RECENSIONE CES 2025: le poche novità che interessano lo storage

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E' l'evento tecnologico più in vista, ha accolto oltre 141.000 partecipanti da tutto il mondo. Con oltre 4500 espositori, tra cui 1400 startup, e oltre 6000 partecipanti dei media, CES evidenzia le tendenze di innovazione e tecnologia che affrontano le sfide globali e plasmano il futuro.

TEMI SALIENTI DEL CES 2025

Intelligenza artificiale : Da strumenti di produttività basati sull'IA a innovazioni nei progressi medici, prodotti e servizi in fiera hanno dimostrato che l'intelligenza artificiale non è solo una tendenza tecnologica, ma un volano di miglioramento della qualità della vita.

Digital Health : quest'anno, il CES 2025 ha visto un'energia incredibile al Venetian, dove i partecipanti hanno assistito all'allineamento perfetto della categoria con l'esperienza di vita intelligente. Il CES si è consolidato come un importante organizzatore per il settore sanitario, riunendo pionieri per esplorare biotecnologie, telemedicina e progressi nel benessere che migliorano l'assistenza e la longevità dei pazienti.

Transizione energetica e sostenibilità : con la crescita delle tecnologie ad alta richiesta di potenza come AI, cloud e altre innovazioni nei data center, la transizione energetica verso fonti di zero emissioni di carbonio è stata un focus significativo al CES 2025. Soluzioni energetiche sperimentali tra cui tecnologie di batterie e accumulo di energia, fonti di energia emergenti come l'idrogeno verde e piccoli reattori nucleari modulari sono stati i punti salienti dell'area espositiva. Il CES ha presentato progressi chiave tra cui nuove tecnologie per le batterie, sviluppo di materiali alternativi come il grafene e soluzioni di energia rinnovabile fuori dalla rete.

Mobilità : sempre un tema "caldo" al CES, l'innovazione della mobilità ha abbracciato edilizia, agricoltura, tecnologia marina e viaggi aerei avanzati. Al CES 2025, le tecnologie di guida autonoma ed elettriche hanno migliorato aerei e barche e la crescita del mercato dei veicoli elettrici ha portato nuovi modelli da OEM globali alla fiera.

Tecnologia quantistica: utilizza le proprietà della meccanica quantistica per abilitare tre discipline distinte: networking, elaborazione e rilevamento migliorati. Insomma uno scorcio del futuro tecnologico ad alta iterazione.

EVENTI

NVIDIA: Il fondatore e CEO di NVIDIA Jensen Huang ha attirato 6300 partecipanti per svelare la GeForce RTX 50xx e ha introdotto Agentic AI, un assistente in tempo reale per semplificare i flussi di lavoro dei consumatori. Huang ha inoltre presentato il modello Cosmos World Foundation e gli strumenti di intelligenza artificiale generativa per far progredire la navigazione robotica. Evidenziando l'innovazione basata sull'intelligenza artificiale, Huang ha annunciato una partnership con Toyota per sviluppare veicoli autonomi di nuova generazione utilizzando NVIDIA DriveOS certificato per la sicurezza.

Panasonic: il CEO di Panasonic Holdings Group Yuki Kusumi ha condiviso la visione di Panasonic Group per la sostenibilità, l'intelligenza artificiale e la salute delle generazioni future. Il DJ e produttore discografico Steve Aoki ha dato il via al discorso principale con un'esibizione prima che il signor Kusumi, raggiunto sul palco dall'attore della Marvel Anthony Mackie e da altri leader di Panasonic Group, pronunciasse il messaggio "Well Into the Future" di Panasonic. Come estensione dell'attuale portafoglio Panasonic Well, Panasonic ha annunciato Umi, una piattaforma olistica per il benessere della famiglia digitale e un coach.

SiriusXM: Jennifer Witz, CEO di SiriusXM, si è unita ad Ashley Flowers, podcaster donna numero 1 negli Stati Uniti e conduttrice del famoso podcast Crime Junkie, sul palco del C Space per tenere un discorso di apertura sull'intersezione tra tecnologia, creatività e narrazione nell'audio. La conversazione ha trattato l'importanza dell'autenticità, il modo in cui l'intelligenza artificiale sta cambiando il panorama creativo e l'adattamento degli interessi dei consumatori.

