Led rosso che si alterna su DRAM e CPU

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Alla fine sono riuscito a trovare un amico con cui provare il processore e anche lui funziona, assieme al mio amico abbiamo di nuovo provato i componenti del mio pc e vanno tutti eccetto la mobo…
Dunque ho pensato di approfittarne per aggiornare un po’ dei miei componenti attuali che ritengo obsoleti

I componenti della nuova build sono le seguenti:
-Case: Masterbox MB511, Cooler master
-MoBo: ASUS tuff X670E-plus
-PSU: Bequiet M12 750w gold
-CPU: AMD Ryzen 5 7600X
-RAM: Corsair Vengeance (2x16)
-GPU: Gigabyte Radeon RX6800
-SSD: Samsung 870 Evo 500GB con su il
sistema operativo Windows 10 (sata)
Kingston Fury renegade 2TB (M2)

I componenti della vecchia build sono i seguenti:
-Case: Masterbox MB511, Cooler master
-MoBo: Aorus B450 Pro
-PSU: Bequiet M12 750w
-CPU: AMD Ryzen 5 2600x
-RAM: Corsair Vengeance LPX (2x8GB)
-GPU: Gigabyte Radeon RX6700 XT
-SSD: Samsung 870 Evo 500GB con su il
sistema operativo Windows 10 (sata)
Kingston Fury renegade 2TB (M2)

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Ultima modifica:
I componenti della nuova build sono le seguenti:
non hai controllato se le RAM siano compatibili con AMD EXPO e se non c'è nelle specifiche non lo sono, finisce che non riesci a fare il boot; il dissipatore Noctua è inutilmente costoso, puoi spendere meno della metà e avere perfino migliori prestazioni;
ti faccio un paio di blocchi elettronica, io ti suggerisco di passare ad un sistema Intel
  • CPU: Intel Core i5-13500 + contact frame LGA1700
    Il contact frame e' una intelaiatura che sostituisce l'originale ILM (Integrated Loading Mechanism) del
    socket LGA1700 sulle schede madri per CPU Intel serie 12xxx/13xxx (Alder Lake gen.12 / Raptor Lake gen.13).

    A causa del loro design allungato, le CPU Intel serie 12xxx/13xxx subiscono una flessione (o bending)
    quando viene abbassata la levetta del meccanismo di ritenzione standard, che fissa la CPU alla motherboard;
    cio' rende concava la superficie dell'IHS (Integrated Heatspreader), ossia la parte che viene a contatto
    con il dissipatore della CPU. A causa della flessione, il dissipatore non aderisce perfettamente all'IHS
    ma si appoggia sui bordi, lasciando scoperto l'hotspot termico al centro della CPU e, per questo motivo,
    la temperatura della CPU aumenta piu' di quanto dovrebbe.

    Aggiungere un contact frame previene il bending e ottimizza la superficie di contatto
    tra CPU e dissipatore, consentendo migliori prestazioni di raffreddamento.
    L'uso del contact frame permette di abbassare la temperatura di esercizio della CPU
    di alcuni gradi (circa 3-7 gradi a seconda della CPU e della scheda madre, in media 5 gradi):

    Thermalright LGA1700-BCF CPU ILM - Guida all'installazione


    Thermal Grizzly Contact Frame - Guida all'installazione

  • DISSIPATORE: Thermalright Assassin King 120 SE oppure Thermalright Burst Assassin 120 (ha un heatpipe in più)
  • SCHEDA MADRE: MSI B760 GAMING PLUS WIFI
  • RAM: G.Skill Trident Z5 RGB (F5-6400J3239G16GX2-TZ5RK) 32 GiB DDR5 6400 MT/s CL32
Per avere più potenza il best buy è il 13600K/KF mettendoci un dissipatore più grande e cambiando la scheda madre

Per quanto riguarda AMD (ma continuo a suggerirti Intel) puoi fare così:
 
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