PROBLEMA Cpu dissipazione

[neroultra]

Buongiorno,volevo domandare a voi della community come risolvere il mio seguente problema dopo l’assemblaggio o se un problema di hardware.
Innanzitutto lascio il gruppo di componenti in schema:
-Asus rog z790 hero
-i9 13900kf
-dissipatore strix lc 360(solo dissipatore perché modificato con aggiunta 6 ventole su di esso della lian li sul radiatore)
La cpu durante lo stress test dopo nemmeno 1 secondo di stress test passa da 35c a 90c..
Il cavo della pompa è collegato su cpu fan,ho provate anche sui connettori della pompa ma è sempre lo stesso il problema.
Le ventole della lian li sopra il radiatore ,hanno un commander pro di cui un alimentazione Sata usb ed rgb..il problema anche loro non riescono a sincronizzarsi tramite bios ma solo attraverso programma dopo avvio windows..
Per le ventole è il problema minore,resta il fatto per la cpu che scalda troppo ed ho provato di tutto e di più.
Grazie per le vostre risposte

 

[BWD87]

Ciao. Hai assemblato male il waterblock e ti serve il contact frame. Quindi acquista una buona pasta termica tipo questa e prendi il contact frame, poi smonta il waterblock, monta il contact frame e rimonta il waterblock applicando la nuova pasta termica seguindo questi step alla lettera

Spoiler

-pulisci bene sia cpu che waterblock, utilizzando l'alcool rosa.
-applica un bel chicco di TIM al centro della cpu più altri 4 piccoli ai lati senza spalmarla (la tfx è molto poco viscosa e si stende benissimo da sola); non aver paura di mettere troppa pasta termica, abbi paura di metterne troppa poca
-non far passare più di 1min da quando applichi la TIM a quando appoggi il dissipatore, altrimenti si secca e perde le proprietà termoconduttive
-una volta appoggiato il dissipatore sulla cpu non devi rialzarlo, nemmeno di mezzo millimetro, altrimenti si creano bolle di aria nella TIM e la temp sale.
-accertati di stringere bene le viti di fissaggio, ma senza esagerare!

P.s. TIM = thermal interface material (pasta termica)

Suggerisco poi di tenere il connettore della pompa su pump_fan e su cpu_fan metti le ventole del radiatore

 

[neroultra]

Ciao. Hai assemblato male il waterblock e ti serve il contact frame. Quindi acquista una buona pasta termica tipo questa e prendi il contact frame, poi smonta il waterblock, monta il contact frame e rimonta il waterblock applicando la nuova pasta termica seguindo questi step alla lettera

Spoiler

-pulisci bene sia cpu che waterblock, utilizzando l'alcool rosa.
-applica un bel chicco di TIM al centro della cpu più altri 4 piccoli ai lati senza spalmarla (la tfx è molto poco viscosa e si stende benissimo da sola); non aver paura di mettere troppa pasta termica, abbi paura di metterne troppa poca
-non far passare più di 1min da quando applichi la TIM a quando appoggi il dissipatore, altrimenti si secca e perde le proprietà termoconduttive
-una volta appoggiato il dissipatore sulla cpu non devi rialzarlo, nemmeno di mezzo millimetro, altrimenti si creano bolle di aria nella TIM e la temp sale.
-accertati di stringere bene le viti di fissaggio, ma senza esagerare!

P.s. TIM = thermal interface material (pasta termica)

Suggerisco poi di tenere il connettore della pompa su pump_fan e su cpu_fan metti le ventole del radiatore

Ciao grazie per la risposta ma ho già effettuato i due primi passaggi incluso il montaggio del contact block.
Ho provato già tutti i connettori della mb come riferito prima ma nessuna differenza

 

[jesse83]

Buongiorno,volevo domandare a voi della community come risolvere il mio seguente problema dopo l’assemblaggio o se un problema di hardware.
Innanzitutto lascio il gruppo di componenti in schema:
-Asus rog z790 hero
-i9 13900kf
-dissipatore strix lc 360(solo dissipatore perché modificato con aggiunta 6 ventole su di esso della lian li sul radiatore)
La cpu durante lo stress test dopo nemmeno 1 secondo di stress test passa da 35c a 90c..
Il cavo della pompa è collegato su cpu fan,ho provate anche sui connettori della pompa ma è sempre lo stesso il problema.
Le ventole della lian li sopra il radiatore ,hanno un commander pro di cui un alimentazione Sata usb ed rgb..il problema anche loro non riescono a sincronizzarsi tramite bios ma solo attraverso programma dopo avvio windows..
Per le ventole è il problema minore,resta il fatto per la cpu che scalda troppo ed ho provato di tutto e di più.
Grazie per le vostre risposte