X Corp.: Linda Yaccarino, CEO di X Corp., ha parlato con la giornalista pluripremiata Catherine Herridge di come l'azienda sta definendo il futuro della comunicazione digitale. La conversazione si è concentrata sul lavoro di trasformazione di X per creare una "sala stampa globale in tasca". Yaccarino ha sottolineato l'importanza dell'annuncio di Meta secondo cui l'azienda seguirà l'esempio di X nell'adottare un approccio di note della comunità alla moderazione dei contenuti.

Delta Air Lines a Sphere: il primo discorso di apertura a Sphere nella storia del CES ha entusiasmato oltre 8000 partecipanti. L'esperienza immersiva ha messo in luce le innovazioni di Delta Air Lines nei viaggi senza interruzioni, nelle esperienze di bordo e nel futuro del volo. Ed Bastian, CEO di Delta Air Lines, ha annunciato Delta Concierge e le partnership con Airbus, DraftKings, Joby, Uber e YouTube. Tra gli ospiti speciali c'erano l'attrice Viola Davis, la leggenda del football Tom Brady e l'icona vincitrice di un GRAMMY Lenny Kravitz.

STORAGE 🆒

Nessun dispositivo di storage ha ricevuto un premio all'innovazione, anche perchè non sono state presentate innovazioni purtroppo.

Abbiamo però delle tecnologie coadiuvanti/accessorie al mondo dello storage e degli ssd in particolare, molto valide che sono state premiate. Ad esempio:

xMEMS µCooling
di xMEMS Labs, Inc.

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è il primo fan-on-a-chip interamente in silicio che porta il raffreddamento attivo all'elettronica mobile sottile e abilitata all'intelligenza artificiale. Il chip di raffreddamento sottile da 1 mm genera un flusso d'aria per raffreddare attivamente dispositivi come smartphone, tablet, laptop, caricabatterie wireless e SSD che oggi sono in genere raffreddati solo passivamente.


L'XMC-2400 è progettato per raffreddare attivamente anche i più piccoli fattori di forma portatili, consentendo i dispositivi mobili più sottili, ad alte prestazioni e pronti per l'intelligenza artificiale. È difficile immaginare gli smartphone di domani e altri dispositivi sottili e orientati alle prestazioni senza la tecnologia xMEMS µCooling.


LPDDR5X da 10,7 Gbps
da Samsung
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Samsung Electronics ha sviluppato la prima DRAM LPDDR5X del settore, raggiungendo velocità fino a 10,7 Gbps utilizzando la tecnologia di processo di classe 12 nanometri. Questo sviluppo migliora le prestazioni della DRAM a basso consumo ed è la dimensione di chip più piccola tra le LPDDR esistenti. La tecnologia è progettata per supportare i crescenti requisiti delle applicazioni basate sull'intelligenza artificiale, da PC, server e veicoli alle emergenti applicazioni AI su dispositivo, offrendo un equilibrio tra elevate prestazioni ed efficienza energetica. LPDDR5X consolida la posizione di Samsung nel mercato delle memorie DRAM a basso consumo.
Rispetto alle attuali DRAM per SSD si ha un miglioramento del 20% nella gestione termica (meno energia, meno calore) a fronte di una velocità di esercizio di quasi 3 volte le attuali LPPDDR4.


Lexar SL500 SSD portatile con set magnetico
di Lexar

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Unico prodotto di storage premiato ma non rappresenta certo una innovazione ne è l'ssd portable più veloce.
SSD portatile Attach and Go con una custodia magnetica per un facile fissaggio a telefono e laptop. Include una custodia protettiva magnetizzata, un anello magnetico aggiuntivo da utilizzare con una cover per laptop o altri dispositivi e un cinturino da polso. Questo comodo set magnetico ti consente di fissare facilmente e ordinatamente l'unità al tuo dispositivo. Ha anche eccezionali prestazioni USB 3.2 Gen 2x2 con velocità incredibili fino a 2000 MB/s in lettura e 1800 MB/s in scrittura, accelerando i trasferimenti di dati per un lavoro più efficiente. Supporta la registrazione Apple ProRes.

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Phison, Corsair, Sandisk ad esempio, hanno prodotti con le medesime caratteristiche.


