Jhhoshha
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Salve a tutti ragazzi.
Da diverso tempo noto che sul mio notebook (HP G6 acquistato 2 anni fa) la temperatura della scheda madre arriva a temperature altissime, anche superiori ai 100 gradi giocando a determinati titoli o renderizzando alcuni assemblati in 3D. (misuro la temperatura con Speccy)
Tempo fa dopo aver cambiato la ventola, causa guasto, e con una buona pulizia cambiai la pasta termica del processore e del chip della scheda video. Le temperature di quest'ultimi sono ritornate ad essere abbastanza regolari e comunque mai al di sopra degli 85°
Il chip della scheda madre (non so se dovrei chiamarlo southbridge o northbridge) non è raffreddato direttamente dal dissipatore e dalla ventola, il che giustifica le temperature credo, ma presenta una piccola lamina di alluminio come dissipatore tenuto da due viti. Non sapendo se avesse della pasta termica o un pad termico (che non avevo) non lo toccai proprio quel giorno.
Qui un'immagine presa da internet del modello della mobo (intel). Si può osservare il chip in basso a destra, al fianco dei jack audio:
Io vorrei cambiare quella lamina con un dissipatore a lamelle in alluminio di una vecchia scheda video che mi avanza,e vorrei chiedere a voi se possa essere una buona cosa da fare. In più secondo voi dovrei usare della pasta o un pad termico??
Da diverso tempo noto che sul mio notebook (HP G6 acquistato 2 anni fa) la temperatura della scheda madre arriva a temperature altissime, anche superiori ai 100 gradi giocando a determinati titoli o renderizzando alcuni assemblati in 3D. (misuro la temperatura con Speccy)
Tempo fa dopo aver cambiato la ventola, causa guasto, e con una buona pulizia cambiai la pasta termica del processore e del chip della scheda video. Le temperature di quest'ultimi sono ritornate ad essere abbastanza regolari e comunque mai al di sopra degli 85°
Il chip della scheda madre (non so se dovrei chiamarlo southbridge o northbridge) non è raffreddato direttamente dal dissipatore e dalla ventola, il che giustifica le temperature credo, ma presenta una piccola lamina di alluminio come dissipatore tenuto da due viti. Non sapendo se avesse della pasta termica o un pad termico (che non avevo) non lo toccai proprio quel giorno.
Qui un'immagine presa da internet del modello della mobo (intel). Si può osservare il chip in basso a destra, al fianco dei jack audio:
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