consiglio dissipatore x amd x6 1055t

  • Autore discussione Autore discussione d4g0
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Ho giusto un paio di dubbi che vorrei esporre:

1. Ho usato la pasta termica in dotazione, dite che mettendo una zalman o un'artic potrei avere uteriori giovamenti?

2. Nel montare il dissipatore ho deciso di usare il backplate in dotazione, anche se avrei potuto lasciare quello della mobo.
Quello in dotazione da un lato ha la superfice spugnosa, sull'altro lato è metallo. Visto la presenza delle saldature sulla mobo ho naturalmente orientato il lato spugnoso verso la mobo..ma è anche vero che il quella zona la main scalda moltissimo.

Fin'ora odori allarmanti non ne sento..ma il mio dubbio è che a lungo andare questa spugna possa dar problemi.

Voi cosa pensate?
 
Sul manuale di installazione non dice niente riguardo al lato che va a contatto con la mobo?

Per la pasta, dipende qual'è quella in dotazione, se è la mx-3 ti conviene tenerla, visto che a quanto dicono è ottima
 
dal manula non si capisce il verso del backplate..ma ripeto, se metto metallo a contatto con le saldature è facile vada qlcsa in corto, o mi sbaglio?!

per la pasta lo stesso, nn so cosa sia..è in bustina firmata schyte, nn in siringa.
Per questo chiedevo..sembra un pasta di proprietà.
 
barM@rio ha detto:
dal manula non si capisce il verso del backplate..ma ripeto, se metto metallo a contatto con le saldature è facile vada qlcsa in corto, o mi sbaglio?!

per la pasta lo stesso, nn so cosa sia..è in bustina firmata schyte, nn in siringa.
Per questo chiedevo..sembra un pasta di proprietà.
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Si scusa sono io che ricordavo male :cav:, non so perchè ma pensavo alla arctic cooling... la pasta ho capito l'ho usata anchio, però avendo ordinato anche la zalman stg-1, ho messo quella... direi prova a tenerla per un pò (tanto ci vogliono un pò di giorni per farla lavorare come si deve).

Per il backetplace, si essendo metallo potrebbe andarti in corto qualcosa.

p.s. su che cpu/mobo lo hai montato?
 
Osservando per bene il blakplate originale ho notato che è anche quello in metallo e nella parte a contatto con la mobo ha una guaina plasticosa bianca.. quindi direi che lo stesso principio vale per il nuovo backplate spugnoso.

La mobo è una giga 770ud3, compatibile con questo dissi dunque (per via della sua mole), e la cpu è un amd x4 630.

p.s. magari dopo allego una foto per dare idea di dimensione e spazi..

edit: ecco qui:



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Tra il backplate del dissi e la mobo deve esserci sempre uno strato isolante per prevenire i cortocircuiti.
Può essere di plastica, spugna o gomma neoprenica, etc...
 
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