DATAGREEN G2FD
di DATAGREEN di Netsooon.AI

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Un'evoluzione sostenibile dei data center sviluppato da DATA GREEN, data center efficienti dal punto di vista energetico che non solo soddisfano la crescente domanda di potenza di calcolo, ma contribuiscono anche alla salvaguardia dell'ambiente.
Con rack raffreddato a liquido diretto in un nuovo design, disponibile per tutti i tipi di istanze (GPU, CPU, istanze ottimizzate per la memoria). Indipendente dai componenti hardware. Raffreddamento ad alte prestazioni (microcanale), facile manutenzione (meno connettori) e pressione negativa garantiscono un funzionamento perfetto dei tuoi dispositivi.
E' non dite questo server "fà acqua da tutte le parti..."



Il CES 2025 di Las Vegas ha comunque visto l'affacciarsi di alcuni prodotti interessanti di SanDisk, Kioxia, SK hynix, Micron, Samsung e Macronix.

SanDisk Creator Phone SSD, parte della serie di storage Creator dell'azienda Western Digital, di cui alcuni sono mostrati di seguito. È progettato per produrre contenuti in movimento e può registrare video con risoluzione 4K a 60 fps in formato Apple ProRes. Si collega agli smartphone compatibili con MagSafe e offre capacità fino a 2 TB e prestazioni fino a 1000 MB/s in lettura e fino a 950 MB/s in scrittura.

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KIOXIA ha esposto una serie di prodotti in una sala riunioni durante il CES 2025. Tra questi, soluzioni tecnologiche di memoria flash BiCS 3D scalabili, SSD e software per AI, soluzioni di memoria flash per applicazioni automotive, consumer e industriali e una gamma di SSD KIOXIA. Tra questi, soluzioni UFS per applicazioni automotive come il prodotto UFS 3.1 in un banco di prova mostrato a destra in basso, nonché una serie di SSD aziendali e per data center

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La memoria flash KIOXIA/WDC FYU6_1T (BiCS8) TLC a 218 strati da 1024 Gb 3D NAND. Questa memoria flash 3D di ottava generazione basata sulla tecnologia flash scalabile a costo di bit (BiCS8) è la prima generazione di KIOXIA/WDC 3D NAND a implementare la tecnologia CMOS direttamente legata all'array (CBA) e On Pitch SGD (OPS). Applicando la tecnologia CBA a BiCS8, le prestazioni del dispositivo hanno raggiunto una corrente di cella superiore del 35 percento rispetto alla tecnologia convenzionale. Il suo I/O NAND ad alta velocità a oltre 3,2 Gb/s rappresenta un miglioramento del 60% rispetto alla generazione precedente. OPS ha migliorato la scalabilità laterale, con l'eliminazione del VC fittizio (invece di 24 righe di VC attivo/fittizio, vengono utilizzate solo 20 righe di VC attivo), con conseguente impacchettamento dell'asse y (direzione BL) del 16,7%. La densità di bit aumenta di oltre il 50 percento, risultando nella più alta densità di bit tra le memorie NAND 3D TLC a 2XX strati.


SK hynix aveva una grande esposizione di memoria nella sala centrale del CES 2025. L'azienda si è concentrata sul ruolo della memoria nell'addestramento e nell'inferenza dell'IA. Il focus dell'esposizione CES dell'azienda era il suo data center AI. L'esposizione presentava i prodotti di memoria ad alta larghezza di banda, HBM, server DRAM, eSSD, compute express link, CXL 2, e prodotti di elaborazione in memoria, PIM.
SK hynix ha mostrato i suoi prodotti HBM3E, una versione estesa di HBM3. Ciò include fino a 16 chip DRAM impilati che forniscono fino a 48 GB con connessioni elettriche tramite vie in silicio passanti, TSV, mostrate di seguito. L'azienda ha anche mostrato DDR5 RDIMM e MCR DIMM, moduli DRAM per server ad alta velocità su misura per ambienti di data center, nonché le sue soluzioni eSSD (Enterprise SSD), tra cui PS1010, PEB110 e PE9010, mostrate anche di seguito.



