore massimo raggiunto si legge 3,9 (che teoricamente dovrebbe essere la frequenza turbo massima). Perchè?

prova a stressare con IBT in stress level VERY HIGH e postaci nuovamente screenshot di HW MONITOR

 

[NBV]

prova a stressare con IBT in stress level VERY HIGH e postaci nuovamente screenshot di HW MONITOR

Stress test in corso, quanti cicli deve fare? Di default era 10 e lo sto lasciando andare

Inviato dal mio H30-U10 utilizzando Tapatalk

 

[Mattew87]

Stress test in corso, quanti cicli deve fare? Di default era 10 e lo sto lasciando andare

Inviato dal mio H30-U10 utilizzando Tapatalk

:ok:.
fai un po di screenshot durante il test. fanne un paio o tre

 

[NBV]

:ok:.
fai un po di screenshot durante il test. fanne un paio o tre

Test superato con successo, di seguito gli screen al 3°, 5°, 8° e ultimo ciclo:

3°

5°

8°

ultimo

 

[Mattew87]

Test superato con successo, di seguito gli screen al 3°, 5°, 8° e ultimo ciclo:

3°

5°

8°

ultimo

hai il core 0 che non sale a 3,9.....
fai screenshot del bios cortesemente