Build gaming FHD

[Slak]

Ciao a tutti , ieri sera il mio dissipatore a liquido Corsair ha deciso di fare la doccia alla scheda video e mi ha mandato in corto il PC.. si e bruciata la scheda madre e la scheda video..
Inizialmente pensavo si fosse bruciato l'alimentatore che ormai aveva 13 anni (xfx 550w) e quindi ho ordinato subito un cooler master mwe 750w Gold v2.
Successivamente ho capito che si e bruciato tutto..

La CPU (10400f) , le RAM e HD SSD e m.2 sembrano salvi. (Almeno spero)..
Ormai 10400f e 1660s iniziavano a essere vecchiotti.
Che build mobo CPU e scheda video mi consigliate ? La 3060 e valida? Sono un gamer occasionale e gioco solo nel weekend ormai non ho grosse pretese.
Vorrei stare sui 700 per il recupero , e necessito di una mobo con wifi perché non ho ancora portato il cavo in tavernetta.

 

[mr_loco]

cooler master mwe 750w Gold v2.

quanto l'hai pagato?

 

[Slak]

quanto l'hai pagato?

115 , ma e stato un acquisto fatto di fretta probabilmente lo cambierò.

 

[mr_loco]

non vale 80€, prendi questo che è su piattaforma seasonic focus (fra le più affidabili)

con il pc ci giochi solamente ho ci fai qualche lavoro particolare?

 

[Slak]

non vale 80€, prendi questo che è su piattaforma seasonic focus (fra le più affidabili)

con il pc ci giochi solamente ho ci fai qualche lavoro particolare?

Per gioco e da poco uso programmi per stampa 3d ( ma non disegno attualmente)

 

[mr_loco]

le ram puoi riutilizzarle sono sono da 3200Mhz in su, altrimenti perdi prestazioni, l'alimentatore è in lista, ma l'ho escluso dal budget

CPU: Intel Core i5-12400F 2.5 GHz 6-Core Processor (€157.00 @ Amazon Italia)
Motherboard: MSI PRO B760M-A WIFI DDR4 Micro ATX LGA1700 Motherboard (€156.03 @ Amazon Italia)
Memory: Lexar THOR 32 GB (2 x 16 GB) DDR4-3200 CL16 Memory (€71.98 @ Amazon Italia)
Video Card: Inno3D Twin X2 GeForce RTX 4060 8 GB Video Card (€326.18 @ Amazon Italia)
Power Supply: NZXT C750 (2022) 750 W 80+ Gold Certified Fully Modular ATX Power Supply (€109.90 @ Amazon Italia)
Total: €821.09

 

[Slak]

le ram puoi riutilizzarle sono sono da 3200Mhz in su, altrimenti perdi prestazioni, l'alimentatore è in lista, ma l'ho escluso dal budget

CPU: Intel Core i5-12400F 2.5 GHz 6-Core Processor (€157.00 @ Amazon Italia)
Motherboard: MSI PRO B760M-A WIFI DDR4 Micro ATX LGA1700 Motherboard (€156.03 @ Amazon Italia)
Memory: Lexar THOR 32 GB (2 x 16 GB) DDR4-3200 CL16 Memory (€71.98 @ Amazon Italia)
Video Card: Inno3D Twin X2 GeForce RTX 4060 8 GB Video Card (€326.18 @ Amazon Italia)
Power Supply: NZXT C750 (2022) 750 W 80+ Gold Certified Fully Modular ATX Power Supply (€109.90 @ Amazon Italia)
Total: €821.09

Le mie RAM sono delle crucial ballistix da 3600mhz.
Comunque mi piace come build !
Il dissi stock può andare bene?

 

[EdwardTheGamer]

Le mie RAM sono delle crucial ballistix da 3600mhz.
Comunque mi piace come build !
Il dissi stock può andare bene?

Le RAM sono ottime, il dissipatore stock è sufficiente ma devi virare su modelli più prestanti se vuoi temperature basse e silenziosità.

 

[mr_loco]

Le mie RAM sono delle crucial ballistix da 3600mhz.

vanno benissimo
risparmiando sulle ram potresti anche salire come cpu su un 13400F

Il dissi stock può andare bene?

dipende dal carico di lavoro, ma non è fra i più silenziosi, se vuoi spenderci 20€, puoi prendere questo

 

[Slak]

Tra processore liscio e con la f finale la differenza sta nella grafica integrata giusto?
Perché sto valutando di iniziare ad assemblare il PC senza GPU e prenderla il mese prossimo o con il black Friday .
Quindi opterei per il 12400.

 

[mr_loco]

Tra processore liscio e con la f finale la differenza sta nella grafica integrata giusto?

esatto

 

[BAT]

Tra processore liscio e con la f finale la differenza sta nella grafica integrata giusto?

sì

Quindi opterei per il 12400.

ma no: Intel Core i5-13400 oppure Core i5-13500 e non dimenticare il contact frame

Spoiler: Contact frame socket LGA1700 (Intel) - Spiegazione e video

Il contact frame e' una intelaiatura che sostituisce l'originale ILM (Integrated Loading Mechanism) del socket LGA1700
su schede madri per CPU Intel serie 12xxx (Alder Lake gen.12), 13xxx (Raptor Lake gen.13) e 14xxx (Raptor Lake Refresh gen.14).

A causa del loro design allungato, le CPU Intel serie 12xxx/13xxx/14xxx subiscono una flessione (o bending) quando viene abbassata la levetta
del meccanismo di ritenzione standard, che fissa la CPU alla motherboard. Cio' rende concava la superficie dell'IHS (Integrated Heatspreader),
ossia la parte che viene a contatto con il dissipatore della CPU. A causa della flessione, il dissipatore non aderisce perfettamente all'IHS
ma si appoggia sui bordi, lasciando scoperto l'hotspot termico al centro della CPU e la temperatura di quest'ultima aumenta piu' di quanto dovrebbe.

Aggiungere un contact frame previene il bending e ottimizza la superficie di contatto tra CPU e dissipatore,
consentendo migliori prestazioni di raffreddamento. L'uso del contact frame permette di abbassare la temperatura di
esercizio della CPU di alcuni gradi (circa 3-7 gradi a seconda della CPU e della scheda madre, in media 5 gradi).

Thermalright LGA1700-BCF CPU ILM - Guida all'installazione

Thermal Grizzly Contact Frame - Guida all'installazione