Delid i9 9900K

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superpatodonaldo ha detto:
non esiste solo il v core… vccio e vccsa come sono impostati? LLC?
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Guarda che lo so -_-, però se devo overcloccare le ram bisonga alzare anche quelli
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--- i due messaggi sono stati uniti ---
Avevo un 9600k tra le mani e non ho resistito :D chissà se con il gallio si riesce a pulire lo stesso ?
Facciamo un esperimento :)
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Ho usato la carta di credito per rimuovere i residui e mi è sembrato abbastanza sicuro
--- i due messaggi sono stati uniti ---
Direi che il gallio funziona molto bene
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Che ne dite? gli passo un po di pasta abrasiva?
(Edit 06/04/2019) Già fatto ora è uno specchio
 
Ultima modifica:
Alla fine ho delidato anche il mio i9, anche se non sono proprio soddisfatto, per ora gli ho rimesso su his col metallo liquido e la temperatura si è abbassata di 6 gradi
Secondo voi con il direct die frame e la pasta termica posso avere dei miglioramenti? (non ho voglia di usare direttamente il metallo liquido sul WB)
 
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CarlettaBasilico ha detto:
Alla fine ho delidato anche il mio i9, anche se non sono proprio soddisfatto, per ora gli ho rimesso su his col metallo liquido e la temperatura si è abbassata di 6 gradi
Secondo voi con il direct die frame e la pasta termica posso avere dei miglioramenti? (non ho voglia di usare direttamente il metallo liquido sul WB)
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Non lo usare va bene cosi
 
Ottoore ha detto:
Der8auer nel suo test lo ha spiegato: il grosso limite di questa serie è l' altezza del die, il solo delid può far poco.
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Non so se avrò il coraggio di mettermi a lappare il die di un i9..... se ci fosse un modo sicuro per ridurre l'errore......
Per ora uso il frame con la kryonaut , al limite valuterò se usando poco metallo liquido posso evitare il rischio che finisca qualche goccia sulla mb (soprattutto durante le manutenzioni del custom loop ed i cambi di hw)
 
CarlettaBasilico ha detto:
Non so se avrò il coraggio di mettermi a lappare il die di un i9..... se ci fosse un modo sicuro per ridurre l'errore......
Per ora uso il frame con la kryonaut , al limite valuterò se usando poco metallo liquido posso evitare il rischio che finisca qualche goccia sulla mb (soprattutto durante le manutenzioni del custom loop ed i cambi di hw)
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... ed io non te lo consiglierei!
 
CarlettaBasilico ha detto:
Alla fine ho delidato anche il mio i9, anche se non sono proprio soddisfatto, per ora gli ho rimesso su his col metallo liquido e la temperatura si è abbassata di 6 gradi
Secondo voi con il direct die frame e la pasta termica posso avere dei miglioramenti? (non ho voglia di usare direttamente il metallo liquido sul WB)
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ipse dixit :rolleyes:
 
Gino Salieri ha detto:
Gia, ricordo che la lappatura dell'his comporta la perdita della garanzia...
La lappatura dell'his potrebbe danneggiare il processore se non fatta con la dovuta accuratezza...
Meglio lappare il dissipatore e al limite l'his..
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Solo a scoperchiarlo perdi la garanzia, quindi la mia è già persa (ma tanto con le dovute accortezze è andato tutto bene)
his lo già lappato e ridotto, il die no e vorrei evitare anche se dai video non mi sembra complicato......in fondo basta misurare con un micrometro od un calibro e col dito dietro alla cpu far fare delle rotazioni sulla carta abrasiva (mi chiedo se esiste un metodo più sicuro per non grattare troppo od evitare storture sulla superficie del die
 
CarlettaBasilico ha detto:
Solo a scoperchiarlo perdi la garanzia, quindi la mia è già persa (ma tanto con le dovute accortezze è andato tutto bene)
his lo già lappato e ridotto, il die no e vorrei evitare anche se dai video non mi sembra complicato......in fondo basta misurare con un micrometro od un calibro e col dito dietro alla cpu far fare delle rotazioni sulla carta abrasiva (mi chiedo se esiste un metodo più sicuro per non grattare troppo od evitare storture sulla superficie del die
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Ok l'his e' fatto, ma il die non lo farei, fallo al dissi e basta , almeno non rischi ...a limite pensa anche alla gpu..metallo e vai.
 
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