- 846
- 11
- CPU
- AMD RYZEN THREADRIPPER 1920X 3,5 GHZ SOCKET TR4 BOXED
- Dissipatore
- NZXT RL-krx62
- Scheda Madre
- MSI X399 SLI PLUS AMD X399 SOCKET TR4 ATX
- HDD
- SAMSUNG 970 EVO NVME PCIE 3.0 M.2 TYP 2280 500 GB
- RAM
- G.Skill Trident Z RGB Series, DDR4-3200, CL 16 - 16 GB Quad-Kit 4X8
- GPU
- Zotac GeForce GTX 1070 Ti Mini
- Monitor
- LG 2560X1080 60Hz
- PSU
- Cooler Master V750
- Case
- Cooler Master MasterCase H500P
- OS
- Windows 8.1 64 bit
Ciao a tutti, come da titolo, dopo la nuova configurazione del nuovo monster, ho temperature CPU relativamente nella norma (tutto stock sono a 30°-35°) e appena faccio un OC della RAM, portandola a 3200 Mhz da BIOS, viaggia tra i 35° a 40°.
Ho il Cooler Master MasterCase H500P, pensavo di aver trovato qualcosa di buono ma ho dei dubbi come il fatto che sia sopra che frontale ci sta il plexiglas che, secondo me, riduce l'aerazione in entrata (sul fronte) e l'uscita del calore caldo dal dissipatore della CPU verso l'alto.
Secondo voi, posso "bucarli" sti plexi?
Pasta termica applicata è quella del NZXT RL-krx62 . Meglio un'altra?
Tenete conto che faccio produzioni video, quindi quando lavoro viaggia tra i 40° e i 50°
Grazie!
Ho il Cooler Master MasterCase H500P, pensavo di aver trovato qualcosa di buono ma ho dei dubbi come il fatto che sia sopra che frontale ci sta il plexiglas che, secondo me, riduce l'aerazione in entrata (sul fronte) e l'uscita del calore caldo dal dissipatore della CPU verso l'alto.
Secondo voi, posso "bucarli" sti plexi?
Pasta termica applicata è quella del NZXT RL-krx62 . Meglio un'altra?
Tenete conto che faccio produzioni video, quindi quando lavoro viaggia tra i 40° e i 50°
Grazie!