A parte quotare in pieno @BWD87, le ventole Lian Li si possono controllare anche da bios tranquillamente (le monto anche io): nel software di gestione (che io uso giusto per la lettura degli rpm) basta che metti "controllo PWM" abilitato invece che usare i suoi profili preimpostati. Così le puoi impostare dal bios

 

[BWD87]

Ciao grazie per la risposta ma ho già effettuato i due primi passaggi incluso il montaggio del contact block.
Ho provato già tutti i connettori della mb come riferito prima ma nessuna differenza

La pasta termica hai la tfx? Come l'hai applicata?

 

[neroultra]

La pasta termica hai la tfx? Come l'hai applicata?

No ma non è la pasta termica il problema,forse non è il processore che scalda troppo?

 

[jesse83]

No ma non è la pasta termica il problema,forse non è il processore che scalda troppo?

Ma scusa rispondi alle domande per cortesia, se no non possiamo aiutarti. Che pasta hai usato? Come l'hai applicata?

 

[neroultra]

Ma scusa rispondi alle domande per cortesia, se no non possiamo aiutarti. Che pasta hai usato? Come l'hai applicata?

Non ricordo il nome della pasta perche l’ho finita,per l’applicazione l’ho spalmata sul processore con una paletta su tutta la base.
Fatti alcuni test su alcuni giochi temp max raggiunte 85 c che sono sempre tanti secondo me.
Ma il contact frame è davvero così essenziale alla fine?

 

[BWD87]

No ma non è la pasta termica il problema,forse non è il processore che scalda troppo?

Non ricordo il nome della pasta perche l’ho finita,per l’applicazione l’ho spalmata sul processore con una paletta su tutta la base.
Fatti alcuni test su alcuni giochi temp max raggiunte 85 c che sono sempre tanti secondo me.
Ma il contact frame è davvero così essenziale alla fine?

Lo dici tu che la pasta termica non è il problema ed hai fatto male a spalmarla; non è da meno il metodo di assemblaggio del dissipatore. Si il contact frame è essenziale, prendilo! Prendi anche la tfx. Monta il contact frame e segui alla lettera questi step per assemblare il dissipatore

Spoiler

-pulisci bene sia cpu che waterblock, utilizzando l'alcool rosa.
-applica un bel chicco di TIM al centro della cpu più altri 4 piccoli ai lati senza spalmarla (la tfx è molto poco viscosa e si stende benissimo da sola); non aver paura di mettere troppa pasta termica, abbi paura di metterne troppa poca
-non far passare più di 1min da quando applichi la TIM a quando appoggi il dissipatore, altrimenti si secca e perde le proprietà termoconduttive
-una volta appoggiato il dissipatore sulla cpu non devi rialzarlo, nemmeno di mezzo millimetro, altrimenti si creano bolle di aria nella TIM e la temp sale.
-accertati di stringere bene le viti di fissaggio, ma senza esagerare!

P.s. TIM = thermal interface material (pasta termica)

P.s. ci sono dissipatori decisamente migliori dello strix lc 360 e ti consiglio di cambiarlo con questo dato che hai la cpu più energivora di tutti

 

[neroultra]

Lo dici tu che la pasta termica non è il problema ed hai fatto male a spalmarla; non è da meno il metodo di assemblaggio del dissipatore. Si il contact frame è essenziale, prendilo! Prendi anche la tfx. Monta il contact frame e segui alla lettera questi step per assemblare il dissipatore

Spoiler

-pulisci bene sia cpu che waterblock, utilizzando l'alcool rosa.
-applica un bel chicco di TIM al centro della cpu più altri 4 piccoli ai lati senza spalmarla (la tfx è molto poco viscosa e si stende benissimo da sola); non aver paura di mettere troppa pasta termica, abbi paura di metterne troppa poca
-non far passare più di 1min da quando applichi la TIM a quando appoggi il dissipatore, altrimenti si secca e perde le proprietà termoconduttive
-una volta appoggiato il dissipatore sulla cpu non devi rialzarlo, nemmeno di mezzo millimetro, altrimenti si creano bolle di aria nella TIM e la temp sale.
-accertati di stringere bene le viti di fissaggio, ma senza esagerare!

