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Gaming+Cad FHD 700-1000€?

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nick1984

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Devo mettere assieme in max 3 settimane una build GAMING che userò per tutto compreso modellazione 3D a altri 60/70 SW minori.

Attualmente uso 2 monitor 1920

GPU: Per ora tengo ASUS RTX 3060 12 GB
CPU: Tassativo INTEL
MOBO: sempre stato OK con ASUS TUF (wifi NO)
SSD: 1TB è OK. 2 meglio
CASE: basic mi piacerebbe uno con pannello trasparente ma dovrebbe essere rovesciato perchè lo tengo a SX
PSU: un silenzioso non guasterebbe

Per ora ho visto queste 2 componenti:
ASUS tuf-gaming-b760m-plus-ii

TUF GAMING B760M-PLUS II - Specifiche Generali｜Schede Madri｜ASUS Italia

Intel® B760 (LGA 1700) mATX motherboard with DDR5, PCIe 5.0, three M.2 slots, 12+1 DrMOS, Realtek 2.5Gb Ethernet, HDMI™, DisplayPort, Rear USB 20Gbps Type-C®, Aura Sync
www.asus.com www.asus.com
SAMSUNG 9100 PRO Heatsink PCIe® 5.0 NVMe™ M. 2 SSD - 2 TB
 
nick1984 ha detto:
Per ora ho visto queste 2 componenti
Clicca per espandere...
la mobo è per la vecchia generazione di Intel e l'SSD PCIe 5.0 nella pratica ti fa spendere solo il doppio dei soldi, la differenza di velocità con le versioni PCIe 4.0 si nota solo nei benchmark
Ti faccio 2 configurazioni, una a base Intel e una AMD, differiscono solo per l'elettronica base (CPU+scheda madre + RAM)
Per quanto riguarda il resto:
Per quanto riguarda la configurazione con CPU AMD se la vuoi prendere in considerazione
  • CPU: AMD Ryzen 5 9600X (6 core/12 thread). Alternativa a 8 core/16 htread: AMD Ryzen 7 9700X
    entrambe le CPU hanno grafica integrata adatta a home office. Opzionalmente si può montare un secure-frame per evitare eventuale trabocco della pasta termoconduttiva
    Il socket AMD AM5 per Ryzen serie 7000/8000G/9000, rispetto al precedente AM4 ha un inconveniente: a causa del design frastagliato dell'IHS
    (Integrated Heatspreader, ossia la parte che viene a contatto con il dissipatore della CPU), quando si applica la pressione necessaria
    al montaggio del dissipatore (sia ad aria che un waterblock), la pasta termica in eccesso viene spinta verso l'esterno e tende
    ad accumularsi nei "ritagli" ai lati del processore, risultando difficile da pulire.
    Noctua ha sviluppato una copertura di protezione (NA-TPG1) venduta sia singolarmente che a corredo con la propria
    pasta termica (NT-H1 e NT-H2 AM5 Edition).
    L'adozione questa soluzione evita che la pasta termica fuoriesca ai lati del socket.

    Noctua NA-TPG1 copertura di protezione - Guida all'installazione

  • DISSIPATORE: Phantom Spirit 120 SE
  • SCHEDA MADRE: Asus TUF Gaming B850-Plus WIFI
  • RAM: Patriot Viper Venom (PVV532G600C30K) 32 GiB DDR5 6000 MT/s CL30
 
Sto analizzando il tutto con la dovuta calma ed inizio ringraziandoti moltissimo per l'impegno e la cura.
Condivido a pieno la scelta di avere CPU con grafica integrata, un'opzione che paga sempre quando necessario.
Non sono orientato all'overclock e nemmeno all'underclock. Nello stesso pomeriggio faccio mail,gaming,kutools1000%, word e Inventor.
Non ho esperienze con efficacia e longevità dei sistemi a liquido devo studiare un poco.
Devo analizzare bene anche CASE e PSU. Paradossalmente i case riservano sorprese.
 
MOBO sono molto tentato da questa, ho un debole per le TUF
ASUS TUF GAMING Z890-PLUS WIFI
Per la CPU penso alla 265K che mi hai suggerito, ho guardato ad opzioni migliori ma non credo ci sia nulla a patto di fare un salto di prezzo importante.
Ok HD Samsung 990 PRO 2 TB
Case e dissipatore... Ancora non si vede terra...

Sto anche ripensando ad AMD....
 
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