Consiglio build pc gaming

[Pulkerrimo]

Ciao a tutti,
vorrei un parere e ovviamente suggerimenti su questa build che ho pensato di acquistare per regalare un PC a mio figlio per Natale. Non ho un budget elevatissimo purtroppo. Sono bene accetti suggerimenti e/o cambiamenti.
Grazie mille a chi vorrà consigliarmi.

CPU
SCH. MADRE
RAM
SCH. VIDEO
DISSIP.
ALIM.
CASE
HD

 

[BAT]

Sono bene accetti suggerimenti e/o cambiamenti.

così:

• CPU: AMD Ryzen 5 7600X (con grafica integrata). Si consiglia di aggiungere un secure-frame AM5.
• CPU-FRAME: Thermalright AM5 Secure Frame BLACK oppure Noctua NT-H2 3.5g AM5 Edition (kit protezione socket AM5)
  
  Spoiler: Secure frame socket AM5 (AMD) - Spiegazione e video

  Il socket AMD AM5 per Ryzen serie 7000, rispetto al precedente AM4 ha un inconveniente: a causa del design frastagliato dell'IHS
  (Integrated Heatspreader, ossia la parte che viene a contatto con il dissipatore della CPU), quando si applica la pressione necessaria
  al montaggio del dissipatore (sia ad aria che un waterblock), la pasta termica in eccesso viene spinta verso l'esterno e tende
  ad accumularsi nei "ritagli" ai lati del processore, risultando difficile da pulire.
  Noctua ha sviluppato una copertura di protezione (NA-TPG1) venduta sia singolarmente che a corredo con la propria
  pasta termica (NT-H1 e NT-H2 AM5 Edition), Thermalright ha realizzato una intelaiatura metallica di protezione (AM5 Secure Frame).
  
  L'adozione di una di queste soluzioni evita che la pasta termica fuoriesca ai lati del socket.
  
  Noctua NA-TPG1 copertura di protezione - Guida all'installazione
  
  

  
  Thermalright AM5 Secure Frame CPU ILM - Guida all'installazione
  
  
• DISSIPATORE: Thermalright Assassin King 120 SE (ad aria) oppure DeepCool LE520 (R-LE520-BKAMMN-G-1, black) (a liquido)
• PASTA TERMOCONDUTTIVA: Thermalright TFX 2g, non necessaria se si acquista il kit Noctua
• SCHEDA MADRE: MSI PRO B650-S WIFI / MSI PRO B650-P WIFI / MSI MAG B650 TOMAHAWK WIFI
• RAM: Corsair VENGEANCE RGB (‎CMH32GX5M2B6000Z30K) 32 GiB DDR5 6000 MT/s CL30 (ancora in sconto) / Corsair VENGEANCE (CMK32GX5M2B6000Z30) 32 GiB DDR5 6000 MT/s CL30, hanno entrambe basse latenze CL30-36-36-76 e sono certificate AMD EXPO
• SCHEDA VIDEO: NVidia GeForce RTX 4060 una qualsiasi a parte MSI Ventus e le varie Gigabyte (hanno problemi di progettazione), suggerisco ASUS RTX 4060 OC
  NOTA BENE: forse ti entra in budget una più potente NVidia GeForce RTX 4060 Ti (di nuovo: una qualsiasi a parte MSI Ventus e le varie Gigabyte, suggerisco ASUS RTX 4060 Ti OC)
• SSD: SK Hynix P41 Platinum (SHPP41-1000GM-2) 1 TB / Kingston KC3000 (SKC3000S/1024G) 1 TB
• ALIMENTATORE: Enermax REVOLUTION D.F. X (ERT850EWT) (850W) ATX 3.0 e cavo PCIe 5.0 12VHPWR per GPU NVidia che lo richiedono
• CASE: Endorfy Ventum 200 ARGB (EY2A014)
  ➜ Spefiche tecniche: Mid-Tower, Configurazione ventole 4x (frontale 3x120mm Stratus PWM A-RGB, posteriore 1x120mm Stratus PWM A-RGB), Massima altezza dissipatore CPU 161.0 mm, Compatibilità radiatori front-360/top-240(mm), Mesh+Vetro temperato. Pagina web di supporto

con AMD hai il vantaggio di poter aggiornare la sola CPU, per un altro paio (forse 3) famiglie di CPU.
Se preferisci Intel puoi fare così:

