Differenze installazioni tra socket LGA 1700 vs AM4

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genmatrix

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Ciao a tutti,
premetto che ho sempre assemblato le macchine AMD da oltre 20 anni, e vorrei fare alcune domande riguardo l'installazione del socket LGA 1700:

Come mai vi sono metodi differenti d'installazione del processore all'interno del socket LGA 1700, ovvero riguardo il coperchio del socket:

1) secondo il video ufficiale di Intel il coperchio lo fa rimuovere da sola in automatico quando si abbassa la leva

2) poi vedo gente che rimuovo il coperchio manualmente prima di installare il processore, o anche dopo.

Secondo voi perchè si adottano questi metodi? Cambia qualcosa? Quale è quello giusto?
Con AMD è stato sempre molto più semplice, si installa il processore e si chiude la levetta, vero che quest'ultimo ha i PIN sulla CPU.

Grazie anticipatamente a tutti.
 
genmatrix ha detto:
perchè si adottano questi metodi? Cambia qualcosa? Quale è quello giusto?
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Il contact frame e' una intelaiatura che sostituisce l'originale ILM (Integrated Loading Mechanism) del
socket LGA1700 sulle schede madri per CPU Intel serie 12xxx/13xxx (Alder Lake gen.12 / Raptor Lake gen.13).

A causa del loro design allungato, le CPU Intel serie 12xxx/13xxx subiscono una flessione (o bending)
quando viene abbassata la levetta del meccanismo di ritenzione standard, che fissa la CPU alla motherboard;
cio' rende concava la superficie dell'IHS (Integrated Heatspreader), ossia la parte che viene a contatto
con il dissipatore della CPU. A causa della flessione, il dissipatore non aderisce perfettamente all'IHS
ma si appoggia sui bordi, lasciando scoperto l'hotspot termico al centro della CPU e, per questo motivo,
la temperatura della CPU aumenta piu' di quanto dovrebbe.

Aggiungere un contact frame previene il bending e ottimizza la superficie di contatto
tra CPU e dissipatore, consentendo migliori prestazioni di raffreddamento.
L'uso del contact frame permette di abbassare la temperatura di esercizio della CPU
di alcuni gradi (circa 3-7 gradi a seconda della CPU e della scheda madre, in media 5 gradi):
Thermalright LGA1700-BCF CPU ILM - Guida all'installazione


Thermal Grizzly Contact Frame - Guida all'installazione


Il socket AMD AM5 per Ryzen serie 7000, rispetto al precedente AM4 ha un inconveniente: a causa del design frastagliato dell'IHS (Integrated Heatspreader, ossia la parte che viene a contatto con il dissipatore della CPU), quando si applica la pressione necessaria al montaggio del dissipatore (sia ad aria che un waterblock), la pasta termica in eccesso viene spinta verso l'esterno e tende ad accumularsi nei "ritagli" ai lati del processore, risultando difficile da pulire.
Noctua ha sviluppato una copertura di protezione (NA-TPG1) venduta sia singolarmente che a corredo con la propria
pasta termica (NT-H1 e NT-H2 AM5 Edition), Thermalright ha realizzato una intelaiatura metallica di protezione (AM5 Secure Frame).

L'adozione di una di queste soluzioni evita che la pasta termica fuoriesca ai lati del socket:
Noctua NA-TPG1 copertura di protezione - Guida all'installazione


Thermalright AM5 Secure Frame CPU ILM - Guida all'installazione

 
è incredibile, e non potevano provvedere loro produttori tutto questo mettendo già delle soluzioni adeguate in fabbrica senza farsi il fegato con acquisti di terze parti? nel 2023 che ancora si vedono queste cose sono senza parole.

Ti ringrazio del chiarimento, davvero molto utile queste soluzioni del contact frame, mi sorprende molto lato AMD che la pasta termica fuoriesca dai bordi del processore andando a intaccare la circuiteria stessa del processore, è incredibile.

e quindi praticamente mi stai dicendo che appena compro la motherboard nuova, la prima cosa da fare è appena messo il processore nel socket e invece di richiudere la levetta ILM subito dopo smonto tutto il vecchio meccanismo ILM e devo mettere il contact frame e dopodichè installare direttamente il dissipatore?

incredibile.
 
genmatrix ha detto:
mettendo già delle soluzioni adeguate in fabbrica senza farsi il fegato con acquisti di terze parti?
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costi in più, scaricati su di noi
genmatrix ha detto:
la pasta termica fuoriesca dai bordi del processore andando a intaccare la circuiteria stessa del processore
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non intacca però sporca e copre, i danni li possono causare gli assemblatori se non puliscono con delicatezza, questo non toglie che è una progettazione infelice!
 
esattamente, era quello che volevo dire che è stata una progettazione infelice, non vorrei che le nuove piattaforme facessero fare da beta TESTER agli utenti senza che se ne renda conto, e sono certo che nelle prossime generazioni colmeranno questo tipo di lacune, e l'utente sborserà ancora altri soldi per le modifiche.
 
genmatrix ha detto:
esattamente, era quello che volevo dire che è stata una progettazione infelice, non vorrei che le nuove piattaforme facessero fare da beta TESTER agli utenti senza che se ne renda conto, e sono certo che nelle prossime generazioni colmeranno questo tipo di lacune, e l'utente sborserà ancora altri soldi per le modifiche.
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probabilmente sei giovane :)
da che ne ho memoria spesso è stato in questo modo, il progresso non guarda in faccia a nessuno 🧐
 
sono classe anni 70, da sempre ho visto prodotti che la gente ha sempre fatto da beta-tester.
Ma poi parliamoci chiaro, ma a che serve tutta sta potenza alla maggior parte della gente? gia con amd 5800X processore affidabile si riesce a fare un sacco di cose e per la produttività è perfetto.
Più aumentato la velocità del processore più sorgono problematiche di vario genere, e secondo me il limite fisico arriva al processore desktop 5950X, di più ci sono solo problemi di dissipazione e di alti consumi, guardiamo ad esempio un i9-13900K che 125 W base, 253 W turbo......

253 watt ma stiamo scherzando? dai su. come si fa.
 
genmatrix ha detto:
sono classe anni 70, da sempre ho visto prodotti che la gente ha sempre fatto da beta-tester.
Ma poi parliamoci chiaro, ma a che serve tutta sta potenza alla maggior parte della gente? gia con amd 5800X processore affidabile si riesce a fare un sacco di cose e per la produttività è perfetto.
Più aumentato la velocità del processore più sorgono problematiche di vario genere, e secondo me il limite fisico arriva al processore desktop 5950X, di più ci sono solo problemi di dissipazione e di alti consumi, guardiamo ad esempio un i9-13900K che 125 W base, 253 W turbo......

253 watt ma stiamo scherzando? dai su. come si fa.
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allora ti ricorderai dei problemi di intel sui prescott per superare la soglia dei 3ghz sulle cpu mono core o le ram rambus 💩
 
Me lo ricordo bene, fu davvero un flop, era il primo processore a 64 bit che scaldava tanto e consumava parecchio. in quello stesso periodo andava forte AMD K8, te lo ricordi? ricordo quando ero un ragazzino ai primi lavori tecnici d'assemblatore montavo esclusivamente AMD per il basso prezzo, ed era anche semplice montarlo. i Pin del processore AMD non era per nulla delicato ma bello robusto e indistruttibile, e se si piegava ci si metteva un attimo per metterlo a posto.
 
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