Micron. Durante il suo discorso principale al CES di domenica sera, Jensen Huang, CEO di NVIDIA, ha annunciato che le memorie Micron DDR venivano utilizzate nell'ultimo prodotto GPU di NVIDIA.
Micron al CES ha fatto mostra delle flash NAND di nona generazione e wafer DRAM da 300 mm, nonché quattro flussi video riprodotti da un SSD a quattro porte,

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Lo stand di Micron si è concentrato sui suoi prodotti Crucial orientati al consumatore, in particolare con la presentazione del Crucial P510 di tipo NVMe con controller Phison PCIe 5.0 .

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Tra i prodotti più interessanti anche:


PLANCK
di ShiftCam

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ShiftCam ha presentato PLANCK al CES 2025, definendolo il più piccolo SSD portatile al mondo. Pesa appena 10 grammi e si collega direttamente alla porta USB-C degli iPhone, offrendo velocità di trasferimento fino a 1050 MB/s. Supporta la registrazione di video in ProRes a 4K/120 su iPhone 15 Pro e modelli successivi, rendendolo ideale per gestire file video di grandi dimensioni senza dipendere dallo spazio interno dell’iPhone.
PLANCK è progettato per i creatori di contenuti in movimento: è resistente agli urti, certificato IP65 per la resistenza all’acqua. Secondo il CEO di ShiftCam, Benson Chiu, il dispositivo è pensato per “eliminare le barriere dello storage tradizionale” e diventare uno strumento essenziale, ma discreto, nel flusso di lavoro dei creatori.
 
Ultima modifica:
Quindi sugli SSD gli annunci succulenti sono giusto, giusto le NAND flash Kioxia BiCS8 TLC rilevate ad agosto di quest’anno (con anche tutte le relative informazioni scritte nell’ISSCC) e gli SSD Crucial con NAND flash Micron B68S (276L), NAND flash di cui si sa da parecchio… fantastico. Manco SK hynix ha parlato delle sue nuove NAND flash da 321L che ha annunciato mesi fa.
 
Quindi sugli SSD gli annunci succulenti sono giusto, giusto le NAND flash Kioxia BiCS8 TLC rilevate ad agosto di quest’anno (con anche tutte le relative informazioni scritte nell’ISSCC) e gli SSD Crucial con NAND flash Micron B68S (276L), NAND flash di cui si sa da parecchio… fantastico. Manco SK hynix ha parlato delle sue nuove NAND flash da 321L che ha annunciato mesi fa.
Esatto. Tanti accessori e nessun effetto wow
 
Relativamente a Sk Hynix ci sono da annotare 2 fatti:
-non ha portato il Platinum P51, arrivato per ora solo nel mercato coreano;
-Solidigm, controllata di Sk Hynix, abbandona il mercato consumer restando solo in quello enterprise (gli ultimi prodotti sono Solidigm D7-PS1010 e 1030). Gran disco per altro.
 
Relativamente a Sk Hynix ci sono da annotare 2 fatti:
-non ha portato il Platinum P51, arrivato per ora solo nel mercato coreano;
-Solidigm, controllata di Sk Hynix, abbandona il mercato consumer restando solo in quello enterprise (gli ultimi prodotti sono Solidigm D7-PS1010 e 1030). Gran disco per altro.

La notizia su Solidigm (ex Intel) l'avevo già sentita, infatti sconsigliano di acquistare ssd consumer poichè non c'è garanzia (ma quì in Italia non li abbiamo quindi il problema non si pone).

Sk Hynix si è concentrata, parole loro, sull'AI: "Quest'anno, il tema dell'evento è "Dive In", invitando i partecipanti a immergersi nella prossima ondata di progresso tecnologico. SK hynix sta sottolineando come sta guidando questa ondata attraverso un'esposizione delle principali tecnologie di memoria AI presso la mostra SK Group. Insieme a SK Telecom, SKC e SK Enmove, l'azienda sta evidenziando come l'infrastruttura AI del Gruppo apporti un vero cambiamento sotto il tema "Innovative AI, Sustainable Tomorrow"".
Ci stà che non mostrassero prodotti consumer.
 
SK hynix, a seguito dell’acquisizione di Solidigm, mi dà l’idea di essere quella con il miglior potenziale per il mercato enteprise e per lo sviluppo tecnologico delle 3D NAND flash avendo già creato una NAND flash da più di 300 layer. Non penso che Solidigm/Intel sia un gran bel know-how per questo tipo di memoria ma sicuramente aiuta e può portare SK hynix a rivaleggiare con Kioxia nel lungo termine visto che quest’ultima ha già parlato di NAND flash PLC, HLC e OLC, NAND flash operative a -196 °C e della struttura split-gate con floating gate.
 