P.s. TIM = thermal interface material (pasta termica)

P.s. ci sono dissipatori decisamente migliori dello strix lc 360 e ti consiglio di cambiarlo con questo dato che hai la cpu più energivora di tutti

Per la questione della pasta l’ho ordinata ora ed eseguirò tutto alla lettera come mi hai detto domani,per la questione del contact frame te lo domandavo perché con questo dissipatore attuale,o con o senza non cambia nulla a livello di temperature.
Per il dissipatore avresti qualcosa di meglio da consigliare al posto del artic che mi hai indicato?
Perché ho tutto il setting in Asus apparte le ventole

 

[RealRazor]

Non ricordo il nome della pasta perche l’ho finita,per l’applicazione l’ho spalmata sul processore con una paletta su tutta la base.
Fatti alcuni test su alcuni giochi temp max raggiunte 85 c che sono sempre tanti secondo me.
Ma il contact frame è davvero così essenziale alla fine?

Senza contat frame non riuscirai ad avere delle temperature normali! il contact frame risolve il difetto dell'ihs che tende ad imbarcarsi con la pressione del dissipatore perdendo il contatto al centro.. forse intel ha fatto l'ihs troppo sottile non so ma è cosi. Puoi mettere la pasta migliore del mondo ma se poi il dissipatore non aderisce per bene all'ihs è tutto inutile!

ihs è detto volgarmente è la mattonellina di metallo sopra la cpu

 

[neroultra]

Senza contat frame non riuscirai ad avere delle temperature normali! il contact frame risolve il difetto dell'his che tende ad imbarcarsi con la pressione del dissipatore perdendo il contatto al centro.. forse intel ha fatto l'His troppo sottile non so ma è cosi. Puoi mettere la pasta migliore del mondo ma se poi il dissipatore non aderisce per bene all'his è tutto inutile!

Ok grazie lo rimetterò appena mi arriva la pasta decente,domanda di curiosità..è normale che quando metto il contact frame rimanga un po’ fuori a livello di altezza il processore?non dovrebbe essere tutto pari?
Potresti consigliarmene uno buono?

 

[BWD87]

Ok grazie lo rimetterò appena mi arriva la pasta decente,domanda di curiosità..è normale che quando metto il contact frame rimanga un po’ fuori a livello di altezza il processore?non dovrebbe essere tutto pari?
Potresti consigliarmene uno buono?

... è normalissimo! La cpu DEVE essere un pelo più alta! Il thermalright lga1700 va più che bene!

Per il dissipatore, ti dò un consiglio: non ti fissare sulle porchetie che fa asus (perchè quel lc 360 che hai tu è una porcheria in relazione al costo), dato che a costi inferiori si trovano dissipatori migliori (anche se esteticamente non ti piacciono)

 

[neroultra]

... è normalissimo! La cpu DEVE essere un pelo più alta! Il thermalright lga1700 va più che bene!

Per il dissipatore, ti dò un consiglio: non ti fissare sulle porchetie che fa asus (perchè quel lc 360 che hai tu è una porcheria in relazione al costo), dato che a costi inferiori si trovano dissipatori migliori (anche se esteticamente non ti piacciono)

Ok grazie mille rimetterò la stessa plate che mi hai consigliato insieme alla pasta e ti dirò quali risultati otterrò.
Per la questione del dissipatore avresti qualcos’altro da consigliare?
Ti ricordo che sul radiatore ho messo 6 ventole della lian li,quindi che siano compatibili con esso

 

[BWD87]

Ok grazie mille rimetterò la stessa plate che mi hai consigliato insieme alla pasta e ti dirò quali risultati otterrò.
Per la questione del dissipatore avresti qualcos’altro da consigliare?
Ti ricordo che sul radiatore ho messo 6 ventole della lian li,quindi che siano compatibili con esso

Le ventole sono compatibili con qualsiasi radiatore o dissipatore ad aria. Mi specifichi quali ventole hai preso? Tanto per capire, perchè se sono scarse a livello di pressione statica è inutile sostituirle a quelle stock. Intanto ti consiglio questo