Salve a tutti, stavo pensando di aggiornare la mia build con ryzen 5 3600 + rx560 da 2gb, una b450 gaming plus max e 24gb di ram (3 banchi da 8gb), non vorrei spendere molto anche perchè devo compare anche un alimentatore nuovo visto che il mio ha smesso di funzionare, diciamo che vorrei rimanere intorno alle 200 euro, diciamo che come unica prerogativa avrei quella di renderlo il più "ottimizzato" possibile per renderlo un hackintosh visto che il mio povero MacBook Air pre M1 utilizzato come pc fisso con monitor esterno soffre veramente molto.
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RISOLTO aggiornamento build ryzen
- Autore discussione giof22
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hackintosh con CPU AMD è problematico (quando non impossibile) anche quando gli Apple usavano le CPU Intel;
aggiorna il BIOS della mobo all'ultima versione disponibile e monta un AMD Ryzen 7 5700X
se riesci a trovarlo, monta un ulteriore banco da 8 GiB, in questo momento con 3 banchi non hai il dual channel e il PC sta perdendo tra il 10-30% di prestazioni per questo motivo
Per quanto riguarda la cpu amd io stavo seguendo la guida di dortania con opencore, dove appunto parlava che fosse possibile utilizzare anche ryzen ma non essendo troppo esperto non insisto anzi accetto ben volentieri consigli.
Secondo te quindi dovrei vendere il blocco cpu+mobo e passare ad intel? in caso con cosa? mentre la gpu dici di tenere quella? premetto che il pc dovrei utilizzarlo unicamente per l’uni e al massimo raramente per modificare qualche foto ma vorrei che fosse molto scattante utilizzando tutti i programmi soprattutto con molte tab
G.Pancio7
Utente Èlite
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Ma già è complicato configurare un sistema hachintosh su compatibilità Intel...Credo che ci sono dei tutorial che spiegano come installare su Ryzen, ma la prerogativa è quella di avere una configurazione performante, cpu, scheda video, ram da dedicare al nuovo s.o.
quindi secondo te la cosa migliore sarebbe vendere cpu ecc per passare intel? cosa potrei prendere senza spendere un accidenti, contando il ricavato della vendita non vorrei aggiungere troppo
Maniac145
Utente Èlite
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l’idea è quella, sempre stata questa il problema è che manca il budget per questo stavo cercando di fare qualche accrocchio che vada lo stesso bene
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come dicevo l'hackintosh ormai è un miraggio da quando Apple si fa i chip in casa, per minimizzare la spesa farei solo l'upgrade della CPU e tenterei di avere il dual channel aggiungendo un banco da 8 GiB possibilmente con lo stesso identico modulo che ora è senza gemello, in modo da vere almeno un PC utile per l'università
gli "accrocchi" lasciali stare, sono tempo e soldi persi, quando avrai un budget comprati un Mac vero;
altrimenti dovresti fare qualcosa del genere ma è antieconomico e comunque NON ti garantisce l'hackintosh: prima di tutto vendi il tuo attuale blocco così com'è, compresa tutta la RAM e la scheda video, poi prendi un sistema con grafica integrata
- CPU: Intel Core i5-13500 (con grafica integrata). Si consiglia fortemente di aggiungere un contact-frame LGA1700.
- CPU-FRAME: One Enjoy Contact frame (antiflessione, black)
➜ Spefiche tecniche: Contact Frame Intel-LGA1700, include tubo 2g pasta termoconduttiva TF7 + cacciavite, fabbricato da Thermalright.
Il contact frame e' una intelaiatura che sostituisce l'originale ILM (Integrated Loading Mechanism) del socket LGA1700
su schede madri per CPU Intel serie 12xxx (Alder Lake gen.12), 13xxx (Raptor Lake gen.13) e 14xxx (Raptor Lake Refresh gen.14).
A causa del loro design allungato, le CPU Intel serie 12xxx/13xxx/14xxx subiscono una flessione (o bending) quando viene abbassata la levetta
del meccanismo di ritenzione standard, che fissa la CPU alla motherboard. Cio' rende concava la superficie dell'IHS (Integrated Heatspreader),
ossia la parte che viene a contatto con il dissipatore della CPU. A causa della flessione, il dissipatore non aderisce perfettamente all'IHS
ma si appoggia sui bordi, lasciando scoperto l'hotspot termico al centro della CPU e la temperatura di quest'ultima aumenta piu' di quanto dovrebbe.
Aggiungere un contact frame previene il bending e ottimizza la superficie di contatto tra CPU e dissipatore,
consentendo migliori prestazioni di raffreddamento. L'uso del contact frame permette di abbassare la temperatura di
esercizio della CPU di alcuni gradi (circa 3-7 gradi a seconda della CPU e della scheda madre, in media 5 gradi).
Thermalright LGA1700-BCF CPU ILM - Guida all'installazione
Thermal Grizzly Contact Frame - Guida all'installazione
- DISSIPATORE: Thermalright Assassin King 120 SE (2)
- SCHEDA MADRE: MSI PRO B760-P WIFI DDR4
- RAM: Kingston FURY Beast (KF432C16BBK2/32) 32 GiB DDR4 3200 MT/s CL16
grazie mille, sostanzialmente devo sperare di vendere il mio fisso e comprami un mac mini shah tutto il resto non mi sembra conveniente
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