SK hynix, a seguito dell’acquisizione di Solidigm, mi dà l’idea di essere quella con il miglior potenziale per il mercato enteprise e per lo sviluppo tecnologico delle 3D NAND flash avendo già creato una NAND flash da più di 300 layer. Non penso che Solidigm/Intel sia un gran bel know-how per questo tipo di memoria ma sicuramente aiuta e può portare SK hynix a rivaleggiare con Kioxia nel lungo termine visto che quest’ultima ha già parlato di NAND flash PLC, HLC e OLC, NAND flash operative a -196 °C e della struttura split-gate con floating gate.
Si ma sono ancora studi, oggi la produzione (almeno secondo TechInsights) vede celle 2xx piani.
Ragionissimo, Kioxia è attualmente la maggiore innovatrice
 
Si ma sono ancora studi, oggi la produzione (almeno secondo TechInsights) vede celle 2xx piani.
In che senso "sono ancora studi"? Le NAND flash 321L di SK hynix sono realtà, TechInsights ne ha già parlato e SK hynix ha annunciato anche la produzione di massa.

TechInsights Platform

The authoritative information platform to the semiconductor industry.
Questa lista qui (molto carina devo dire, non la conoscevo prima) penso che riporti le NAND flash presenti nel mercato, mancano per esempio le Micron B68S sul Micron 2650 che non so se sia già in vendita sinceramente. Delle SK hynix V9 sappiamo la certezza dell'esistenza dal momento che è iniziata la produzione, poi ovvio, mo' che le implementano in un futuro SSD ce ne vuole. Non hanno neanche messo le BiCS8 QLC che hanno raggiunto die da 2Tb...
 
In che senso "sono ancora studi"?
In quel senso; le G9 di Micron sono sempre 2xx e, si, sono in produzione e già vendute da luglio (prodotte nello stabilimento di Singapore.. che stà raddoppiando) Samsung ha annunciato la produzione a luglio 2024 delle sue V9 come anche SK Hynix come hai già detto tu, ma ora negli ssd di punta, quelli che acquisteremo per buona parte del 2025, le celle sono della generazione 2xx piani. Esempio, il nuovo Platinum P51 l'SSD consumer PCIe 5.0 di SK Hynix con la sua nuova flash NAND 4D a 238 strati dell'azienda (compresa la versione OEM/AI PCB01).
Micron con Crucial e la presentazione del P510 al CES 2025, utilizza sempre (o "ancora" dal tuto punto di vista 😂) le G9 276 piani.

PS. penso che TechInsights non citi le nuove Nand anche se già in produzione, perchè aspetta di averne un campione (magari ce l'ha già), ma fino all'uscita del prodotto è passibile di segreto tecnico-commerciale
 
In quel senso; le G9 di Micron sono sempre 2xx e, si, sono in produzione e già vendute da luglio (prodotte nello stabilimento di Singapore.. che stà raddoppiando) Samsung ha annunciato la produzione a luglio 2024 delle sue V9 come anche SK Hynix come hai già detto tu, ma ora negli ssd di punta, quelli che acquisteremo per buona parte del 2025, le celle sono della generazione 2xx piani. Esempio, il nuovo Platinum P51 l'SSD consumer PCIe 5.0 di SK Hynix con la sua nuova flash NAND 4D a 238 strati dell'azienda (compresa la versione OEM/AI PCB01).
Micron con Crucial e la presentazione del P510 al CES 2025, utilizza sempre (o "ancora" dal tuto punto di vista 😂) le G9 276 piani.

PS. penso che TechInsights non citi le nuove Nand anche se già in produzione, perchè aspetta di averne un campione (magari ce l'ha già), ma fino all'uscita del prodotto è passibile di segreto tecnico-commerciale
Ho capito quello che dici, penso che abbiamo visioni diverse visto che per me una cosa se è ancora sotto fase di studio vuol dire che non ha neanche iniziato la propria produzione dal momento che quando viene rilasciato il proprio documento e poi iniziata la produzione il prodotto finale è quello lì al 100%. Non è la stessa cosa con le BiCS5, per esempio, quando Kioxia ha rilasciato il loro ISSCC nel 2019 e ha iniziato la produzione a fine 2020 con delle NAND flash deludenti e molto diverse da quelle originali (quelle dell'ISSCC per l'appunto).

