Delid i9 9900K

[superpatodonaldo]

non esiste solo il v core… vccio e vccsa come sono impostati? LLC?

 

[CarlettaBasilico]

non esiste solo il v core… vccio e vccsa come sono impostati? LLC?

Guarda che lo so -_-, però se devo overcloccare le ram bisonga alzare anche quelli

Spoiler: NORMAL

Spoiler: Full Load

Post unito automaticamente: 21 Marzo 2019

Avevo un 9600k tra le mani e non ho resistito :D chissà se con il gallio si riesce a pulire lo stesso ?
Facciamo un esperimento :)

Spoiler: Esperimento

Ho usato la carta di credito per rimuovere i residui e mi è sembrato abbastanza sicuro

Post unito automaticamente: 21 Marzo 2019

Direi che il gallio funziona molto bene

Che ne dite? gli passo un po di pasta abrasiva?
(Edit 06/04/2019) Già fatto ora è uno specchio

 

[CarlettaBasilico]

Alla fine ho delidato anche il mio i9, anche se non sono proprio soddisfatto, per ora gli ho rimesso su his col metallo liquido e la temperatura si è abbassata di 6 gradi
Secondo voi con il direct die frame e la pasta termica posso avere dei miglioramenti? (non ho voglia di usare direttamente il metallo liquido sul WB)

 

[Utente cancellato 334272]

Alla fine ho delidato anche il mio i9, anche se non sono proprio soddisfatto, per ora gli ho rimesso su his col metallo liquido e la temperatura si è abbassata di 6 gradi
Secondo voi con il direct die frame e la pasta termica posso avere dei miglioramenti? (non ho voglia di usare direttamente il metallo liquido sul WB)

Non lo usare va bene cosi

 

[Ottoore]

Der8auer nel suo test lo ha spiegato: il grosso limite di questa serie è l' altezza del die, il solo delid può far poco.

 

[CarlettaBasilico]

Der8auer nel suo test lo ha spiegato: il grosso limite di questa serie è l' altezza del die, il solo delid può far poco.

Non so se avrò il coraggio di mettermi a lappare il die di un i9..... se ci fosse un modo sicuro per ridurre l'errore......
Per ora uso il frame con la kryonaut , al limite valuterò se usando poco metallo liquido posso evitare il rischio che finisca qualche goccia sulla mb (soprattutto durante le manutenzioni del custom loop ed i cambi di hw)

 

[Ottoore]

Non so se avrò il coraggio di mettermi a lappare il die di un i9..... se ci fosse un modo sicuro per ridurre l'errore......
Per ora uso il frame con la kryonaut , al limite valuterò se usando poco metallo liquido posso evitare il rischio che finisca qualche goccia sulla mb (soprattutto durante le manutenzioni del custom loop ed i cambi di hw)

... ed io non te lo consiglierei!

 

[superpatodonaldo]

Alla fine ho delidato anche il mio i9, anche se non sono proprio soddisfatto, per ora gli ho rimesso su his col metallo liquido e la temperatura si è abbassata di 6 gradi
Secondo voi con il direct die frame e la pasta termica posso avere dei miglioramenti? (non ho voglia di usare direttamente il metallo liquido sul WB)

ipse dixit :rolleyes:

 

[Utente cancellato 334272]

ipse dixit :rolleyes:

E non lo usare , l'ho fatto personalmente su i7-6700k meno 7 sul his , ma metallo liquido sul wb e' 3 gradi ...poi la gpu sempre metallo liquido solo 3 gradi , pochi per troppo...meglio solo l'his

 

[papugo1980]

Io ho montato l oc frame di dear8bauer e con il metallo liquido sono sceso di 10 gradi, bisogna lappare il die per guadagnare qualcosa in più.

Inviato da SM-G950F tramite App ufficiale di Tom\'s Hardware Italia Forum

 

[Utente cancellato 334272]

Io ho montato l oc frame di dear8bauer e con il metallo liquido sono sceso di 10 gradi, bisogna lappare il die per guadagnare qualcosa in più.

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Io non lo farei ..processore tuo fai tu

 

[papugo1980]

Io non lo farei ..processore tuo fai tu

Lappare il die?

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[Utente cancellato 334272]

Lappare il die?

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Gia, ricordo che la lappatura dell'his comporta la perdita della garanzia...
La lappatura dell'his potrebbe danneggiare il processore se non fatta con la dovuta accuratezza...
Meglio lappare il dissipatore e al limite l'his..

 

[CarlettaBasilico]

Gia, ricordo che la lappatura dell'his comporta la perdita della garanzia...
La lappatura dell'his potrebbe danneggiare il processore se non fatta con la dovuta accuratezza...
Meglio lappare il dissipatore e al limite l'his..

Solo a scoperchiarlo perdi la garanzia, quindi la mia è già persa (ma tanto con le dovute accortezze è andato tutto bene)
his lo già lappato e ridotto, il die no e vorrei evitare anche se dai video non mi sembra complicato......in fondo basta misurare con un micrometro od un calibro e col dito dietro alla cpu far fare delle rotazioni sulla carta abrasiva (mi chiedo se esiste un metodo più sicuro per non grattare troppo od evitare storture sulla superficie del die

 

[Utente cancellato 334272]

Solo a scoperchiarlo perdi la garanzia, quindi la mia è già persa (ma tanto con le dovute accortezze è andato tutto bene)
his lo già lappato e ridotto, il die no e vorrei evitare anche se dai video non mi sembra complicato......in fondo basta misurare con un micrometro od un calibro e col dito dietro alla cpu far fare delle rotazioni sulla carta abrasiva (mi chiedo se esiste un metodo più sicuro per non grattare troppo od evitare storture sulla superficie del die

Ok l'his e' fatto, ma il die non lo farei, fallo al dissi e basta , almeno non rischi ...a limite pensa anche alla gpu..metallo e vai.