Consiglio build pc gaming

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Pulkerrimo

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Ciao a tutti,
vorrei un parere e ovviamente suggerimenti su questa build che ho pensato di acquistare per regalare un PC a mio figlio per Natale. Non ho un budget elevatissimo purtroppo. Sono bene accetti suggerimenti e/o cambiamenti.
Grazie mille a chi vorrà consigliarmi.

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DISSIP.
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Sono bene accetti suggerimenti e/o cambiamenti.
così:
con AMD hai il vantaggio di poter aggiornare la sola CPU, per un altro paio (forse 3) famiglie di CPU.
Se preferisci Intel puoi fare così:
  • CPU: Intel Core i5-13500 (con grafica integrata). Si consiglia fortemente di aggiungere un contact-frame LGA1700.
  • CPU-FRAME: One Enjoy Contact frame (antiflessione, black) oppure ‎REQAG Contact frame (antiflessione)
    Il contact frame e' una intelaiatura che sostituisce l'originale ILM (Integrated Loading Mechanism) del socket LGA1700
    su schede madri per CPU Intel serie 12xxx (Alder Lake gen.12), 13xxx (Raptor Lake gen.13) e 14xxx (Raptor Lake Refresh gen.14).

    A causa del loro design allungato, le CPU Intel serie 12xxx/13xxx/14xxx subiscono una flessione (o bending) quando viene abbassata la levetta
    del meccanismo di ritenzione standard, che fissa la CPU alla motherboard. Cio' rende concava la superficie dell'IHS (Integrated Heatspreader),
    ossia la parte che viene a contatto con il dissipatore della CPU. A causa della flessione, il dissipatore non aderisce perfettamente all'IHS
    ma si appoggia sui bordi, lasciando scoperto l'hotspot termico al centro della CPU e la temperatura di quest'ultima aumenta piu' di quanto dovrebbe.

    Aggiungere un contact frame previene il bending e ottimizza la superficie di contatto tra CPU e dissipatore,
    consentendo migliori prestazioni di raffreddamento. L'uso del contact frame permette di abbassare la temperatura di
    esercizio della CPU di alcuni gradi (circa 3-7 gradi a seconda della CPU e della scheda madre, in media 5 gradi).

    Thermalright LGA1700-BCF CPU ILM - Guida all'installazione


    Thermal Grizzly Contact Frame - Guida all'installazione

  • DISSIPATORE: Thermalright Burst Assassin 120 (ad aria) oppure DeepCool LE520 (R-LE520-BKAMMN-G-1, black) (a liquido)
  • PASTA TERMOCONDUTTIVA: Thermalright TFX 2g
  • SCHEDA MADRE: MSI B760 GAMING PLUS WIFI
  • RAM: G.Skill Trident Z5 RGB (F5-6400J3239G16GX2-TZ5RK) 32 GiB DDR5 6400 MT/s CL32 certificate Intel XMP 3.0
  • tutte le altre componenti le lasci come prima., compresa la scheda video RTX 4060-Ti
 
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BAT

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Comunque manco una ne avevo azzeccata! ahah
non è esatto: quelle componenti insieme avrebbero funzionato, però sono mal assortite se guardi la build da un livello più "alto", per es. mobo eccessiva ma alimentatore scarsino, AiO problematico da mettere sul top della maggior parte dei case (spesso va solo sul front), SSD troppo costoso rispetto a quello che trovi in giro... roba così insomma
la mia è più ragionata avendo il polso sia di varietà delle componenti che del mercato
tra l'altro, anche se AMD da indubbiamente più vantaggio nel medio periodo, io sono un po' fissato per Intel e nello scegliere avrei sicuramente optato per l'i5-13500 con buona pace del fatto che il socket LGA1700 è a fine corsa 😅
ma dovendo fare una build per un utente ho preferito dare Intel come alternativa possibile ma secondaria
 

Pulkerrimo

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Va bene, ora però il dubbio mi assale. Quindi dovrò decidere se optare per AMD o Intel. Ovviamente se scelgo AMD poi non potrò passare a Intel e viceversa, visto che le MoBo sono diverse. Penso che lascerò scegliere a mio figlio, tanto per non avere responsabilità in futuro...
 

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