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The authoritative information platform to the semiconductor industry.
Non mi fa vedere niente, mi dice soltanto di accedere con un account aziendale. Temo di aver visitato quella pagina troppe volte ieri...
 
😂
ne ho fatto un pdf
A parte il fatto che non vedo l'ora di vedere die da 2Tb (256GB) per aumentare la capacità disponibile degli SSD consumer a 16TB, le SK hynix V9 QLC fanno 75 MB/s per die quando le NAND flash QLC più veloci sul mercato sono attualmente le Micron N58R (232L) che fanno 52 MB/s per die quindi le V9 dovrebbero essere mostruose... Al contrario mi sembrano deludenti quelle di Samsung da 286L che fanno solo 40 MB/s per die.

Comunque mi chiedo quanto grande un SSD possano fare se usassero le Intel 192L in PLC anziché in pQLC visto che in pQLC, ovviamente, si riduce il GBSD.
Solidigm launches new 122 TB eSSD for AI data center, with availability in2025 Q1. It is double of the current maximum capacity of 61.44 TB (D5-P5336, based on 192L QLC, using PCIe4.0).
 
A parte il fatto che non vedo l'ora di vedere die da 2Tb (256GB) per aumentare la capacità disponibile degli SSD consumer a 16TB, le SK hynix V9 QLC fanno 75 MB/s per die quando le NAND flash QLC più veloci sul mercato sono attualmente le Micron N58R (232L) che fanno 52 MB/s per die quindi le V9 dovrebbero essere mostruose... Al contrario mi sembrano deludenti quelle di Samsung da 286L che fanno solo 40 MB/s per die.
Piano, piano 🤣 ssd più capienti ok, ma ciò che non è chiaro è come le prestazioni saranno scalabili quando si scrive direttamente in modalità QLC.
Non so se a questo punto sia preferibile una mainboard piena di nvme TLC da 2-4TB, piuttosto che uno QLC da 16TB!!
Tra la cache SLC dinamica e la latenza maggiore in lettura delle QLC (PLC non ci voglio neanche pensare), io mi sento quasi felice nel continuare ad avere il sistema operativo del mio pc di casa su un Samsung sata MLC 🥳

Comunque mi chiedo quanto grande un SSD possano fare se usassero le Intel 192L in PLC anziché in pQLC visto che in pQLC, ovviamente, si riduce il GBSD.
la progressione sembra essere stimata così

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+25% di capacità rispetto alle QLC

Insomma, forse nel rapporto costi-benefici le PLC non sono valide.
 
Ultima modifica:
Piano, piano 🤣 ssd più capienti ok, ma ciò che non è chiaro è come le prestazioni saranno scalabili quando si scrive direttamente in modalità QLC.
Non so se a questo punto sia preferibile una mainboard piena di nvme TLC da 2-4TB, piuttosto che uno QLC da 16TB!!
Beh ma le performance pian piano stanno migliorando, lo possiamo notare già con il P310 che fa perlomeno 300-400 MB/s dopo la cache SLC piuttosto che i soliti 100-200 MB/s. Se poi ci metti NAND flash da 75 MB/s la situazione cambia e non di poco secondo me, anche se di sicuro non possiamo aspettarci SSD da direct-to-QLC da 1.000 MB/s. Poi penso che a tanta gente interesserebbero SSD da 16TB a prezzi decenti...
+25% di capacità rispetto alle QLC
+25% vuol dire che la densità di bit in pQLC dovrebbe essere 17,4 Gb/mm² essendo quella PLC 23,3 Gb/mm², ergo per 1TB sono 254GB in meno ed ergo per 122TB sono 30TB in meno, o sbaglio?
Insomma, forse nel rapporto costi-benefici le PLC non sono valide.
Penso che sia ancora troppo, troppo presto per poter dire qualsiasi cosa sulle PLC, sia dal punto di vista qualitativo che quello economico. Non mi aspetto di vedere lo stesso progresso delle QLC ma molto di più dove i produttori sono in grado di sviluppare molto meglio algoritmi per “bypassare” punti negativi architetturali come la bassa durata.
 
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