RISOLTO contact frame

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RedBeret

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domanda/discussione sciocca... ma quando cambieranno le mobo e i processori così che non si debba utilizzare sto c**** di contact frame ??

non lo utilizzo per ora perché non ho una build !!! ma l'idea mi irrita ! 🫤
 
ma quando cambieranno le mobo e i processori così che non si debba utilizzare sto c**** di contact frame ?
in questo momento non possiamo saperlo, il contact frame si usa per ora solo su Intel gen 12-13 per evitare la flessione delle CPU
Il contact frame e' una intelaiatura che sostituisce l'originale ILM (Integrated Loading Mechanism) del
socket LGA1700 sulle schede madri per CPU Intel serie 12xxx/13xxx (Alder Lake gen.12 / Raptor Lake gen.13).

A causa del loro design allungato, le CPU Intel serie 12xxx/13xxx subiscono una flessione (o bending)
quando viene abbassata la levetta del meccanismo di ritenzione standard, che fissa la CPU alla motherboard;
cio' rende concava la superficie dell'IHS (Integrated Heatspreader), ossia la parte che viene a contatto
con il dissipatore della CPU. A causa della flessione, il dissipatore non aderisce perfettamente all'IHS
ma si appoggia sui bordi, lasciando scoperto l'hotspot termico al centro della CPU e, per questo motivo,
la temperatura della CPU aumenta piu' di quanto dovrebbe.

Aggiungere un contact frame previene il bending e ottimizza la superficie di contatto
tra CPU e dissipatore, consentendo migliori prestazioni di raffreddamento.
L'uso del contact frame permette di abbassare la temperatura di esercizio della CPU
di alcuni gradi (circa 3-7 gradi a seconda della CPU e della scheda madre, in media 5 gradi):

Thermalright LGA1700-BCF CPU ILM - Guida all'installazione


Thermal Grizzly Contact Frame - Guida all'installazione


la flessione sulle CPU AMD non c'è, ma a causa del loro disegno (idiota) con forma geometrica frastagliata, si può usare un secure frame o una protezione tra CPU e dissipatore in modo da evitare che la pasta termica trabocchi fuori dal die della CPU e sporchi tutto, contatti compresi
Il socket AMD AM5 per Ryzen serie 7000, rispetto al precedente AM4 ha un inconveniente: a causa del design frastagliato dell'IHS
(Integrated Heatspreader, ossia la parte che viene a contatto con il dissipatore della CPU), quando si applica la pressione necessaria
al montaggio del dissipatore (sia ad aria che un waterblock), la pasta termica in eccesso viene spinta verso l'esterno e tende
ad accumularsi nei "ritagli" ai lati del processore, risultando difficile da pulire.
Noctua ha sviluppato una copertura di protezione (NA-TPG1) venduta sia singolarmente che a corredo con la propria
pasta termica (NT-H1 e NT-H2 AM5 Edition), Thermalright ha realizzato una intelaiatura metallica di protezione (AM5 Secure Frame).

L'adozione di una di queste soluzioni evita che la pasta termica fuoriesca ai lati del socket:

Noctua NA-TPG1 copertura di protezione - Guida all'installazione


Thermalright AM5 Secure Frame CPU ILM - Guida all'installazione

 
io voglio sperare che Intel modifichi l'ILM con il nuovo socket in uscita l'anno prossimo...
Ad ogni modo non pensiate che tutte le CPU si pieghino eh.
Personalmente ne ho trovate poche con il problema, ed uso il contact frame più in modo preventivo che altro (tanto costa poco).
 
io voglio sperare che Intel modifichi l'ILM con il nuovo socket in uscita l'anno prossimo...
Ad ogni modo non pensiate che tutte le CPU si pieghino eh.
Personalmente ne ho trovate poche con il problema, ed uso il contact frame più in modo preventivo che altro (tanto costa poco).
ok . Facevo questa indagine perché probabilmente mi sarei fatto una nuova build fine anno o un po prima perciò ---

come se si deve usare la uso...
 
ok . Facevo questa indagine perché probabilmente mi sarei fatto una nuova build fine anno o un po prima perciò ---

come se si deve usare la uso...
Per una decina di euro, uno lo usa e si evita noie…
Nel 2023 non credo vedremo un nuovo socket da parte di Intel.
 
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