• CPU: Intel Core i5-13500 (con grafica integrata). Si consiglia fortemente di aggiungere un contact-frame LGA1700.
• CPU-FRAME: One Enjoy Contact frame (antiflessione, black) oppure ‎REQAG Contact frame (antiflessione)
  
  Spoiler: Contact frame socket LGA1700 (Intel) - Spiegazione e video

  Il contact frame e' una intelaiatura che sostituisce l'originale ILM (Integrated Loading Mechanism) del socket LGA1700
  su schede madri per CPU Intel serie 12xxx (Alder Lake gen.12), 13xxx (Raptor Lake gen.13) e 14xxx (Raptor Lake Refresh gen.14).
  
  A causa del loro design allungato, le CPU Intel serie 12xxx/13xxx/14xxx subiscono una flessione (o bending) quando viene abbassata la levetta
  del meccanismo di ritenzione standard, che fissa la CPU alla motherboard. Cio' rende concava la superficie dell'IHS (Integrated Heatspreader),
  ossia la parte che viene a contatto con il dissipatore della CPU. A causa della flessione, il dissipatore non aderisce perfettamente all'IHS
  ma si appoggia sui bordi, lasciando scoperto l'hotspot termico al centro della CPU e la temperatura di quest'ultima aumenta piu' di quanto dovrebbe.
  
  Aggiungere un contact frame previene il bending e ottimizza la superficie di contatto tra CPU e dissipatore,
  consentendo migliori prestazioni di raffreddamento. L'uso del contact frame permette di abbassare la temperatura di
  esercizio della CPU di alcuni gradi (circa 3-7 gradi a seconda della CPU e della scheda madre, in media 5 gradi).
  
  Thermalright LGA1700-BCF CPU ILM - Guida all'installazione
  
  

  
  Thermal Grizzly Contact Frame - Guida all'installazione
  
  
• DISSIPATORE: Thermalright Burst Assassin 120 (ad aria) oppure DeepCool LE520 (R-LE520-BKAMMN-G-1, black) (a liquido)
• PASTA TERMOCONDUTTIVA: Thermalright TFX 2g
• SCHEDA MADRE: MSI B760 GAMING PLUS WIFI
• RAM: G.Skill Trident Z5 RGB (F5-6400J3239G16GX2-TZ5RK) 32 GiB DDR5 6400 MT/s CL32 certificate Intel XMP 3.0
• tutte le altre componenti le lasci come prima., compresa la scheda video RTX 4060-Ti

 

[Pulkerrimo]

Grazie mille BAT. Poi ti faccio sapere cosa ho preso :o))

 

[Pulkerrimo]

Ammazza! Comunque manco una ne avevo azzeccata! ahah

 

[BAT]

Comunque manco una ne avevo azzeccata! ahah

non è esatto: quelle componenti insieme avrebbero funzionato, però sono mal assortite se guardi la build da un livello più "alto", per es. mobo eccessiva ma alimentatore scarsino, AiO problematico da mettere sul top della maggior parte dei case (spesso va solo sul front), SSD troppo costoso rispetto a quello che trovi in giro... roba così insomma
la mia è più ragionata avendo il polso sia di varietà delle componenti che del mercato
tra l'altro, anche se AMD da indubbiamente più vantaggio nel medio periodo, io sono un po' fissato per Intel e nello scegliere avrei sicuramente optato per l'i5-13500 con buona pace del fatto che il socket LGA1700 è a fine corsa
ma dovendo fare una build per un utente ho preferito dare Intel come alternativa possibile ma secondaria

 

[Pulkerrimo]

Va bene, ora però il dubbio mi assale. Quindi dovrò decidere se optare per AMD o Intel. Ovviamente se scelgo AMD poi non potrò passare a Intel e viceversa, visto che le MoBo sono diverse. Penso che lascerò scegliere a mio figlio, tanto per non avere responsabilità in futuro...

 

[BAT]

Penso che lascerò scegliere a mio figlio, tanto per non avere responsabilità in futuro...

se non hai intenzione di cambiare CPU nei prossimi 4 anni prendi Intel